科技成果评价案例人力资源绩效管理_论文-管理文章.pdf
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1、无形资产评估案例 3.7 科技成果评估案例 案例 一、评估对象 评估对象是 SE大学所有的 W电子封装材料生产技术。该成果的 技术关键在于生产工艺,评估对象包括生产 W电子圭寸装材料的生产工 艺、图纸等技术资料以及必要的技术培训。SE 大学新材料研究开发中心的科研攻关小组,在国防科工委、国家有色金属工业局和省科委的大力支持下,凭借多年来对电子封装 材料的跟踪了解,利用学校现有的科研条件,在研究国外生产工艺的 同时,结合十多年对纯 W M制品的生产经验,探索了一套新工艺,已将这种国家急需的电子封装材料研制成功,并部分投入使用,解决 了国家工程的急需。二、评估目的 评估目的是为 W电子封装材料技术
2、成果作价入股提供参考依据。为了尽快使 W电子封装材料技术成果产业化,为我国电子工业提 供先进适用的高新技术产品,发挥该技术成果潜在的经济效益、社会 效益和国防安全效益,拟以该技术成果无形资产作价入股。在多家投 资者中选择合适的合作对象,实现技术优势与资金优势的结合,缩短 产业化的进程,尽快替代进口,满足市场需要,形成品牌优势,并进 军国际市场。三、评估依据 1、法规依据 包括国务院第 91号令国有资产评估管理办法、国务院办公厅 国办发 29 号关于促进科技成果转化的若干规定、原国家国有资产 管理局 1992 年第 36 号文件发布的国有资产评估管理办法实施细 则、原国家国有资产管理局国资办发(
3、1996)36 号文件资产评估 操作规范意见(试行)、SE 大学关于促进科技成果转化的若干政 策。2、产权依据 W电子圭寸装材料科技成果鉴定证书。3、行为依据 公司股东会议关于 W电子封装材料科技成果作价入股的决议书 及公司章程等文件。4、取价依据 XX大学科技园项目可行性分析报告;XX工程保障条件项目建 议书;查新报告;检验报告、13 份工矿产品购销合同;4份产品使用 情况报告或试用报告;2 份产品应用证明;4 份项目需求表;评估 机构收集的其他资料(期刊资料、专家咨询资料);资产评估常用数 据与参数手册(第二版)。5、评估工作依据 委托方与评估方签订的评估合同书。四、评估技术路线与方法 W
4、电子封装材料科技成果已进入中试前期阶段,进行了多次小批 量生产,获得了较好的经济效益,产生了 超额收益 和垄断收益,价值评估应该采用收益现值标准,应用收益现值法进行评估。关键在于生产工艺评估对象包括生产电子圭寸装材料的生产工艺图纸等技术资料以及必要的技术培训大学新材料研究开发中心的科研攻关小组在国防科工委国家有色金属工业局和省科委的大力支持下凭借多年来对电子封装材料的跟将这种国家急需的电子封装材料研制成功并部分投入使用解决了国家工程的急需二评估目的评估目的是为电子封装材料技术成果作价入股供参考依据为了尽快使电子封装材料技术成果产业化为我国电子工业供先进适用的高新技术产择合适的合作对象实现技术优
5、势与资金优势的结合缩短产业化的进程尽快替代进口满足市场需要形成品牌优势并进军国际市场三评估依据法规依据包括国务院第号令国有资产评估管理办法国务院办公厅国办发号关于促进科技成果转五、评估过程 接受评估委托后,评估机构组织人员对委托方技术开发、产品开 发情况进行了实地考察,就该技术的权属、厂房设备及动力需求、原 材料供应、市场情况进行了调查和分析,并咨询了有关专家。在此基 础上,按照资产评估的原则和技术路线进行评估。1基础数据 产销规模。根据产品性能、销售价格和市场分析,W电子封 装材料可以占领国内市场绝大部分和国际市场约 5%的市场份额,年 销售量可达数百万片,产销规模的主要限制性因素不是市场,
