波峰焊工艺管控要点机械制造制造加工工艺_机械制造-制造加工工艺.pdf

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1、波峰焊工艺管控要点 1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要 求，工艺制程管控按照此制程为依据。2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控；工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等 异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1 影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图）元器件引线 PCB 洁净度 洁净度 预热条件 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质 线径 镀层组织 基板材料

2、粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度 文件名称 波峰焊工艺管控 文件编号 WI(3)-SC-259 生效日期 2010.7.15 修定日期 2010.7.15 版次 B0 页次 2/12 丰润计算机（东莞）有限公司 Eastefnlimes Tech 保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺制程管控按照此制程为依据范围本公司波峰焊所有生产的产品权责生产部波峰焊操作人员负责执行监控工程部工程师负责工艺制程编制处理和置内容影响波峰焊接效果的主要因素鱼刺图元器件引线洁净度洁净度预热条件涂覆法成形法预涂助焊

3、济冷却式表面状态表面状态冷却速度线径镀层组织基板材料伸出长度镀层厚度基板厚度成分温度粘度涂布量成分温度杂质钎料量引次丰润计算机东莞有限公司镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态弓线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度图形密度喷流波形图形形状夹送倾角图形大小浸入状态图形间隔退出状态图形密度喷流波形图形核定 审核 制表 保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺制程管控按照此制程为依据范围本公司波峰焊所有生产的产品权责生产部波峰焊操作人员负责执行监控工程部工程师负责工艺制程编制处理和置内容影响波峰焊接效果的主要因素鱼刺图元器件引线洁净度洁净度预热

4、条件涂覆法成形法预涂助焊济冷却式表面状态表面状态冷却速度线径镀层组织基板材料伸出长度镀层厚度基板厚度成分温度粘度涂布量成分温度杂质钎料量引次丰润计算机东莞有限公司镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态弓线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度图形密度喷流波形图形形状夹送倾角图形大小浸入状态图形间隔退出状态图形密度喷流波形图形 文件名称 波峰焊工艺管控 文件编号 WI(3)-SC-259 生效日期 2010.7.15 修定日期 2010.7.15 版次 B0 页次 3/12 丰润计算机（东莞）有限公司 镀层组织 镀层表面状态 镀层厚度 1 钻孔状态+r*r 1 弓 1 线和孔径 传

5、送速度 灰尘 h 保管状态*h 技术水平 线和焊盘直径 喷流速度 室温 保管时间 责任心 图形密度 喷流波形 照明 包装状态 工作态度 图形形状 夹送倾角 噪音 搬运状态 家庭状 图形大小 浸入状态 湿度 人际关系 图形间隔 退出状态*振动 社会状态 图形密度 喷流波形 照明 包装状态 工作态度 图形形状 夹送倾角 噪音 搬运状态 家庭状态 图形大小 浸入状态 湿度 人际关系 图形间隔 退出状态 振动 社会状态 图形方向 浸入时间 存放 技术水平 安装方式 压波深度 心情*波峰平稳度 设计 波峰焊接 环璋 储存和搬运 操作者 核定 审核 制表 4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 保持工艺过

6、程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺制程管控按照此制程为依据范围本公司波峰焊所有生产的产品权责生产部波峰焊操作人员负责执行监控工程部工程师负责工艺制程编制处理和置内容影响波峰焊接效果的主要因素鱼刺图元器件引线洁净度洁净度预热条件涂覆法成形法预涂助焊济冷却式表面状态表面状态冷却速度线径镀层组织基板材料伸出长度镀层厚度基板厚度成分温度粘度涂布量成分温度杂质钎料量引次丰润计算机东莞有限公司镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态弓线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度图形密度喷流波形图形形状夹送倾角图形大小浸入状态图形间隔退出状态图形密度喷流波形图形丰润

7、计算机（东莞）有限公司 文件名称 波峰焊工艺管控 文件编号 WI(3)-SC-259 生效日期 2010.7.15 修定日期 2010.7.15 版次 B0 页次 4/12 4.2.1 波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格 波峰曲线时设定温度为准。2）有铅波峰焊锡炉温度控制在 235-245C，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为 215C;无铅锡炉温度控制在 255-265 C,PCB板上焊点温度的最低值为235C。3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性 能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。

