元器件封装大全_通信电子-电子设计.pdf

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1、-.word.zl-元器件封装大全 A.名称 Axial 描述 轴状的封装 名称 AGP Accelerate Graphical Port 描述 加速图形接口 名称 AMR(Audio/MODEM Riser)描述 声音/调制解调器插卡 B.名称 BGA Ball Grid Array 描述 球形触点阵列，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进展密封。也称为凸 点阵列载体(PAC)名称 BQFP(quad flat package with bumper)描述 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP

2、 封装之一，在封装本体的四个角设置突-.word.zl-(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。C瓷片式载体封装 名称 C(ceramic)描述 表示瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是瓷 DIP。名称 C-BEND LEAD 描述 名称 CDFP 描述 名称 Cerdip 描述 用玻璃密封的瓷双列直插式封装，用于 ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及部带有 EPROM 的微机电路等。名称 CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)描述 外表贴装型封装

3、之一，即用下密封的瓷QFP，用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四

4、个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.52W 的功率 名称 CFP127 描述 名称 CGA(Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA(Ceramic Column Grid Array)描述 瓷圆柱栅格阵列 名称 R 描述 R 是继 AMR 之后作为INTEL 的标准扩展接口 名称 CLCC 描述 带引脚的瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线

5、擦除型EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJG.外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字

6、形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-名称 COB(chip on board)描述 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。名称 CPGA(Ceramic Pin Grid Array)描述 瓷针型栅格阵列封装 名称 CPLD 描述 复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规那么的构件构造，该

7、构造由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且 CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。名称 CQFP 描述 瓷四边形扁平封装(Cerquad)，由干压方法制造的一个瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。D瓷双列封装 名称 DCA(Direct Chip Attach)描述 芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术Chip-on-Board 简称 COB，是采用粘接剂或自动带焊、

8、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是 COB 中的一种其余二种为引线键合和载带自动键合，它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装

9、等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-名称 DICP(dual tape carrier package)描述 双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。名称 Diodes 描述 二极管式封装 名称 DIP Dual Inline Package 描述 双列直插式封装 名称 DIP-16 描述 名称 DIP-4 描述 名称 DIP-tab 描述 名称 DQFN

10、(Quad Flat-pack No-leads)描述 飞利浦的 DQFN封装为目前业界用于标准逻辑闸与八进制集成电路的最小封装方式，相当适合以电池为主要电源的便携式装置以及各种在空间上受到限制的装置。外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电

11、路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-E塑料片式载体封装 名称 EBGA 680L 描述 增强球栅阵列封装 名称 Edge Connectors 描述 边接插件式封装 名称 EISA(Extended Industry Standard Architecture)描述 扩展式工业标准构造 F瓷扁平封装Ft.单列敷形涂覆封装 名称 F11 描述 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代

12、替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-名称 FC-PGA(Flip Chip

13、 Pin-Grid Array)描述 倒装芯片格栅阵列,也就是我们常说的翻转核封装形式，平时我们所看到的CPU 核其实是硅芯片的底部，它是翻转后封装在电路基板上的。名称 FC-PGA2 描述 FC-PGA2封 装 是 在FC-PGA的根底之上加装了一个 HIS 顶盖Integrated Heat Spreader，整合式散热片，这样的好处可以有效保护核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。名称 FBGA(Fine Ball Grid Array)描述 一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的

14、前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O 需要。此外，FBGA 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称

15、描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。名称 FDIP 描述 名称 FLAT PACK 描述 扁平集成电路 名称 FLP-14 描述 G瓷针栅阵列封装Gf双列灌注封装 名称 GULL WING LEADS 描述 H瓷熔封扁平封装 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻

16、璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-名称 H-(with heat sink)描述 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的 SOP。名称 HMFP-20 描述 带散热片的小形扁平封装 名称 HSIP-17 描述 带散热片的

17、单列直插式封装。名称 HSIP-7 描述 带散热片的单列直插式封装。外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描

18、述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-名称 HSOP-16 描述 表示带散热器的 SOP。I 名称 ITO-220 描述 名称 ITO-3P 描述 J瓷熔封双列封装 名称 JLCC(J-leaded chip carrier)描述 J形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和带窗口的瓷QFJ 的别称 K金属菱形封装 L 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃

19、密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-名称 LCC(Leadless chip carrier)描述 无引脚芯片载体。指瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的外表贴装型封装。名称 LGA(land grid array)描述 矩栅阵列(岸