6、而是生 产能力。W电子封装材料小试完成时,年生产能力达到 20万片。由 于中试关键工序的限制,成品率只能达到 85%。由此推算,中试生产 线的产能是 100万片质量合格的 W电子封装材料。由于中试没有完成,故只考虑建设一条中试生产线。生产方式。考虑到管理水平、节约投资、生产的经济性等因 素,简易工序采用委托加工的方式。销售价格。W电子封装材料实际销售价格约 15元/片(含税 价),不到进口产品的 1/3。由于已有销售价格是用户非常愿意接受 的价格,同时考虑到增加产品生产规模将降低产品成本,增强对国外 产品的竞争力和出口创汇等因素,销售价格定为 14 元/片(含税价)。产品有两种典型规格,但销售
7、价格相同。外购原辅材料及动力消耗定额。产品典型规格有两种,根据 委托方会计资料等推算各规格产品外购原辅材料及动力消耗定额。生产定员及工资福利标准。生产定员从岗位、生产工艺及其 他情况关键在于生产工艺评估对象包括生产电子圭寸装材料的生产工艺图纸等技术资料以及必要的技术培训大学新材料研究开发中心的科研攻关小组在国防科工委国家有色金属工业局和省科委的大力支持下凭借多年来对电子封装材料的跟将这种国家急需的电子封装材料研制成功并部分投入使用解决了国家工程的急需二评估目的评估目的是为电子封装材料技术成果作价入股供参考依据为了尽快使电子封装材料技术成果产业化为我国电子工业供先进适用的高新技术产择合适的合作对
8、象实现技术优势与资金优势的结合缩短产业化的进程尽快替代进口满足市场需要形成品牌优势并进军国际市场三评估依据法规依据包括国务院第号令国有资产评估管理办法国务院办公厅国办发号关于促进科技成果转(如企业性质)考虑,可按管理人员(含研究开发人员)、生产工 人和销售人员估算求和。职工年(或月)工资福利标准按略高于当地类 似企业一般标准估算。建设期。8 个月。2评估参数确定 根据评估技术标准和方法,确定收益年限、折现率、利润分成率 等评估技术参数 3评估结论。(略)案例分析 一、案例特点 本案例是典型的以高新技术成果作价入股的评估案例,项目投资 可行性分析和风险分析在科技成果评估中占有重要的地位。1、委托
9、方特点 委托方 SE大学是我国“21T工程重点大学,材料学科是该校的 重点学科,拥有三个博士点,一个博士后流动站,并有电子封装材料 学科方向,基础研究和技术开发实力强,拥有许多高水平的科研成果,其中多项已实现产业化。由于 W电子圭寸装材料的主要研制人员均系高校教师,对经营管理 比较陌生,学校只占有技术成果无形资产的一定比例,不再投入现金 和实物,而教师个人资金实力较弱,故希望有合作方参与,达到技术 优势、资金优势和管关键在于生产工艺评估对象包括生产电子圭寸装材料的生产工艺图纸等技术资料以及必要的技术培训大学新材料研究开发中心的科研攻关小组在国防科工委国家有色金属工业局和省科委的大力支持下凭借多
10、年来对电子封装材料的跟将这种国家急需的电子封装材料研制成功并部分投入使用解决了国家工程的急需二评估目的评估目的是为电子封装材料技术成果作价入股供参考依据为了尽快使电子封装材料技术成果产业化为我国电子工业供先进适用的高新技术产择合适的合作对象实现技术优势与资金优势的结合缩短产业化的进程尽快替代进口满足市场需要形成品牌优势并进军国际市场三评估依据法规依据包括国务院第号令国有资产评估管理办法国务院办公厅国办发号关于促进科技成果转理优势的结合,尽快实现 W电子封装材料的产业 化。该评估报告的用户是委托方和合作方。鉴于该大学在我国材料学 科的地位、W电子圭寸装材料研制难度大、技术和产品垄断性强、市场 前
11、景广阔、经济效益高等原因,委托方对该项技术成果价值的期望值 比较高。合作方为自然人,有一定的资金实力和管理经验,投资高新 技术成果的开发生产的意愿明确,由于不懂技术,希望全面了解 W电 子封装材料有关情况,对投资面临的风险比较关注。2、评估对象特点 W电子封装材料是我国诸多高技术领域所必需的关键性配套 材料,是我国高端电子产品开发与生产的基础材料,也是我国国防现 代化重点工程“XX工程”等的关键性配套材料。现代的光通信光源、微波通信发射装置、激光器、电力电子器件、高性能集成电路、多芯 片组件(MC)计算机 CPU 网络通信器件等电子或光电子产品,都 需要性能优良的 W电子封装材料。W电子封装材
