钨铜微电子封装材料的性能特点.docx

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1、一、产品介绍：铝铜合金是一种铝和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即采用铝的低 膨胀特性，又采用铜的高导热特性，通过调整鸨、铜元素的不同配比，来达到 鸨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的。正是由于鸨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的 热膨胀匹配的特性，同时又具有相对很高的导热性能，因此铝铜材料在机械、 电力、电子、冶金、航空航天领域得到了广泛的应用。比如真空触头材料，电 极材料，大功率器件封装的材料（基片、下电极等）；高性能的引线框架；军 用和民用的热控装置的热控板和散热器等。二、物理化学性能牌号鸨含量Wt%密度 g/cm?热膨胀系数xlO6CTE (20

2、)导热系数W/CM-K）导电率硬度HV90WCu902%17.06.5190-2000.05330085WCu852%16.47.22002100.04628080WCu80+2%15.68.32202300.04026075WCu75+2%14.99.02302400.03423050WCu502%12.212.52502700.027200三、鸨铜合金的生产工艺工序生产设施质量掌握点配粉V型混合器1 原料粉末物理化学性能；2 ,混合后粉末的物理化学性能；3 .混合后粉末的偏析和形貌；压制四柱压力机、等静压机1 .成分含量；2 .物理力学性能；3 .几何尺寸；4 ,表面质量；低温烧结烧结炉渗

3、铜烧结马弗炉机加工数控铳，数控车后处理1 .气密性；2 .铜含量掌握；3 .加工性能；机加工数控铳，数控车、线切割、双端面磨、冲床等1 .表面几何尺寸；2 .电镀厚度，表面质量；3 .出示质量证明书。电镀退火真空退火炉检验包装四、我公司鸨铜优势1 .未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；.产品的金相显示，没有铜池现象；2 .相对密度299%,孔隙率低，产品气密性好，氮质谱仪检漏测验W5X10-9Pa- m3/S可完全通过；3 .良好的尺寸掌握，表面光滑度和平整度；.电镀质量好，耐热冲击。应用：适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军 用和民用的热控装置的热控板和散热器等。