FM收音机指导书模版.docx

《FM收音机指导书模版.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《FM收音机指导书模版.docx（26页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、2.1 产品 1 SMT 实习FM 收音机训练 6训练 7电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是将来进展的重要方向。 日月异的各种高性能、高牢靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在转变我们的 世界，影响人类文明的进程。安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。20 世纪 70 年月问世，80 年月成熟的外表安装技术Surface Mou nting Techn ology 简称 SMT,从元器件到安装方式，从 PCB设计到连接方法都以全面貌消灭，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增加，牢靠 性提高，推动信息产业高速进展。SMT 已经在很多领域取代了传统的通孔安装 Thr

2、oughHole Tech no logy 简称 THT ,并且这种趋势还在进展，估量将来 9 0%以上产品将承受SMT。通过 SMT 实习，了解 SMT 的特点，生疏他的根本工艺过程，把握最起码的操作技艺 是跨进电子科技大厦的第一步。2.1.1 SMT 简介、THT 与 SMT图 2.1.1 是 THT 与 SMT 的安装尺寸比较，表 2.1.1 是THT 与 SMT 的区分表 2.1.1 THT 与 SMT 的区分60年月20 世纪70 年月技术缩写代表元器件r 安装基板安装方法焊接技术晶体管，轴向引 线元件单、双面PCB手工/半自动插装手工焊浸 焊通孔 安装THT7080 年代单、双列直

3、插 IC, 轴向引线元器 件编带单面及多层 PCB自动插装波峰焊，浸焊， 手工焊外表 安装20 世纪 80年月开头SMTSMC、 SMD 片式封装 VSI、VLSI高质量SMB自动贴片 机波峰焊， 再流焊图 2.1.1 THT 与 SMT 的安装尺寸比较SMT 主要特点1.高密集 SMC、SMD 的体积只有传统元器件的 1/31/10 左右，可以装在 PCB 的 两面，有效利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。一般承受了电子产品的体积缩小 40%60%，重量减轻 60%80%。SMT 后可使2 高牢靠SMC 和 SMD 无引线或引线很短，重量轻，因而抗振力量强，焊点失效率 可比THT 至少降

4、低一个数量级，大大提高产品牢靠性。3.高性能 SMT 密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号传输速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。4 .高效率SMT 更适合自动化大规模生产。承受计算机集成制造系统 CIMS可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到的水平。5 .低本钱 SMT 使PCB 面积减小，本钱降低；无引线和短引线使SMD, SMC 本钱降低，安装中省去引线成型、打弯，剪线的工序；频率特性提高，削减调试费用；焊 点牢靠性提高，减小调试和修理本钱。一般状况下承受降 3 0%以上。SMT 后可使产品总本钱下三、SMT 工艺及设备简介SMT

5、有两种根本方式，主要取决于焊接方式。1 .承受波峰焊：见图2.1.2铜箔 胶 SMB波峰焊机1、点胶用手动/自动点胶机2、贴片手动/自动 贴片机3、固化用加热使贴片固化4、焊接用波峰焊机焊接图 2.1.2 SMT 工艺1此种方式适合大批量生产。对贴片精度要求高，生产过程自动化程度要求也很高。2 .承受再流焊(见图 2.1.3)贴片(c)焊接在 PCB 上用印刷机印制焊锡膏用手动/半自动/ 自动贴片机贴片用再流焊机焊接图 2.1.3 SMT 工艺(2)这种方法较为敏捷，视配置设备的自动化程度，既可用于中小批量生产，又可用 于大批量生产。混合安装方法，则需依据产品实际将上述两种方法交替使用2.1.

6、2 SMT 元器件及设备一、外表贴装元器件 SMD(surface mounting devices)SMT 元器件由于安装方式的不同，与THT 元器件主要区分在外形封装。另一方面由于SMT 重点在减小体积，故 SMT 元器件以小功率元器件为主。又由于大局部式，故通常又称片状元器件或表贴元器件，一般简称SMD1. 片状元件SMT 元器件为片表贴元件包括表贴电阻、电位器、电容、电感、开关、连接器等。使用最广泛的是 片状电阻和电容。片状电阻电容的类型、尺寸、温度特性、电阻电容值、允差等，目前还没有统 一标准，各生产厂商表示的方法也不同。目前我国市场上片状电阻电容以公制代码表示外型尺寸。(1 )片状

7、电阻。表 2.1.2 是常用片状电阻尺寸等主要参数 表 2.1.2 常用片状电阻主要参数、代码160820233216322550256332参数*0603*0805*1206*1210*2023*2512外型长 X 宽1.6 X 0.82.0 X 1.253.2 X 1.63.2 X 2.55.0 X 2.56.3 X 3.2功率(W)1/161/101/81/41/21电压(V)100200200200200注：1. *英制代号2. 片状电阻厚度为 0.4-0.6mm3.最片状元件为 1005 0402, 0603 0201, 040201005目前应用较少。4.电阻值承受数码法直接标在元

8、件上 参见教材P60，阻值小于 10Q 用R 代替小数点，例如 8R2 表示 8.2 Q , 0R 为跨接片，电流容量不超过2 片状电容2A。片状电容主要是陶瓷叠片独石构造，其外型代码与片状电阻含义一样，主要有：1005/*0402 , 1608/ *0603 , 2023/ *0805 , 3216/ *1206 , 3225/ *1210 , 4532/ *1812 ,5664/*2225 等。片状电容元件厚度为 0.94.0片状陶瓷电容依所用陶瓷不同分为三种，其代号及特性分别为：NPO :1 类陶瓷，性能稳定，损耗小，用于高频高稳定场合X7R : n 类陶瓷，性能较稳定，用于要求较高的中

