2023年集成电路的制作(五篇).docx

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1、2023年集成电路的制作(五篇) 在日常学习、工作或生活中，大家总少不了接触作文或者范文吧，通过文章可以把我们那些零零散散的思想，聚集在一块。大家想知道怎么样才能写一篇比较优质的范文吗？下面是我为大家收集的优秀范文，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有须要的挚友。 集成电路的制作篇一 第一条标的物：托付芯片名称_(icno._)，甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 其次条功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图(layout)交由乙方进行集成电路制作之托付事宜。 二、甲方的布图(layout)资料，概以甲方填写之tapeoutform为依据，进

2、行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(layout)作任何计算机软件协助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方托付之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(wat)值为准，甲方不得作特别要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方托付之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条样品试制进度 一、甲方须于托付制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不行归责乙方之事由或不行抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条样品之确认 一、样品之确认以其次条之其次及

3、三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图(layout)与tapeoutform不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于托付制作申请单及tapeoutform中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面对乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。 三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方

4、应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约其次条其次、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之恳求。 四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿恳求，乙方亦不得向甲方恳求任何除已付费用外之补偿。 第五条试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。 第六条付款方式 一、甲方填送托付制作申请单、托付制作集成电路合约书及tapeoutform电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。 二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即

5、期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。 第七条专利权或著作权甲方保证所托付之设计案布图(layout)资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。 第八条全部权与运用权与本设计案有关之光罩及制程资料之全部权与运用权均归属乙方。甲方为制作光罩须要、同意乙方将布局图资料交由乙方托付之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。 第九条保密甲方所供应本设计案之布局图(layout)及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所托付之代工厂不得将该资料

6、泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或供应给任何第三者运用。 第十条不行抗力本合约因天灾、斗争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本诚恳信用原则，帮助他方将损害减到最低。 第十一条合约有效期限 一、本合约自签约日起生效，至签约日起满二年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。 二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之： (一)双方书面同意 (二)甲方依第四条第四款规定终止合约 (三)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预报终止之 (四)甲方所交付之布

7、局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预报终止之。 第十二条合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_法院为第一审管辖法院。 第十三条本合约若有未尽事宜，悉依_有关法令规定定之。 第十四条本合约附件为合约之一部，与本合约有同一效力。 第十五条本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。 第十六条本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。 甲方(盖章)：_乙方(盖章)：_ 负责人(签字)：_代理人(签字)：_ 地址：_地址：_ _年_月_日_年_月_日 集成电路的制作篇二 立约人_（以下简称甲方）与_（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：

8、 第一条 标的物：托付芯片名称_（），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 其次条 功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之托付事宜。 二、甲方的布图（layout）资料，概以甲方填写之tapeoutform为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（layout）作任何计算机软件协助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方托付之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（wat）值为准，甲方不得作特别要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方托付之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，

9、仍视为不良品。 第三条 样品试制进度 一、甲方须于托付制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不行归责乙方之事由或不行抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条 样品之确认 一、样品之确认以其次条之其次及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（layout）与tapeoutform不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于托付制作申请单及tapeout

10、form中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面对乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。 三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约其次条其次、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之恳求。 四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿恳求，

11、乙方亦不得向甲方恳求任何除已付费用外之补偿。 第五条 试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。 第六条 付款方式 一、甲方填送托付制作申请单、托付制作集成电路合约书及tapeoutform电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。 二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。 第七条 专利权或著作权甲方保证所托付之设计案布图（layout）资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方

12、损害，并应赔偿之。 第八条 全部权与运用权与本设计案有关之光罩及制程资料之全部权与运用权均归属乙方。甲方为制作光罩须要、同意乙方将布局图资料交由乙方托付之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。 第九条 保密甲方所供应本设计案之布局图（layout）及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所托付之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或供应给任何第三者运用。 第十条 不行抗力本合约因天灾、斗争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本诚恳信用原则，帮助他方将损害减到最低。 第十一条 合约

13、有效期限 一、本合约自签约日起生效，至签约日起满二年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。 二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之： （一）双方书面同意 （二）甲方依第四条第四款规定终止合约 （三）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预报终止之 （四）甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预报终止之。 第十二条 合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_法院为第一审管辖法院。 第十三条 本合约若有未尽事宜，悉依_有关法令规定定之。 第十四条 本合约附件为合约之一部，与本合约有同一效力。 第十五条 本合约之修订、变更