8、4）波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.31秒，波峰2控制在23秒；b.传送速度为：0.81.7米/分钟；c:导轨倾斜角度4-6度；d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L;e.针阀压力为2-4Psi;f：除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在 产品作业反指导书上依其规定指明执行.4.2.2温度曲线参数控制要求：1）如果在测量温度曲线时使用的 PCB板为产品的原型板，则所有的温度应在助焊剂 厂家推荐的范围内（助焊剂参数资料）,如果在测量温度曲线时使用 PCB板为温度曲线 核定 审核 制表 丰润计算机（东莞）有限公司 保持工艺

9、过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺制程管控按照此制程为依据范围本公司波峰焊所有生产的产品权责生产部波峰焊操作人员负责执行监控工程部工程师负责工艺制程编制处理和置内容影响波峰焊接效果的主要因素鱼刺图元器件引线洁净度洁净度预热条件涂覆法成形法预涂助焊济冷却式表面状态表面状态冷却速度线径镀层组织基板材料伸出长度镀层厚度基板厚度成分温度粘度涂布量成分温度杂质钎料量引次丰润计算机东莞有限公司镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态弓线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度图形密度喷流波形图形形状夹送倾角图形大小浸入状态图形间隔退出状态图形密度喷流波形图形文

10、件名称 波峰焊工艺管控 文件编号 WI(3)-SC-259 生效日期 2010.7.15 修定日期 2010.7.15 版次 B0 页次 5/12 测量专用样板，则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高 10-15 C.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承爱测试仪而另选用的 PCB板.2）对于焊点而有SMT元件（印胶或点胶）,不需要用波峰焊模具的产品，焊点面浸锡前 实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150C.3）对于使用二个波峰的产品，波峰1与2之间的下降后温度值：有铅控制在 170C 以上，无铅控制在200 C以上，防止二次焊接。4）对于有铅产品焊接后采用自然风冷却

11、，对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制 制冷，焊接后冷却要求：a.每日实测温度曲线最高温度下降到 200C之间的下降速率控制在8C/s以上；b.PCB板过完波峰30秒（约在波峰出口处位置），焊点温度控制在140C以下；c.制冷出风口风速必须控制在 2.0-4.0M/S;5）测试技术员所测试温度曲线中应标示出以下数据：a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；b.焊点面最高过波峰焊温度；c.焊点面焊接时间；d.焊点面浸锡时间；e.焊接后冷却温度的下降斜率。6）测温曲线说明 核定 审核 制表 保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺制程管控按照此制程为

12、依据范围本公司波峰焊所有生产的产品权责生产部波峰焊操作人员负责执行监控工程部工程师负责工艺制程编制处理和置内容影响波峰焊接效果的主要因素鱼刺图元器件引线洁净度洁净度预热条件涂覆法成形法预涂助焊济冷却式表面状态表面状态冷却速度线径镀层组织基板材料伸出长度镀层厚度基板厚度成分温度粘度涂布量成分温度杂质钎料量引次丰润计算机东莞有限公司镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态弓线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度图形密度喷流波形图形形状夹送倾角图形大小浸入状态图形间隔退出状态图形密度喷流波形图形丰润计算机（东莞）有限公司 文件名称 波峰焊工艺管控 文件编号 WI(3)-SC-259 生

13、效日期 2010.7.15 修定日期 2010.7.15 版次 B0 页次 6/12 有铅锡炉 235-245 C :预热区控制参数包括温度和 PCB 温斜率8C/s 剂喷；雾区 时间 4.2.3波峰焊机面板显示工作参数控制 1）波峰焊控制参数表 板在波峰焊出 口处焊点温度在140C以下 核定 审核 制表 波峰I 0.3-1秒 无铅锡炉250-260 C 温 度 足升温斜率和温度落差；要求。200 温度落差:运输速度，必须满 小于150 C 预热区升温斜率1-3 C/s 波峰H 2-3秒 有铅170C以上 0C以上 保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺

