T_CPCA 6043A-2023 单双面碳膜印制电路板.docx

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1、ICS31.180CCSL30中国电子电路团体标准T/CPCA6043A2023代替T/CPCA60432016单双面碳膜印制电路板Single&double-sidedprintedcircuitboardwithcarbonconductor2023-06-28发布2023-07-28实施中国电子电路行业协会发布T/CPCA6043A-2023目次前言.IV目次.I1范围.12规范性引用文件.13术语和定义.14技术要求和检验方法.24.1总则.24.2优先顺序.24.3材料.24.3.1基材.24.3.2铜箔.24.3.3阻焊剂.24.3.4绝缘印料.24.3.5标记印料.34.3.6碳

2、浆.34.4碳膜板外观.34.4.1铜导体外观.34.4.2阻焊和绝缘层外观.34.4.3标记符号.44.4.4碳膜外观.44.4.5其它外观.44.4.6外观检验方法.54.5尺寸.54.5.1铜导体宽度.54.5.2铜导体间距.54.5.3连接盘位置精度.54.5.4碳线宽度.64.5.5碳线间距.64.5.6碳膜位置精度.64.5.7孔径公差.64.5.8孔位公差.64.5.9V槽.64.5.10弓曲和扭曲.64.5.11外形尺寸公差.74.5.12碳膜板厚度公差.74.5.13尺寸检验方法.74.6连通和绝缘性.7IT/CPCA6043A-20234.6.1连通和绝缘性要求.74.6.

3、2连通和绝缘性检验方法.74.7碳膜方阻.74.7.1碳膜方阻要求.74.7.2碳膜方阻检验方法.74.8涂层附着力.84.8.1涂层附着力要求.84.8.2涂层附着力试验方法.84.9热应力.84.9.1热应力要求.84.9.2热应力试验方法.84.10可焊性.84.10.1可焊性要求.84.10.2可焊性试验方法.84.11涂层硬度.84.11.1涂层硬度要求.84.11.2涂层硬度试验方法.84.12层间绝缘电阻.94.12.1层间绝缘电阻要求.94.12.2层间绝缘电阻试验方法.94.13介质耐电压.94.13.1介质耐电压要求.94.13.2介质耐电压试验方法.94.14碳膜板表面离

4、子污染.94.14.1碳膜板表面离子污染度要求.94.14.2碳膜板表面离子污染试验方法.94.15铜导体剥离强度.94.15.1铜导体剥离强度要求.94.15.2铜导体剥离强度试验方法.94.16拉脱强度.94.16.1拉脱强度要求.94.16.2拉脱强度试验方法.94.17耐溶剂和耐焊剂性.94.17.1耐溶剂和耐焊剂性要求.94.17.2耐溶剂和耐焊剂性试验方法.104.18碳膜耐磨性.104.18.1碳膜耐磨性要求.104.18.2碳膜耐磨性试验方法.104.19阻燃性.104.19.1阻燃性要求.104.19.2阻燃性试验方法.104.20限用物质限量要求.104.20.1限用物质限

5、量要求.10IIT/CPCA6043A-20234.20.2限用物质的评价和检验方法.105检验规则.105.1通则.105.2检验与测试环境条件.105.3鉴定检验.115.3.1通则.115.3.2样本大小.115.3.3检验程序.115.3.4不合格.115.3.5鉴定资格的保持.115.3.6鉴定资格的扩展.135.3.7印制电路板类型.135.4质量一致性检验.135.4.1总则.135.4.2逐批检验.135.4.3检验项目.135.4.4抽样方案.155.4.5拒收批.155.4.6周期检验.155.4.7通则.155.4.8抽样.155.4.9不合格.155.4.10不合格处理

6、.166标识、包装、运输及贮存.166.1标识.166.2包装.166.3运输.166.4贮存.16出版说明.18IIIT/CPCA6043A-2023前言本文件按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件代替T/CPCA6043-2016单双面碳膜印制板。与T/CPCA6043-2016相比，主要技术变化如下：将术语“碳质导电油墨”更改为“碳浆”（见3.1，2016年版的3.1）；增加了术语“碳跨线”（见3.5）；更改了“基材”的要求（见4.3.1，2016年版的4.3.1）；更改了“铜导体缺口”的要求（见4.4.1.1）；更改了“偏位和渗

7、出”的要求（见4.4.2.2）；更改了“裂纹”的要求（见4.5.3，2016年版的4.4.4.2、4.4.4.3）；更改了“基材边缘发白或孔晕圈”的要求（见4.4.5.4，2016年版的4.4.4.4）；更改了“板边或孔边毛刺”的要求（见4.4.5.5，2016年版的4.4.4.1）；更改了“外来夹杂物”的要求（见4.4.5.8，2016年版的4.4.4.7）；更改了“连接盘破环”的要求（见4.4.5.2，2016年版的4.4.1.5）；更改了“外观检验方法”的要求（见4.4.6，2016年版的4.4.5）；将“焊盘位置精度”更改为“连接盘位置精度”并更改了要求（见4.5.3，2016年版的4

