深圳市科技创新委员会2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南.docx

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1、深圳市科技创新委员会2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南一、申请内容（一）对集成电路设计企业流片支持1 .多项目晶圆直接流片资助；2 .首次完成全掩膜工程产品流片资助。（二）对集成电路设计企业购买IP （硅知识产权）支持对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资 助。（三）对集成电路EDA设计工具研发支持对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发 费用资助。二、设定依据（一）深圳市人民政府关于印发进一步推动集成电路产业 发展行动计划（2019-2023年）的通知（深府（2019） 28号）；（二）深圳市人民政府办公厅关于印发加快集成电路产 业发展若干措施的通知（

2、深府办规12019） 4号）。（三）深圳市科技计划项目管理办法（深科技创新规2019） 1号；（四）深圳市科技研发资金管理办法（深科技创新规20192号）;（五）深圳市高新技术企业培育资助管理办法（深科技 创新规（2021） 5号）o三、支持强度与方式支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制。按 照审计结果确定资助额度，本批次资助资金纳入2023年度市级 财政预算安排。（一）对集成电路设计企业流片支持1 .对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2021年多项 目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助;2 .对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2021年 首次完

3、成全掩膜工程产品流片费用最高50%,年度总额不超过 500万元的资助。（二）对集成电路设计企业购买IP支持对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2021年IP购 买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500 万元。（三）对集成电路EDA设计工具研发支持对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2021年 EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万 o支持方式：事后资助。四、申请条件（一）基本条件：1 .申请单位应当是在深圳市（含深汕特别合作区，下同） 依法注册，具备法人资格的企业；2 .申请单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等；3 .申请单位未被

4、列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申 请验收名单；4 .项目申请单位不存在未在规定期限内退回财政资金的情形；5 .申请单位同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重 复申请；（二）专项条件：6 .对集成电路设计企业流片支持（1）申请单位应为集成电路设计企业；（2）申请单位应为流片产品的知识产权所有方；（3）项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。7 .对集成电路设计企业购买IP支持（1）申请单位应为集成电路设计企业；（2）申请单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予 方，且不再转售予第三方；（3）IP购买实际支付费用应为IP授权费用（不含版税费用）。8 .对集成电路EDA设计工具研发支

5、持（1）申请单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业；（2）研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且 2021年度已向税务部门办理加计扣除申报。五、申请材料（一）基本材料：1.2021年度纳税证明复印件；2 .经深圳市注册会计师协会备案的含有防伪标识封面的 2021年度研发投入专项审计报告复印件（报告应包含资产负债 表、利润表、现金流量表等财务报表及附注、集成电路设计（或 EDA设计工具研发）的研发场地、研发团队、软硬件设施、研究 开发费用及经费来源等内容），研究开发费用计算范围和计算比 例按照关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知（财 税（2015） 119号）、国家税务总局关于

6、研发费用税前加计扣 除归集范围有关问题的公告（国家税务总局公告2017年第40 号）等政策文件的规定执行；3 .知识产权合规性声明原件；4 ,科研诚信承诺书原件；5 .可以选择提供集成电路设计（或EDA设计工具研发）相关 的知识产权证（例如专利和软件著作权等）证明材料复印件。（二）专项材料：1 .对集成电路设计企业流片支持（1）深圳市集成电路专项资助计划流片及IP资助项目申请 书原件；（2）集成电路制造企业出具的2021年度产品加工发票及相 应的加工订单、银行支付凭证等复印件，境外加工的集成电路产 品需提供相应的清关凭证或本产品的完税证明复印件；（3）通过专业服务机构流片的申请单位需另外提供专