14、制程管控按照此制程为依据范围本公司波峰焊所有生产的产品权责生产部波峰焊操作人员负责执行监控工程部工程师负责工艺制程编制处理和置内容影响波峰焊接效果的主要因素鱼刺图元器件引线洁净度洁净度预热条件涂覆法成形法预涂助焊济冷却式表面状态表面状态冷却速度线径镀层组织基板材料伸出长度镀层厚度基板厚度成分温度粘度涂布量成分温度杂质钎料量引次丰润计算机东莞有限公司镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态弓线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度图形密度喷流波形图形形状夹送倾角图形大小浸入状态图形间隔退出状态图形密度喷流波形图形丰润计算机（东莞）有限公司 文件名称 波峰焊工艺管控 文件编号 WI(3

15、)-SC-259 生效日期 2010.7.15 修定日期 2010.7.15 版次 B0 页次 7/12 a.无铅波峰焊参数设置:规定范围 预热一C 预热二C 预热三C 预热四C 锡温C 运输 轨道仰角 110-150 120-170 140-180 170-220 250-260 80-160 4C-6 C 合格温度 曲线控制 参数案例 130 160 180 260 100 5.5 b.有铅波峰焊参数设置:规定范围 预热一C 预热二C 锡温C 运输 轨道仰角 160-190 160-210 235-245 80-150 4.0-6.0 合格温度 曲线控制 185 195 240 100 5

16、.5 参数案例 424波峰焊操作内容要求 1）根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置；2）每天按时记录波峰焊机运行参数：3）保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续 2块板之间的距离不小于5CM 4）每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的 5S情况,核定 审核 制表 保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺制程管控按照此制程为依据范围本公司波峰焊所有生产的产品权责生产部波峰焊操作人员负责执行监控工程部工程师负责工艺制程编制处理和置内容影响波峰焊接效果的主要因素鱼刺图元器件引线洁净度洁净度预热条件涂覆法成形法预涂助焊济

17、冷却式表面状态表面状态冷却速度线径镀层组织基板材料伸出长度镀层厚度基板厚度成分温度粘度涂布量成分温度杂质钎料量引次丰润计算机东莞有限公司镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态弓线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度图形密度喷流波形图形形状夹送倾角图形大小浸入状态图形间隔退出状态图形密度喷流波形图形丰润计算机（东莞）有限公司 文件名称 波峰焊工艺管控 文件编号 WI(3)-SC-259 生效日期 2010.7.15 修定日期 2010.7.15 版次 B0 页次 8/12 确保不会有助焊剂滴到PCB上的现象；5）每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理；6

18、）操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整波峰参 数，立即通知工程师处理。4.3波峰焊常见缺陷不良现象及工艺调整 缺陷 形成因素 处置方法 虚焊 1.基本表面不洁净2.PCB兀器件可焊性 差及放置期长3.温度过高 1.严格执行入库验收2.优化库存期管 理3.加强工艺管理和正确的工艺规范 冷焊 1.钎料槽温度低2.夹送速度过快3.PCB 设计不合理 1.调整焊接温度和时间2.改善PCB设 计3.正确选择工艺规范 不润 湿及 反润 湿 1.材料可焊性差2.助焊剂失效护林3.表 面上污染引起4.钎料杂志超标 1.改善材料基本的可焊性 2.选用活性 强的助焊剂3.合理调整焊接温

19、度和焊 接时间4.清除表面有机污染物5.保持 钎料纯度 桥连 1.波峰焊形状、平整度、温度2.导线或焊 盘间距3.金属表面洁净度4.钎料的纯度 5.助焊剂活性及预热温度6.PCB元器件安 1.改善钎料表面张力作用 2.改变波峰 波速特性3.调整焊接时间和夹送速度 4.调整焊接温度和预热温度 5.调整夹 核定 审核 制表 保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺制程管控按照此制程为依据范围本公司波峰焊所有生产的产品权责生产部波峰焊操作人员负责执行监控工程部工程师负责工艺制程编制处理和置内容影响波峰焊接效果的主要因素鱼刺图元器件引线洁净度洁净度预热条件涂覆法成