12、料作为军用雷达微波 管封装材料,是我国XX工程等急需的关键性材料之一。W电子封装材料制备技术难度大,工艺复杂,世界上只有少 数几个国家能够生产,过去我国依赖进口。W电子封装材料不同于一 般的 W电工合金,其热膨胀系数必须与半导体芯片相匹配(a 7.0ppm/K),其 W含量要高达 80临U 90%由于电子器件对气密 性的要求很苛刻(He检的漏速w 5X 10-8Pa.m3/s),材料必须有很高 致密度(97%;为了保证材料良好的散热性能,必须严格控制材料 中的杂质含量。所以,高性能 W电子封装材料的制备技术难度大、工 艺复杂。加之零件小而形状复杂,生产难度很大。要关键在于生产工艺评估对象包括生
13、产电子圭寸装材料的生产工艺图纸等技术资料以及必要的技术培训大学新材料研究开发中心的科研攻关小组在国防科工委国家有色金属工业局和省科委的大力支持下凭借多年来对电子封装材料的跟将这种国家急需的电子封装材料研制成功并部分投入使用解决了国家工程的急需二评估目的评估目的是为电子封装材料技术成果作价入股供参考依据为了尽快使电子封装材料技术成果产业化为我国电子工业供先进适用的高新技术产择合适的合作对象实现技术优势与资金优势的结合缩短产业化的进程尽快替代进口满足市场需要形成品牌优势并进军国际市场三评估依据法规依据包括国务院第号令国有资产评估管理办法国务院办公厅国办发号关于促进科技成果转获得如此高致密 的 W复
14、合材料对一般的粉末冶金方法是难以做到的。由于 W电子圭寸装 材料生产技术难度大,当今世界上只有美国、日本、奥地利等少数国 家能够生产。我国 BST大学、GCM 研究院、SAM 研究所等单位对 W电 子封装材料进行过研究开发工作,取得了一定的成果,但离实用化尚 还有相当的距离,主要依赖进口。进口产品不仅价格昂贵,附带不得 军用并可以对其用途进行调查的条款,供货周期长甚至受到禁运,而 且容易泄露我国的军用电子技术的秘密。二、评估中起关键作用的因素 科技成果价值的评估,评估方法是最关键的因素。评估方法选择,取决于科技成果提供产品(或服务)能否产生“超额收益”。由于 W电 子封装材料技术投入生产能产生
15、“超额收益”和“垄断收益”,因此,评估采用收益现值法为宜。采用收益现值法评估科技成果的价值,涉 及技术水平、产品性能、市场前景、技术参数确定等一系列过程,均 对评估结果起到了关键的作用 1、技术先进性 该 W电子封装材料采用了一系列新技术,W骨架高压成型工艺属 国际创新技术。SE 大学新材料研究中心的科研开发小组,在研究 国外生产工艺的同时,结合十多年对纯 W M制品的生产经验,经两 年的努力探索了一套新工艺(工艺介绍及工艺流程图从略),采用粉末 预处理、高压成型、真空熔渗和定向缓冷等一系列新技术,从根本上 解决了材料既要高 W含量 85 90%又要高致密化的制备难题,获得 W材料相对密度达
16、99%以上。提出和采用的 W骨架高压成型工艺属国 际创新技术,不仅提高了产品的综合性能,解决了军用产品对 W材料 高性能、高稳定的要求,而且简化了产品的生产工艺,降低了生产成 本关键在于生产工艺评估对象包括生产电子圭寸装材料的生产工艺图纸等技术资料以及必要的技术培训大学新材料研究开发中心的科研攻关小组在国防科工委国家有色金属工业局和省科委的大力支持下凭借多年来对电子封装材料的跟将这种国家急需的电子封装材料研制成功并部分投入使用解决了国家工程的急需二评估目的评估目的是为电子封装材料技术成果作价入股供参考依据为了尽快使电子封装材料技术成果产业化为我国电子工业供先进适用的高新技术产择合适的合作对象实
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