20、面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它 BGA 封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上.名称 LQFP(low profile quad flat package)描述 薄型 QFP。指封装本体厚度为 1.4mm 的 QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新 QFP 外形规格所用的名称。名称 LAMINATE CSP 112L 描述 Chip Scale Package 名称 LAMINATE TCSP 20L 描述 Chip Scale Package 名称 LAMINATE UCSP 32L 描述 外

21、表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片

22、封装-.word.zl-名称 LBGA-160L 描述 低本钱，小型化 BGA 封装方案。LBGA 封装由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成。考虑到运送要求，封 装 的 总 高 度 为1.2mm，球间距为0.8mm。名称 LLP Leadless Leadframe Package 描述 无引线框架封装，是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备。以下是 LLP 封装的优点：低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。外表贴装

23、型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-

24、.word.zl-M金属双列封装 MS.金属四列封装 Mb.金属扁平封装 名称 MBGA 描述 迷你球栅阵列,是小型化封装技术的一局部，依靠横穿封装下面的焊料球阵列同时使封装与系统电路板连接并扣紧。对与有空间限制的便携式电子设备，小型装置和系统，SFF封装是理想的选择。MBGA 封装高1.5mm，目前最大体尺寸为单侧 23mm。名称 MCM(multi-chip module)描述 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为 MCML，MCMC 和 MCMD 三大类。名称 METAL QUAD 100L 描述 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制

25、作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-名称 MFP-10

26、描述 小形扁平封装。塑料SOP 或 SSOP 的别称 名称 MFP-30 描述 名称 MSOP(Miniature Small-Outline Package)描述 微型外廓封装 N塑料四面引线扁平封装 名称 NDIP-24 描述 O塑料小外形封装 名称 OOI(Olga on Interposer)描述 倒装晶片技术 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述

27、路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-P塑料双列封装 名称 P(plastic)描述 表示塑料封装的记号。如 PDIP 表示塑料 DIP。名称 P-600 描述 名称 PBGA 217L 描述 外表黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装 名称 PCDIP 描述 瓷双列直插式封装 名称 PDI

28、P(Plastic Dual-In-Line Package)描述 塑料双列直插式封装 名称 PDSO 描述 名称 PGA Pin Grid Arrays 描述 列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈列状排列。外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用

29、于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-名称 PLCC(plastic leaded chip carrier)描述 带引线的塑料芯片载体。外表贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。名称 PLCCR 描述 名称 PQFP 描述 塑料四方扁平封装，与QFP 方式根本一样。唯一的区别是 QFP 一般为正方形，而 PFP 既可以是正方形，也可以是长方形。名称 PSSO 描述

30、 Q瓷四面引线扁平封装 名称 QFH(quad flat high package)描述 四侧引脚厚体扁平封装。塑料 QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚。外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷

31、圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-名称 QFI(quad flat I-leaded packgac)描述 四侧 I 形引脚扁平封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈 I 字。也称为MSP。名称 QFJ(quad flat J-leaded package)描述 四侧 J 形引脚扁平封装。外表贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈 J 字形。名称 QFN(quad flat non-leaded pa

32、ckage)描述 四侧无引脚扁平封装。现在多称为 LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比 QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到 QFP 的引脚那样多，一般从 14 到 100 左右。材料有 瓷 和 塑 料 两 种。当 有LCC 标记时根本上都是瓷QFN。电 极 触 点 中 心 距1.27mm。塑料 QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。电极触点中心距 除1.27mm 外，还 有0.65mm 和 0.5mm 两种。这种封装也称为塑料 LCC、

33、PCLC、PLCC 等。名称 QFP Quad Flat 描述 四侧引脚扁平封装。外表贴装型封装之一，引脚 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封

34、装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-Package 从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有瓷、金属和塑料三种。名称 QFP-100(1420A)描述 名称 QFP-44 描述 名称 QUAP Quad Packs 描述 四芯包装式封装 名称 QUIP(quad in-line package)描述 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交织向下弯曲成四列。引脚中心距 1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。R 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形