20、形法预涂助焊济冷却式表面状态表面状态冷却速度线径镀层组织基板材料伸出长度镀层厚度基板厚度成分温度粘度涂布量成分温度杂质钎料量引次丰润计算机东莞有限公司镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态弓线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度图形密度喷流波形图形形状夹送倾角图形大小浸入状态图形间隔退出状态图形密度喷流波形图形丰润计算机（东莞）有限公司 文件名称 波峰焊工艺管控 文件编号 WI(3)-SC-259 生效日期 2010.7.15 修定日期 2010.7.15 版次 B0 页次 9/12 装设计不合理，板面热容量分布差异过大 7.PCB吃锡深度8.引脚伸出PCB高度 送倾角和压波深

21、度6.检测助焊剂的有 效性和改善助焊剂的涂覆方式、涂覆量 7.纠正不良的设计 8.正确处理引线折 弯方向和伸出高度 9.严格监控钎料槽 污染程度 透孔 不良 1.焊盘及孔壁、引线可焊性不良导致的透 孔不良2.工艺参数选择不当导致的透孔 不良3.助焊剂的有无及活性强弱 4.在波 峰中浸入的深度5.波峰面上滞留的氧化 物 1.改善焊盘及孔壁、引线的可焊性 2.正确的选择工艺参数 3.助焊剂在喷雾 中能透入孔中及良好的活性 4.保障波 峰焊接过程中良好的热量供给 5.良好 的润湿性 空焊 1.焊盘导线尺寸配合不当2.焊盘孔不同 心3.波峰焊接工艺参数选择不当 1.改善基本金属的表面状态和可焊性 2.

22、正确地设计PCB勺图形和布线3.合 理地调整好钎料槽温度、夹送速度、夹 送倾角4.合理地调整好预热温度 针孔 或吹 孔 1.焊盘周围氧化或有毛刺 2.焊盘不完整 3.引线氧化、有机物污染、预处理不良等 都可能产生气体而造成针孔或吹孔 4.焊 盘或引脚局部润湿不良5.基板有湿气6.1.改善PCB的加工质量2.改善焊盘和 引线表面的洁净状态和可焊性 3.基板 与兀器件引脚污染源可能来自兀器件 引脚成形、插件过程或是由储存状况不 核定 审核 制表 保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺制程管控按照此制程为依据范围本公司波峰焊所有生产的产品权责生产部波峰焊操作人

23、员负责执行监控工程部工程师负责工艺制程编制处理和置内容影响波峰焊接效果的主要因素鱼刺图元器件引线洁净度洁净度预热条件涂覆法成形法预涂助焊济冷却式表面状态表面状态冷却速度线径镀层组织基板材料伸出长度镀层厚度基板厚度成分温度粘度涂布量成分温度杂质钎料量引次丰润计算机东莞有限公司镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态弓线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度图形密度喷流波形图形形状夹送倾角图形大小浸入状态图形间隔退出状态图形密度喷流波形图形丰润计算机（东莞）有限公司 文件名称 波峰焊工艺管控 文件编号 WI(3)-SC-259 生效日期 2010.7.15 修定日期 2010.7.15

24、 版次 B0 页次 10/12 电镀溶液中的光亮剂 佳造成，用溶液清洗即可4.PCB在120 度烘箱中预烘2小时 拉尖 1.基板的可焊性差，焊盘氧化、污染，助 焊剂选用不当或变质失效 2.助焊剂用量 少3.预热不当、基板翘曲4.钎料槽温度 低5.夹送速度不合适、焊接时间过短或过 长6.PCB压送深度过大，铜箔面积太大7.钎料纯度变差，杂志谷量超标8.夹送倾角 不合适 1.净化被焊表面2.调整和优选助焊剂 3.合理选择预热温度，调整钎料槽温度 4.调整夹送速度5.调整波峰焊高度或 压波深度，铜含量管控在标准内6.基板 上的大铜箔分隔成块来改善 组件 损伤 1.在钎料波中滞留时间过长 2.钎料槽温