14、或增删，非经双方书面同意不得为之。 第十六条 本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。 甲方（盖章）：_ 乙方（盖章）：_ 负责人（签字）：_ 代理人（签字）：_ 地址：_ 地址：_ _年_月_日 _年_月_日 附件： 托付芯片制作申请表（94年度） 委 托 机 构 资 料 收据抬头：_ 统一编号：_传真：_ 负 责 人：_电话：_ 联 络 人：_电话：_ 联络地址：_ e-mail ：_ 工 程 师：_电话：_ e-mail ：_ 托付机构签章： 订 单 ： 委 托 内 容 请留意 1.申请者填写托付内容前，请详阅产研界芯片制作申请须知与说明(年度)。 2.托付芯片制作案数超过

15、8个时，请再填一张产研界托付制作芯片申请表。 3.包装：请列出包装材料及数量，例：28s/b _ 8。不需包装者免填。 4.追加晶粒：以单位计算。 申请梯次：_运用制程：_ 欲申请芯片制作(请依下线优先级)： 1. 芯片名称：_，面积：_mm2，包装：_，追加晶粒：_ 2. 芯片名称：_，面积：_mm2，包装：_，追加晶粒：_ 3. 芯片名称：_，面积：_mm2，包装：_，追加晶粒：_ 4. 芯片名称：_，面积：_mm2，包装：_，追加晶粒：_ 缴 交 资 料 1.产研界托付芯片制作申请表：本页 2.产研界托付制作集成电路合约书：一式二页 3.布局文件资料：缴送方式( )磁带，( )磁盘，(

16、)光盘片，( )ftp， ftp no. : _ 请留意：产研界/学校自费下线布局文件及缴交留意事项 网址：/_. _ 4.接脚图(请运用_供应之接脚图，不需包装者免交。) 领 取 晶 片 领取方式： 自取 代领 邮寄 签名：_ 付款 此栏由本中心填写： ic编号： 报价单及缴款通知函 付款支票：_ 发票：_ 集成电路的制作篇三 立约人_（以下简称甲方）与_（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条 标的物：托付芯片名称_（icno._），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 其次条 功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验

17、证后，应将本产品之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之托付事宜。 二、甲方的布图（layout）资料，概以甲方填写之tapeoutform为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图（layout）作任何计算机软件协助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方托付之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（wat）值为准，甲方不得作特别要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方托付之代工厂制程上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条 样品试制进度 一、甲方须于托付制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因

18、不行归责乙方之事由或不行抗力之情事，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条 样品之确认 一、样品之确认以其次条之其次及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（layout）与tapeoutform不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后肆拾伍日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于托付制作申请单及tapeoutform中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面对乙方提出异议。如甲方未于此肆拾伍日之期限内向乙方提出

19、异议，则视为样品已为甲方所确认。 三、乙方应于收到甲方所提之异议书拾伍个工作日内，将该异议交由第三公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约其次条其次、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其它赔偿之恳求。 四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿恳求，乙方亦不得向甲方恳求任何除已付费用外之补偿。 第五条 试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。 第六条 付款方式 一、甲方填送托付制作申请单、托付制作集

20、成电路合约书及tapeoutform电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。 二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。 第七条 专利权或著作权甲方保证所托付之设计案布图（layout）资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。 第八条 全部权与运用权与本设计案有关之光罩及制程资料之全部权与运用权均归属乙方。甲方为制作光罩须要、同意乙方将布局图资料交由乙方托付之

21、代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。 第九条 保密甲方所供应本设计案之布局图（layout）及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所托付之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或供应给任何第三者运用。 第十条 不行抗力本合约因天灾、斗争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本诚恳信用原则，帮助他方将损害减到最低。 第十一条 合约有效期限 一、本合约自签约日起生效，至签约日起满二年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。 二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之： （一）双方

22、书面同意 （二）甲方依第四条第四款规定终止合约 （三）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预报终止之 （四）甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预报终止之。 第十二条 合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_法院为第一审管辖法院。 第十三条 本合约若有未尽事宜，悉依_有关法令规定定之。 第十四条 本合约附件为合约之一部，与本合约有同一效力。 第十五条 本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。 第十六条 本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。 甲方（盖章）：_ 乙方（盖章）：_ 负责人（签字）：