35、凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-名称 R-1 描述 名称 R

36、-6 描述 名称 RIMM Rambus Inline Memory Module 描述 是 Rambus公司生产的 RDRAM存所采用的接口类型，RIMM 存与DIMM 的外型尺寸差不多，金手指同样也是双面的。RIMM 有也 184 Pin 的针脚，在金手指的中间局部有两个靠的很近的卡口。RIMM 非ECC 版有 16 位数据宽度，ECC 版那么都是 18 位宽。由于 RDRAM存较高的价格，此类存在 DIY 市场很少见到，RIMM 接口也就难得一见了。名称 RMHB-1 描述 名称 RMTF-1 描述 S 名称 SBGA 描述 球状格点阵列式封装 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方

37、式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-名称 SBGA

38、192L 描述 球状格点阵列式封装 名称 SC-70 5L 描述 名称 SC-44A 描述 名称 SC-45 描述 名称 SDIP (shrink dual in-line package)描述 收缩型 DIP。插装型封装之一，形状与 DIP 一样，但 引 脚 中 心 距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电

39、名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-呼。名称 SIP(single in-line package)描述 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从 2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。

40、名称 SOD 描述 小型二极管 名称 SOH 描述 名称 SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)描述 J 形引脚小外型封装。外表贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈 J 字形，故此得名。外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封

41、的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-名称 SOIC(Small Outline Integrated Circuit)描述 小型整合电路,SOP 的别称 名称 SON 描述 小 封 装、薄 封 装，(SON-10 封装厚度最大值 0.9 毫米)名称 SOP 描述 小封装式封装,引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展.名称 SOT-113 描述 小外形晶体管 名称 SOT-2

42、23 描述 小外形晶体管 名称 SPGA Staggered Pin Grid Array 描述 引脚交织格点阵列式封装 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯

43、片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-名称 SQFP (Shrink Quad Flat Package)描述 缩小四方扁平封装 名称 SSQFP(Self-Solder Quad Flat Pack)描述 自焊接式四方扁平封装 T金属圆形封装T S.金属四边引线圆形封装 名称 TAPP(Thin Array Plastic Pack)描述 纤薄阵列塑料封装 名称 TEPBGA 描述 EBGA 与 PBGA 的联合设计封装 名称 TO8 描述 名称 TO-126 描述 外表贴装型封装之

44、一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.wor

45、d.zl-名称 TO-92 描述 名称 TO-18 描述 名称 TO-220AB 描述 名称 TO-220IS 描述 名称 TQFP(Thin Quad Flat Pack)描述 纤薄四方扁平封装 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带

46、有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-名称 TO-252 描述 名称 TSOP Thin Small Outline Package 描述 薄 型 小 尺 寸 封 装，TSOP 是在芯片的周围做出引脚，采用 SMT 技术直接附着在PCB 板的外表。TSOP 封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比拟方便，可靠性也比拟高。名称 TSSOP 描述 耐热增强型封装 U

47、名称 UBGA 描述 uBGA 的触点为很薄的圆形锡点，因此厚度很薄，可以到达 2.6mm，可以用在一些要求轻薄设计的笔记本电脑中，但是它的 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准

48、扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-安装方式是焊接在主板上，因而灵活性受到影响。名称 UBGA-1 描述 Micro Ball Grid Array 名称 USC 描述 小而薄的封装(二极管)名称 USM 描述 同 SC-75封装 名称 USV 描述 同 SOT-353封装 V 名称 VL BUS 描述 局部总线 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进展密封也称为凸点阵列载体带缓冲垫

49、的四侧引脚扁名称描述平封装封装之一在封装本体的四个瓷名称描述名称描述用玻璃密封的瓷双列直插式封装用于数字信号处理器等电名称描述路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及部带有的微机电路等名称描述名称描述外表贴装型封装之一即用下密封的瓷用于封装等的逻辑电路带有列封装名称描述瓷圆柱栅格阵列名称描述是继之后作为的标准扩展接口带引脚的瓷芯片载体引脚从封装的四个侧面引出呈丁字形带有窗口的名称描述用于封装紫外线擦除型以及带有的微机电路等此封装也称为名称描述板上芯片封装-.word.zl-VESA Local Bus W瓷玻璃扁平封装 X 名称 XT BUS 描述 串口通讯总线，是一种 8位的 ISA 总线构架8

50、bit Y Z单列引脚插入式封装 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。专门用来满足 PGA 封装的 CPU 在安装和拆卸上的要求。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU 就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊构造生成的挤压力，将CPU 的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，那么压力解除，CPU 芯片即可轻松取出。名称 ZIP Zig-Zag Inline Package 描述 单列引脚插入式封装 名称 ZIP-16 描述 外表贴装型封装之一在印刷基板的反面按阵列方式制