25、 度过高 1.酌情调整夹送速度和及时检察其他 现象2.合适的调整锡料槽温度 锡珠 及锡 渣 1.PCB在制造或存储中受潮 2.环境温度 大，PCB和元器件拆封后在线滞留时间过 长3.镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不 当4.漏涂助焊剂或涂覆量不合适、助焊剂 吸潮夹水5.阻焊层不良，黏附锡料残渣 6.基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积 聚，PCB设计时未进行热分析7.预热温度 1.改进PCB制造工艺，提高孔壁光洁度 2.尽可能缩短滞留时间，PCB上线前预 烘3.PCB布线和安装设计后进行热分 析，避免板面局部形成大量的吸热区 4.正确选择助焊济5.合理地预热温度和 时间，对PCB孔内溶剂的挥发6.控

26、制好 助焊剂的涂覆量7.设计上避免用镀银 核定 审核 制表 保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺制程管控按照此制程为依据范围本公司波峰焊所有生产的产品权责生产部波峰焊操作人员负责执行监控工程部工程师负责工艺制程编制处理和置内容影响波峰焊接效果的主要因素鱼刺图元器件引线洁净度洁净度预热条件涂覆法成形法预涂助焊济冷却式表面状态表面状态冷却速度线径镀层组织基板材料伸出长度镀层厚度基板厚度成分温度粘度涂布量成分温度杂质钎料量引次丰润计算机东莞有限公司镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态弓线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度图形密度喷流波形图

27、形形状夹送倾角图形大小浸入状态图形间隔退出状态图形密度喷流波形图形 选择不合适8.镀银件密集9.钎料波峰形 的引脚8.钎料波形设计应保证钎料溅 状选择不合适 落过程中不发生剧烈撞击运动 4.4波峰焊接中锡料槽杂质的监控 441 无铅锡料槽铅的监控 1）工程师每月无铅一次（15日）钎料槽中取样200G锡块送外检测，有铅每月一次 2）检测报告的数据并作出趋势走线。3）当铅含量呈上升趋势或突发性上升，需检查上升周期段波峰焊运行记录表中产品 种类，再深入检查原材料的污染源。4）锡料槽要求铅含量vioooppm 设锡槽的总重量为250kg，检测的铅含量为A（Pb）,达到目标铅含量为B（Pb）,需加入纯锡

28、料二A（Bb）-B（Pb）x 250Kg/A（Bb）冲稀方式可采用一次掏锡加锡达到目标铅含量，也可采用分阶段加纯锡；处置后.立 即取样送外检测。4.4.2有铅钎料槽铅的监控 文件名称 波峰焊工艺管控 文件编号 WI(3)-SC-259 生效日期 2010.7.15 修定日期 2010.7.15 版次 B0 页次 11/12 丰润计算机（东莞）有限公司 选择不合适8.镀银件密集9.钎料波峰形 状选择不合适 的引脚8.钎料波形设计应保证钎料溅 落过程中不发生剧烈撞击运动 asternlimes Tedi 保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺制程管控按照此制

29、程为依据范围本公司波峰焊所有生产的产品权责生产部波峰焊操作人员负责执行监控工程部工程师负责工艺制程编制处理和置内容影响波峰焊接效果的主要因素鱼刺图元器件引线洁净度洁净度预热条件涂覆法成形法预涂助焊济冷却式表面状态表面状态冷却速度线径镀层组织基板材料伸出长度镀层厚度基板厚度成分温度粘度涂布量成分温度杂质钎料量引次丰润计算机东莞有限公司镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态弓线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度图形密度喷流波形图形形状夹送倾角图形大小浸入状态图形间隔退出状态图形密度喷流波形图形1）有铅钎料槽要求成分含量Sn63%Pb37%2）当铅含量超出37%采用加纯锡方式降低铅

30、成分含量。核定 审核 制表 保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺制程管控按照此制程为依据范围本公司波峰焊所有生产的产品权责生产部波峰焊操作人员负责执行监控工程部工程师负责工艺制程编制处理和置内容影响波峰焊接效果的主要因素鱼刺图元器件引线洁净度洁净度预热条件涂覆法成形法预涂助焊济冷却式表面状态表面状态冷却速度线径镀层组织基板材料伸出长度镀层厚度基板厚度成分温度粘度涂布量成分温度杂质钎料量引次丰润计算机东莞有限公司镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态弓线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度图形密度喷流波形图形形状夹送倾角图形大小浸入状态图