8、.4.1.3）；更改了“V槽”的要求（见4.5.9，2016年版的4.5.4）；将“平整度”更改为“弓曲和扭曲”，并更改了测试方法（见4.5.10，2016年版的4.5.5）；更改了“外形尺寸公差”的要求（见4.5.11，2016年版的4.5.1）；更改了“尺寸检验方法”的要求（见4.5.13，2016年版的4.5.6）；将“电气完善性要求”更改为“连通和绝缘性”并更改了要求（见4.6.1，2016年版的4.6）；将“耐热冲击”更改为“热应力”，并更改了要求（见4.9，2016年版的4.9）；更改了“可焊性”的要求和试验条件（见4.10.1和4.10.2，2016年版的4.10）；将“层间耐电

9、压”更改为“介质耐电压”，并更改了要求和试验条件（见4.13.1和4.13.2，2016年版的4.13）；更改了“碳膜耐磨性”的要求（见4.18.1，2016年版的4.18）；更改了“阻燃性”的试验方法（见4.19.2，2016年版的4.19）；增加了“限用物质限量要求”（见4.20）；将“质量评定”更改为“检验规则”（见第5章，2016年版的第5章）；增加了“鉴定检验”（见5.3）；更改了“逐批检验”项目表（见表7，2016年版的表5）；增加了“拒收批”（见5.4.2.5）；更改了“周期检验”项目表（见表9，2016年版的表6）；更改了“贮存”的要求（见6.4，2016年版的4.5.6）。本

10、文件的某些内容可能涉及专利，本部分的发布机构不承担识别这些专利的责任。本文件由中国电子电路行业协会（CPCA）提出。本文件由中国电子电路行业协会（CPCA）标准化工作委员会归口。本文件由浙江振有电子股份有限公司、生益电子股份有限公司主起草。本文件主要起草人：青榆、任尧儒、陈易丽、詹思汗、徐军海、罗惠莲。IVT/CPCA6043A-2023本文件所代替文件的历次版本发布情况为：本文件于2016年首次发布，本次为第一次修订。VT/CPCA6043A-2023单双面碳膜印制电路板1范围本文件规定了单面和双面碳膜印制电路板的技术要求、检验方法、检验规则、标识、包装、运输及贮存要求。本文件适用于刚性单面

11、和双面碳膜印制电路板（以下简称碳膜板），不适用于电位器类精密电阻值要求的碳膜板。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T4677-2002印制板测试方法GB/T5230印制板用电解铜箔GB/T6739色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度GB/T16261印制板总规范GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求GB/Z30374电子电气产品中限用物质评价指南GB/T37876电子电气产品有害物质限制使用符合性评价通则GB/T3956

12、0所有部分电子电气产品中某些物质的测定SJ/T10309印制板用阻焊剂SJ/T11514印制电路用热固型导体浆料SJ21093-2016印制板物理性能测试方法T/CPCA1001电子电路术语T/CPCA4307印制板用标记油墨T/CPCA6044-2017印制电路板安全性能规范3术语和定义T/CPCA1001中界定的及下列术语和定义适用于本文件。3.1碳浆carbonpaste由碳质导电材料、树脂、溶剂等组成，经印刷固化后形成碳膜层可实现电气导通的浆料。3.2碳膜印制电路板carbonprintedcircuitboard具有碳膜导电图形层的印制电路板。3.3方阻squareresistanc

13、e方电阻任意正方形导电性薄膜对边之间的电阻值。1T/CPCA6043A-2023注：方阻的单位用/口表示，其值与膜厚度、成份、固化程度相关。3.4耐磨性wearresistance在规定按压压力和按压频率下碳膜所能承受的按压磨擦次数。3.5碳跨线carboncrossovertrace通过在铜和阻焊层或绝缘层表面印刷碳浆并固化后实现不相邻两点之间电气连接的碳线，如图1所示。图中：碳跨线。图1碳跨线外观图4技术要求和检验方法4.1总则除供需双方另有商定外，碳膜板应符合本文件规定的所有技术要求。4.2优先顺序当本文件的技术要求与其它文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下：a）印制电路板采购文件（

14、首先订购合同，其次产品设计文件、技术协议、质量协议等）；b）客户指定的其它文件；c）本文件；d）其它相关文件。4.3材料4.3.1基材基材可选择酚醛纸层压板、复合基层压板、环氧玻纤布层压板及其它可用来制作碳膜板的材料。4.3.2铜箔铜箔应符合GB/T5230的规定。当铜箔对碳膜板的功能有重要影响时，铜箔类型、铜箔厚度等应在采购文件中规定。4.3.3阻焊剂当采用永久性阻焊剂作涂覆层时，其性能应符合SJ/T10309的规定。4.3.4绝缘印料用于碳膜与底层或相邻的非同一电气网络导体之间的电气绝缘材料，如阻焊涂覆层等。除应符合SJ/T10309的规定外，还应满足4.12层间绝缘电阻要求。2T/CPC