23、_ 代理人（签字）：_ 地址：_ 地址：_ _年_月_日 _年_月_日 附件： 托付芯片制作申请表（94年度） 集成电路的制作篇四 甲方：_ 乙方：_ 甲方托付乙方为其设计制作电路，为保质保量完成任务，经甲乙双方协商达成如下协议： 1.在本协议书签订前，甲方应向乙方供应具体的电路设计任务书，明确设计制作电路的功能，各项参数等;该任务书作为乙方设计制作电路的依据。 2.在本协议书签订前，甲方应具体阅读有关乙方的电路设计细则说明。 3.在本协议书签订前，乙方应向甲方提交电路设计费用明细表，并具体介绍相关事项。 4.协议变更终止 (1)甲方终止协议：甲方担当一切已经用于该电路设计的费用，并支付乙方相

24、应的劳务费用; 乙方有权收回已交于甲方的全部有关电路设计的资料及产品，乙方并保留该设计的全部权利。 (2)乙方终止协议：乙方担当一切已经用于该电路设计的费用，并返还甲方在此之前所支付的全部费用。 (3)以上两条在不行抗拒因素发生时无效。 (4)因设计须要而变更本协议时，甲乙双方协商解决。 甲方：_(签字) 乙方：_(签字) 年月日 集成电路的制作篇五 甲方：_ 居处：_ 统一社会信用代码：_ 联系方式：_ 乙方：_ 居处：_ 统一社会信用代码：_ 联系方式：_ 甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条 标的物：托付芯片名称_(icno._)，甲方同意由乙方代寻适合之代工

25、厂，就标的物进行集成电路试制。 其次条 功能规格确认 一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图(layout)交由乙方进行集成电路制作之托付事宜。 二、甲方的布图(layout)资料，概以甲方填写之tapeoutform为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图(layout)作任何计算机软件协助验证。 三、标的物之样品验证系以乙方托付之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试(wat)值为准，甲方不得作特别要求。 四、如甲方能证明该样品系因乙方托付之代工厂制程上之失误，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条 样品试制进度 一、甲方须于托付制作申请单中

26、注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 二、原案若有因不行归责乙方之事由或不行抗力之事由，致无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条 样品之确认 一、样品之确认以其次条其次、三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图(layout)与tapeoutform不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。 二、甲方应于收到标的物试制样品后_日之内完成样品之测试。若该样品与甲方于托付制作申请单及tapeoutform中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应

27、于_日之测试期限内以书面对乙方提出异议。如甲方未于此_日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。 三、乙方应于收到甲方所提之异议书_个工作日内，将该异议交由第三方公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责于乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。新样品之测试与确认，仍依本合约其次条其次、三及四款规定行之。除本项规定重新制作之外，甲方对乙方不得为任何其他赔偿之恳求。 四、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。但甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿恳求，乙方亦不得向甲方恳求任何除已付费用外之补偿。 第五条 试制费用 试制费用依乙方制

28、定之计费标准为准。 第六条 付款方式 一、甲方填送托付制作申请单、托付制作集成电路合约书及tapeoutform电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。 二、甲方收到芯片制作缴款通知函_月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。 第七条 专利权或著作权 甲方保证所托付之设计案布图(layout)资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人学问产权之情形，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。 第八条 全部权与运用权 与本设计案有关之光罩及制程资料之全部

29、权与运用权均归属乙方。甲方为制作光罩须要、同意乙方将布局图资料交由乙方托付之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。 第九条 保密 甲方所供应本设计案之布局图(layout)及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所托付之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或供应给任何第三者运用。 第十条 不行抗力 本合约因天灾、斗争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本着诚恳信用原则，帮助他方将损害减到最低。 第十一条 合约有效期限 一、本合约自签约日起生效，至签约日起满_年自动失效，期满后经双

30、方同意得另以书面续约。 二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之： (一)双方书面同意。 (二)甲方依第四条第四款规定终止合约。 (三)如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预报终止之。 (四)甲方所交付之布局图有侵害他人学问产权之情形时，乙方得不经预报终止之。 第十二条 合意管辖 因本合约所生争议，双方合意以_法院为第一审管辖法院。 第十三条 本合约若有未尽事宜，悉依_有关法令规定。 第十四条 本合约附件为合约的一部分，与本合约有同一效力。 第十五条 本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。 第十六条 本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。 (本页无正文，为签章页) 甲方(盖章)：_ 乙方(盖章)：_ 负责人(签字)：_ 代理人(签字)：_ 地址：_ 地址：_ _年_月_日 _年_月_日