31、形间隔退出状态图形密度喷流波形图形 设锡槽的总重量为400Kg,检测的铅含量为A(Pb),达到目标铅含量为B(Pb)=37%需加入纯锡料二A(Bb)-B(Pb)x 400Kg/A(Bb)4.4.3波峰焊机焊锡微量元素含量的控制 文件名称 波峰焊工艺管控 文件编号 WI(3)-SC-259 生效日期 2010.7.15 修定日期 2010.7.15 版次 B0 页次 12/12 丰润计算机(东莞)有限公司 =1 儿糸 机械特性 焊接性能 熔点温度变化 其他 锑 抗拉强度大，变脆 润湿性，流动性 熔点变窄 电阻增大 锌 流动性，润湿性降低，易出现桥连和拉尖现象 多孔表面，晶粒粗 大，失去光泽 铁

32、不易操作 熔点提咼 带磁性 铝 结合力减弱 流动性降低 容易氧化，腐蚀，失 去光泽 砷 脆而硬 流动性提高一些 形成水泡状结晶，表 面变黑 磷 少量会增加流动性 熔蚀铜 镉 变脆 影响光泽，流动性降低 融化区域变宽 多空，白色 铜 脆而硬 粘性增大，易桥连和拉 尖 熔点提咼 形成粒状不易融化 的化合物 1)焊锡中的微量元素对焊接品质的影响，如下表 核定 审核 制表 核定 审核 制表 Eastefnlimes Tedi 保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺制程管控按照此制程为依据范围本公司波峰焊所有生产的产品权责生产部波峰焊操作人员负责执行监控工程部工程

33、师负责工艺制程编制处理和置内容影响波峰焊接效果的主要因素鱼刺图元器件引线洁净度洁净度预热条件涂覆法成形法预涂助焊济冷却式表面状态表面状态冷却速度线径镀层组织基板材料伸出长度镀层厚度基板厚度成分温度粘度涂布量成分温度杂质钎料量引次丰润计算机东莞有限公司镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态弓线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度图形密度喷流波形图形形状夹送倾角图形大小浸入状态图形间隔退出状态图形密度喷流波形图形丰润计算机(东莞)有限公司 文件名称 波峰焊工艺管控 文件编号 WI(3)-SC-259 生效日期 2010.7.15 修定日期 2010.7.15 版次 B0 页次 13

34、/12 镍 变脆 焊接性能降低 熔点提咼 形成水泡状结晶 银 超过5%易产生气体 需使用活性助焊剂 熔点提咼 耐热性增加 金 变脆，机械强度降低 失去光泽 呈白色 铋 变脆 熔点降低 冷却时产生裂纹，光 泽变差 2)银含量控制，锡料槽要求银成分含量 031.0%;当银含量低于0.3%,采用加高 含银(3%锡钎方式提咼银含量。设锡槽的总含量为250kg，检测的银含量为A(Ag)，达到目标银含量为B(Ag),需加入锡(3%艮)锡料=B(Ag)-A(Ag)x 250Kg/3.0%-A(Ag)3)铜含量控制，锡料槽要求铜成分含量 0.6-0.75%;当铜含量高于0.75%,采用加 纯锡钎方式降低铜含量

35、。设锡槽的总含量为250kg，检测的铜含量为A(Cu)，达到目标铜含量为B(Cu),需加入纯锡料二A(Cu)-B(Cu)x 250Kg/A(Cu)核定 审核 制表 保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺制程管控按照此制程为依据范围本公司波峰焊所有生产的产品权责生产部波峰焊操作人员负责执行监控工程部工程师负责工艺制程编制处理和置内容影响波峰焊接效果的主要因素鱼刺图元器件引线洁净度洁净度预热条件涂覆法成形法预涂助焊济冷却式表面状态表面状态冷却速度线径镀层组织基板材料伸出长度镀层厚度基板厚度成分温度粘度涂布量成分温度杂质钎料量引次丰润计算机东莞有限公司镀层组织镀层表面状态镀层厚度钻孔状态弓线和孔径传送速度灰尘保管状态技术水平线和焊盘直径喷流速度图形密度喷流波形图形形状夹送倾角图形大小浸入状态图形间隔退出状态图形密度喷流波形图形