9、低频的场合。Y5V:川类低频陶瓷，比容大，稳定性差，用于容量、损耗要求不高的场合。表 2.1.3常用外表贴分立器件封装S0T-23SOT-89TO-252引 1.放射极脚 2.基极功 3.集电极能1. 放射极2. 基极3. 集电极1. 基极2. 集电极3. 放射极 0.1 卩除可测短路和漏电外，还可估测电容量，电解电容须留意极性。 方法是：a.先将电容器两端短接放电。b. 用表笔接触两端正常状况下表针将发生摇摆，容量越大摇摆角度越大；且回摆越接近动身点，电容器质量越好c.利用己知容量电容比照可估测电容量。图 2.2.3 用指针表检测电容器漏电越小，见图 2.2.3。四、电感器检测用万用表可测量

10、线圈短路和断路方法是测线圈电阻及线圈间绝缘电阻。一般线圈电阻值较小， 约几十 Q 到零点几Q，宜用数字表测。线圈之间绝缘电阻应为无穷大。五、二极管检测1.一般二极管用数字表和指针表均可用指针表：承受测量二极管正反向电阻法，正常二极管正向电阻几 kQ 以下，反 向几百kQ 以上。!特别提示：指针表中，黑表笔为内部电池正极，红表笔为内部电池负极。用数字表：用二极管档 ，测量的是二极管的电压降， 正常二极管正向压降约管到 0.7V硅管,反向显示“ 1”0.1 V锗2 .发光二极管LED-用指针表 MF368 Q X1 档，表笔 红负黒正,LED 亮,从LI 刻度读正向电流，LV 刻度读正向电压。-用

11、数字表 DT9236 HFE 档丄 ED 正负极分别插入 NPN 的 C、E 孔或PNP 的 E,C,LED发光留意！由于电流较大，点亮时间不要太长。3 .变容二极管承受测量一般二极管方法可测好坏。进一步测试需借助关心电路。六、开关及连接器检测用测量小电阻的方法可检测开关及连接器好坏和性能，接触电阻越小越好常用开关及连接器三、电容器检测用指针表可便利观看Rc1Q,用数字表较便利。-用高阻档可检测开关及连接器的绝缘性能。七、三级管的检测1. 判定基极和管型NPN 型或PNP 型:半导体三极管是具有两个PN 结的半导体器件，如图2.2.4a b所示，其中为 PNP 型三极管，b为 NPN 型三极管

12、。slitn 芳1 !1I”M 如正向耳诵(a) PNP 型 (b)NPN 型(0基极推断图 2.2.4三极管管型、内部 PN 结及基极推断用指针表：用电阻档的 Q X 100 或 Q X 1k 挡，以黑表笔接表内电池正极接三极管的 某一个管脚， 再用红表笔接表内电池负极分别去接另外两个管脚，直到消灭测 得的两个电阻值都很小或者很大，那么黑表笔所接的那一管脚就应是基极为了 进一步确定基极，可再将红黑表笔对调，这时测得的两个电阻值应当与上面的状况 刚好相反，即都是很大或都是很小，这样三极管的基极就确认无误了2.2.4c.，参见图当黑表笔接基极时，假设红表笔分别接其它两脚，所测得的电阻值都很小说明

13、这是NPN型三极管。假设电阻都很大，说明这是用数字表：要用二极管档用电阻档时各管脚电阻均为无穷大上，PNP 型三极管。显示“1“，方法同只是要留意数字表笔接表内电池极性与指针表相反，显示的是2 判定放射极和集电极及放大倍数：判定三极管的放射极 E 和集电极C,通常用放大性能比较法。图 2.2.5 放射极和集电极及放大倍数检测 NPN 型三极管PN 结的正反向压降。（1） 一般方法：用指针表找到基极 B 并确定为NPN或PNP 型三极管后，在剩下的两个管脚 中可以假定一个为集电极，另一个为放射极；观看放大性能，方法如图 225 所示：将黑表笔接假设的集电极，红表笔接假设的放射极，并在集电极极与基

14、极之间加一个 100kQ 左右的电阻通常测量时可用人体电阻代替，即用手指捏住两管脚，下同, 观看测得的电阻值。然后对调表笔，并在假设的放射极与基极之间加一个100k Q 的电阻，观看测得电阻值。将两次测得的电阻值作一个比较，电阻值较小的那一次测量，黑表笔所接的是NPN 型三极管的集电极 C,红表笔所接的是三极管的放射极E,假设正确。假设是 PNP 型三极管，测量方法同上，只是测得的电阻较大的一次为正确的假设。（2） 直接测量：对于小功率三极管，也可确定基极及管型PNP 还是 NPN 后，分别假定另外两极，直接插入三极管测量孔指针表、数字表均可，功能开关选hfe 档，读取放大倍数hfe 值。E、C 假定正确时放大倍数大几十至几百，E、C 假定错误时放 大倍数小一般20,见图 2.2.6 。MF368型指针表DT9236型数字表档位三极管及测量孔档位三极管及测量孔图 2.2.6 直接测量法测量三极管放大倍数并推断管脚