电路板生产工艺及废水处理机械制造PCB_机械制造-PCB.pdf
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1、电路板工艺及废水处理 1004 、电路板的生产工艺:印刷电路板的生产,根据其特点可以分为单面板、双面板两种工艺,多层板比双面板 多了内层制作和压合工序。1.单面电路板的工艺流程(省略检查工序):序号 工序 流程 废水 1 开料 将板材裁成适合后续加工的尺寸 2*图像转移 丝印油墨覆盖电路图案 前处理的铜、酸 3 蚀刻 把未被覆盖的铜箔腐蚀除去 清洗的铜、酸 4 除墨 用碱除去图像转移的油墨 油墨、碱 5*印阻焊剂 印刷保护线路的阻焊油墨 前处理的铜、酸 6 印标记 印刷标记的文字和图案 7 冲孔及成型加工 一次性冲压板内各种孔和外形 8*预涂助焊剂 有水溶性预焊剂和油性助焊剂 前处理的铜、酸
2、9 包装成品 有一种称为假双面的电路板,通过印刷导电油墨灌孔和连接,实现简单的双面电路板功能,可以不涉及通孔电镀,而在单面板生产厂生产。上述工序前有*的,在生产时先要进行表面清洗,此工序包括机械磨刷和酸性化学清 洗,俗称为磨板。2、双面电路板的工艺流程(省略检查和部分小工序)序号 工序 作用 流程/说明 1 开料 将板材裁成适合后续加工的尺寸 2 钻孔 用数控钻机钻出需要导通的孔 3 孔金属化 导通孔内覆盖一层金属铜 除油-微蚀-预浸-活化-化学镀铜-电镀铜 4 图像转移 感光油墨覆盖非电路部分的图案 清洗-覆膜-曝光-显影 5 图形电镀 镀孔内铜层、一层抗蚀刻锡层 除油-微蚀-电镀铜/锡 6
3、 去膜 除去已曝光的抗电镀油墨 氢氧化钠 7 蚀刻 把未被覆盖的铜箔腐蚀除去 碱性氯化铜 8 褪锡 除去作为抗蚀刻的锡层 硝酸-硝酸铁 9 印阻焊剂 印刷保护线路的阻焊油墨 印刷-预烘-曝光-显影-固化 10 印标记 丝网印刷文字和图形标记 11 喷锡 热风整平 涂助焊剂-热风整平 12 成型加工 冲压或锣外形 13 插头电镀 镀镍、镀金 粗化-镀镍-镀金 部分采用有水溶性预焊剂代替喷锡,在最后一个生产工序进行 3多层电路板的工艺流程 多层电路板(包括HDI)大部分工艺流程与双面板相同,仅增加内层生产与压合部分 其流程如下:序号 工序 流程 说明 1 开料 将板材裁成适合加工的尺寸 2 钻孔
4、3 图像转移 干膜或感光线路油墨 涂布-预烘-曝光-显影 4 蚀刻 把未被覆盖的铜箔腐蚀除去 5 褪膜 用碱除去图像转移的油墨 6 黑化/棕化 水玻璃、硫酸、双氧水 除油-棕化 7 压合 多层压合 8 钻孔 9 除胶渣 溶剂、碱、高锰酸钾溶液 溶胀-除胶渣 以后工序与双面板大致相同 二、电路板生产的废水处理:1、电路板废水概况:印刷电路板生产工艺复杂,产生的废水的种类多,成分复杂,其中对生态环境和人体 健康危害较大的主要污染物是重金属污染物。铜是印刷电路板废水中常见的重金属,且浓 度高,形态多。去除印刷电路板废水中铜的传统处理方法存在的主要问题是:处理后出水 达不到国家排放标准、产生的污泥量大
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