GCSC01钣金制造技术手册.docx

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1、 GC-SC-01钣金制造技术手册00(2) 难得一见的绝密资料 FOXCONN NSG 事業群 NWE 產品事業處THE NET WORK ENCLOSURE OF NSG 系統名稱 SYSTEM: 主題 SUBJECT: 工程品質治理系統1 鈑金製造技術手冊 文件編號 DOCUMENT NO.: GC-SC-01 PAGE 19OF103 REV 00 定位銷孔距切割路經至少應有 15mm 的距離以防止鐳射頭與定位銷釘干预。 ( 見圖表 4 的圈 3 處和圖表 5 尺寸 A) 。 1 2 3 圖表 4 圖表 5 3) 刻蝕 LASER 具有刻蝕功能.如:將文字或圖案刻在工件上平面刻蝕範圍無

2、要求。刻蝕深度与加工參 數有關,一般在 0.1mm 左右 所以當工件有外表處理(如烤漆等)時 會被覆蓋 此時不宜采纳刻蝕。 另外留意刻蝕相對於工件放置來講只能是正面刻蝕 很明顯的缘由是 LASER 頭是在正面的 不行能 進行反面加工。 4) 割線 當工件不需要寬槽就必須割線。留意 LASER 切割最小寬度有 0.2mm在正常切割時程式會自動 補償這一差別(如下形状割孔等)。但對割線卻無法辨別做補償。假如對割線位置有嚴格要求此時 肯定要通知轉程式人員明確告知應該補償哪一邊。如下圖示,當需保証 A 尺寸時实行的不同補正 本文件之著作權及營業隐秘內容屬於 NSG 事業群 NWE 產品事業處,非經准許

3、不得翻印 难得一见的绝密资料 FOXCONN NSG 事業群 NWE 產品事業處THE NET WORK ENCLOSURE OF NSG 系統名稱 SYSTEM: 主題 SUBJECT: 工程品質治理系統1 鈑金製造技術手冊 文件編號 DOCUMENT NO.: GC-SC-01 PAGE 20OF103 REV 00 光頭補正後位置 實際要求線的位置 3. 常見工藝處理 1) 切割頭與二次加工件的干预 常用切割頭示意圖: 鐳射頭 噴嘴 注:從以上切割頭結構尺寸圖中可看出成形工件的二次加工干预范圍. 干预加工范圍(不同的噴嘴頭) 正常噴嘴 注:噴嘴外的陰影區域為正常的無干预加工范圍. 切削后的噴嘴(主要用于二次切割) 本文件之著作權及營業隐秘內容屬於 NSG 事業群 NWE 產品事業處,非經准許不得翻印