15、A6043A-20234.3.5标记印料标记印料应符合T/CPCA4307的要求。4.3.6碳浆碳浆应满足SJ/T11514要求及组装过程中的耐焊接性、耐溶剂和耐焊剂性要求。4.4碳膜板外观4.4.1铜导体外观4.4.1.1铜导体缺口铜导体边缘孤立的缺口、针孔及暴露基材的划伤等缺陷或其组合使铜导体宽度的减小量应不大于成品最小导体宽度的20%，如图2所示。铜导体上缺陷区域长度的总和应不大于该导体长度的10%，或不超过13mm，取两者较小值。图中：设计导体宽度；成品最小导体宽度，为的80%；孤立缺陷导致的最小导体宽度，为的80%。图2铜导体缺口4.4.1.2铜导体突起任何孤立区域内铜导体边缘粗糙、

16、铜刺、突起等缺陷或其组合应不使采购文件规定的铜导体间距减小大于30%。4.4.2阻焊和绝缘层外观4.4.2.1覆盖完整性阻焊层和绝缘层应牢固覆盖表面，不应有脱落。要求覆盖的区域应该完全覆盖，不应有漏印或跳印。在有平行导体的区域，除非有意留出导体的区域用做测试点或表面元件贴装，不应由于局部阻焊缺失而使相邻导体暴露。局部阻焊缺失不应暴露元器件下的导体，应采取措施使导体电气绝缘。如有阻焊和绝缘层厚度要求，由供需双方商定。4.4.2.2偏位和渗出阻焊和绝缘层的偏位和渗出到矩形连接盘的宽度应不超过0.05mm，允许在连接盘相邻边渗出，不允许在连接盘相对边渗出，如图3所示。圆形连接盘不应有阻焊和绝缘层的偏

17、位和渗出。偏位不应使相邻导体暴露。用户有特殊要求时除外。4.4.2.3针孔和气泡当碳膜底层有非公共导体时，需要额外印刷绝缘层以实现碳跨线与非公共导体之间的电气绝缘。碳跨线和非公共铜导体之间的阻焊和绝缘层不应有影响绝缘性能的针孔、气泡和褶皱。3T/CPCA6043A-2023a）相邻边渗出但不超标，合格b）相对边渗出，不合格图3连接盘偏位和渗出4.4.3标记符号标记符号应是永久性的。经受后续所有制程后，标记仍应清晰可辨。4.4.4碳膜外观4.4.4.1碳膜边缘残缺碳线边缘孤立的缺口、针孔及划伤的任意缺陷或其组合使碳线宽度的减少应不大于采购文件规定的最小碳线宽度的20%。有瑕疵的总长度应不超过受影

18、响碳线长度的10%，或不超过13mm，取两者较小值。4.4.4.2碳膜边缘突起碳线边缘孤立的粗糙、毛刺、突出的缺陷或其组合使碳线间距的减小应不大于采购文件规定的碳线间距的30%。4.4.4.3碳膜表面除另有规定，碳膜表面不应有颗粒状杂物，不应有影响功能的明显凹凸，不应有影响电气性能的划痕，碳膜接点与铜导体连接区不应有露铜。4.4.5其它外观4.4.5.1多孔、错孔、漏孔、堵孔不应有多孔、错孔、漏孔。不应有板材屑、印料等堵塞元器件孔。4.4.5.2连接盘破环非导体连接区的连接盘破环应不大于90，如图4a）所示。如果破环发生在连接盘与导体的连接区，连接盘和导体连接处的环宽应不小于50m，且两侧环宽

19、之和应不小于成品最小导体宽度，如图4b）所示。连接区为连接盘中心与导线中心夹角90范围，如图4b）所示。90连接处环宽90a）导体非连接处破环b）导体连接处环宽图4连接盘环宽4T/CPCA6043A-20234.4.5.3裂纹相邻孔间基材不应有贯穿性裂纹，如图5所示。沿板边缘或非支撑孔边缘的缺口或微裂纹渗透应不超过边缘与最近导体间距的50%，且应不超过2.5mm。绝缘层区域和碳膜区域不应有任何裂纹。图5孔间贯穿性裂纹图6孔晕圈4.4.5.4基材边缘发白或孔晕圈基材边缘发白或孔晕圈渗透与最近导电图形间的距离应不小于导体与相邻导体间的最小侧向间距，如图6所示。孤立连接盘或当两孔孔壁间距小于板厚且采

20、用冲切工艺时允许产生非连续的晕圈。4.4.5.5板边或孔边毛刺板边或孔边不应有金属毛刺。非金属毛刺不应影响使用功能。4.4.5.6分层和起泡绝缘层区域和碳膜区域不应有分层和起泡。4.4.5.7色差在不影响电气性能的情况下，基材变色可接受。同一拼板不应有色差。4.4.5.8外来夹杂物夹裹在板内的半透明非导电外来夹杂物可接受。夹裹在板内的不透明外来夹杂物应不使相邻导体间距减小至低于采购文件规定的最小间距。碳膜按键位不应有外来夹杂物。4.4.6外观检验方法按照GB/T4677-2002中5.1进行。4.5尺寸4.5.1铜导体宽度成品最小铜导体宽度应不小于采购文件规定的铜导体宽度的80%，如图2所示。