7、业服 务机构与申请单位签署的合同、发票、银行支付凭证等复印件；（加工订单、加工发票、银行支付凭证、清关凭证/完税证 明应依次排序，按照每一个产品单独、有序分开。英文合同/订 单请提供中文翻译件）（4）产品版图缩略图A4版彩色打印件；（5）首次全掩膜产品流片需提供该产品布图设计登记证书 复印件。2 .对集成电路设计企业购买IP支持（1）深圳市集成电路专项资助计划流片及IP资助项目申请 书原件；（2）2021年度购买IP的发票及相应的合同、银行支付凭证 等复印件，购买进口 IP的另需提供相应的完税证明复印件；（3）合同不含IP原厂授权条款的，需提供申报企业与1P 原厂直接签署的IP授权协议复印件。

8、（合同/授权协议、发票、银行支付凭证、完税证明应依次 排序，按照每一个IP单独、有序分开。英文合同/授权协议请提 供中文翻译件）3 .对集成电路EDA设计工具研发支持深圳市集成电路专项资助计划EDA设计工具研究开发资助 项目申请书原件。六、申请表格本指南规定提交的表格，申请单位登录深圳市科技业务管理 系统在线填报。七、受理机关（一）受理机关：深圳市科技创新委员会。（二）受理时间：网络填报受理时间：2022年5月6日-2022年6月17日（截 止 24:00）。申请单位在网上填报受理时限内登录深圳市科技业务管理 系统在线填报深圳市集成电路专项资助计划项目申请书，并 在科技业务系统中上传其他申请材

9、料的电子版扫描件（复印件需 加盖申请单位公章后扫描）后提交审核（系统受理状态为“待窗 口受理”）。（三）书面材料提交时间：项目入库后提交纸质书面材料, 具体提交时间和方式另行通知。（四）联系电话：、技术支持：、八、决定机关深圳市科技创新委员会。九、办理程序网上申报一一电子材料初审一一委托审计一一项目审定一 一社会公示一一项目入库一一下达计划一一提交纸质材料一一 拨付资金。十、办理时限成批处理。十一、证件及有效期限证件：批准文件。有效期限：申请单位在收到批准文件之日起1个月内办理资 金拨付。十二、法律效力申请单位凭批准文件获得市科技研发资金资助。十三、收费不收费。十四、年审或年检无年审。声 明：

10、申请人和申请单位对申请材料的合法性、真实性、 准确性和完整性负责。对抄袭剽窃或弄虚作假的，我委核实后将 不予立项或撤销项目，并纳入科研诚信异常名录，同时视情节轻 重，依法依规追究相应责任。市科技创新委从未委托任何单位或个人为项目申请单位代 理资金申请事宜，申请单位必须自主申请。凡是购买、委托代写 项目申请书的，或是提供虚假证明材料的，一经发现并查实，即 视为骗取财政资金，一律不予受理、取消申请资格或撤销立项项 目，并按规定严肃处理。市科技创新委将严格按照有关标准和程 序受理，不收取任何费用。如有任何中介机构和个人假借市科技 创新委领导和工作人员名义向申请单位收取费用的，请知情者即 向市科技创新

11、委举报。项目申请单位需提交审计报告的，应当按照深圳市科技计 划项目管理办法等规定，提供经深圳市注册会计师协会备案的 含有防伪标识封面的审计报告。项目申请单位提供无防伪标识封 面（未备案）或属于虚假防伪标识封面（未备案）的审计报告, 市科技创新委员会不予采用。相关审计报告经核查认定属于虚 假材料的，项目单位五年内不得申请市科技计划项目，市科技创 新委员会将其列入科研诚信异常名录，并按照市政府失信联合惩 戒有关规定予以处理。特别说明：本指南中的多项目晶圆（MPW）,指将多个使用相 同工艺的不同的集成电路设计项目放在同一晶圆片上流片，每个 设计项目样品数为数十颗或数百颗芯片；首次全掩膜工程产品流 片（FuHMask）,指集成电路设计项目第一次全部层次制版流片， 不包括改版；IP （硅知识产权、集成电路IP核），指具有知识产 权的、经过验证的、可重复利用、非独家授权的集成电路模块; 专业服务机构特指专业从事流片服务、或从事包含流片服务业务 的集成电路设计服务企业或单位。