湿敏元件控制管理办法.docx

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1、1 .目的:确保对库存电子仓温湿度敏感元件采用的是正确的存储方法，能有效的管理控制，避 免物料因存储不当而影响品质；2 .范围：本规范适用于我司所有存储、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。3 .职责：3. 1 IQC负责电子仓湿度敏感元件进料时的检查、确认；4. 2仓库负责电子仓湿度敏感元件储存环境及包装的检查、确认；3、3品质负责仓库电子仓湿度敏感元件存储环境的稽核工作。5. 定义：真空包装：为防止电子元器件受到环境中水分、湿度的影响而使用防静电包装材料，密封包 装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。MBB： Moisture Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑

2、ESD保护。HIC： Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈,分别代表相对湿度10%, 20%, 30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变 为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%,即30% 的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。Bake Units ifPnikIndicatorBake UnitsifPnikChangeDesiccantifPnikDiscard if Circles Ovem

3、mAvoid Metal Contact警告标签：Warning Label,即防潮包装袋外的含 MSIL (Moisture sensitive IdentificationLabel)符号、芯片的潮湿敏感等级(或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受 潮后烘烤条件)和包装袋本身密封的标签，如标签上没有注明湿度敏感等级可以参(7)考条形码上的说明。CAUTIONThis bag containsMOISTURE-SENSITIVE DEVICESIf Blank, see adjacentbar code label1. Calculated shelf life in sealed bag

4、: 12 months at 40 and 90% relative humidity (RH)2. Peak package body temperature: If Blank, see adjacent bar code label3. After bag is opened, devices that will be subjected to reflow solder or other high temperature process musta) Mounted within:hours of factoryIf Blank, see adjacent bar code labec

5、onditions 30 /60%b) stored at 10% when read at 23 5 b) 3a or 3b not met.5. If baking is required, devices may be baked for 48 hours at 125 z 5 CNote: If device containers cannot be subjected to high temperature or shorter bake times are desired,reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedureBag Sea

6、l Date:If Blank, see adjacent bar code labelNote: Level and body temperature defined by IPC/JEDECJ-STD-020MSL： Moisture Sensitive Level,即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，若为空，可以参考依据条形码上的说明，分为：1,2, 2a, 3, 4, 5, 5a, 6几个等级。车间寿命(Floor life)：潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程 的时间段货架期(Shelf life)：存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿

7、度不超 标的条件下保存的最小期限5.0程序内容：5.1 当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部湿气会产生足够的蒸汽压 力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、芯 片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端情况中，裂纹会延伸到元件 的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效应)。所有鉴定为对湿度 敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态；5. 2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行：5. 2.1客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件；5. 2. 2.来料为真空包装元件；5. 2. 3.来料本身注明有湿度敏

8、感等级的元件；5. 3.根据IPC/JEDEC J-STD-020B； IPC/JEDEC J-STD-033B标准对湿度敏感等级分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及使用最大时间的要求如表一：湿度敏 感等级包装要求贮存环境车间寿命（拆封后存放 条件及最大时间）1尢要求尢要求无限制，W5% PH （相对湿度）2要求MBB （含HIC），要求有干燥材 料、警告标签were，60% RH一年，W0，60% RH （相对湿度）2a要求MBB （含HIC），要求有干燥材料、警告标签were，60% RH四周，W0，60%RH （相对湿度）3要求MBB （含HIC），要求有干燥材 料

9、、警告标签W0，60% RH一周，60% RH （相对湿度）4要求MBB （含HIC），要求有干燥材 料、警告标签were，60% RH72 小时，W0，60% RH （相对湿度）5要求MBB （含HIC），要求有干燥材 料、警告标签W0，60% RH48 小时，W0，60% RH （相对湿度）5a要求特殊MBB （含HIC），要求有特 殊干燥材料、警告标签were，60% RH24 小时，W0，60% RH （相对湿度）6要求特殊MBB （含HIC）要求有特 殊干燥材料、警告标签W0C，60% RHW0，60%RH （相对湿度）对 于6级，元件使用之前必须经过 烘烤，并且必须在潮湿敏感注意

10、标贴上所规定的时间限定内过 完回流。5.4 表一要求为公司针对各等级湿度敏感材料的贮存 使用中的通用标准 除非针对某种（类）材料有其他特别规定，否则依此标准指导作业。5.5 根据现有湿度敏感元件的贮存、使用场合和产品特点，在以下过程中必须做好防护、检查措施：5.5.1. IQC来料检查阶段；5.5.2. 元件在仓库贮存阶段；5.5.3. 件在发料/PCBA加工贮存、使用和退库阶段。1.1.1 收到合格物料后，如果是真空包装材料，无需拆开包装清点数量，必须贮存在湿度受控区；仓管员接收到的真空包装材料必须确认其真空包装状况有无破损，有无漏气，有无 警示标贴，有无干燥剂等，如发现异常即时反馈仓库主管

11、。由仓库主管汇报给品质及相 关技术人员，做分析处理。1.1.2 对存放贵重元件仓库的温湿度需指定专人重点管控，温度应控制在30。以下，湿度控 制在35%60%范围内。仓库管理员应每两小时检查一次温湿度测量仪是否有超过规定 标准做好记录（附件表五）。如超标需立即反映主管以上管理人员进行处理，管理人员 根据超标状况评估对元件的影响并采取有效措施使其恢复正常，并记录；1.1.3 .在发放真空包装材料时应尽量保持原真空包装状态。如果需要将湿敏元件拆开包装后分 发，需要在满足所要求环境中拆分，暴露时间不超过30分钟。完成后仍然使用原包装 材料如防潮剂等重新进行真空包装并填写湿敏元件时间控制卡。1.1.4

12、 仓库管理员每天根据具体情况决定开启抽湿机，空调运行设置在除湿处；当遇到较为潮 湿天气时，必须将空调、抽湿机同时启动，并且空调的运行时间比正常时间适当延长。1.1.5 对于贮存的真空包装元件仓管员应执行每天抽查至少5种以上的材料确认其真空包装 状况的符合性，在抽查和储存中如果发现材料的真空包装有漏气或破损等状况，仓库 必须依据本规定5.10项，不良真空包装材料处理规定执行。（如附件表二）.5.8 PCB板在发料过程中如需要打开包装留有余量的再重新真空包装，防止PCB氧化。5.9 .仓库应设专人负责湿度敏感元件的管理和真空包装机使用。5.1。.不良真空包装材料的处理规定：.首先开封检查湿度卡，如

13、果湿度卡30%处保持蓝色，则仅检查原包装是否有破损，如 无破损，则应放回湿度卡和干燥剂后重新真空包装储存。5.102如果湿度卡30%处已变为紫色或淡红色不需要进行真空包装，物管员只要在备料时向 负责委外加工人员提出此元器件需要进行烘烤后使用。封装后应检查真空效果是否符合要求，当包装为卷装物料时，为避免压坏IC和料盘， 可以允许袋内空气不抽成完全真空状态，包装为Tray盘时，包装袋内需有防潮剂且 必须完全抽成真空。5J1 .对于2a-5a等级湿度极度敏感元件，从进料到生产的每一环节，如果开封就必须贴时间控制标签，每次开封、烘干、封装，都必须准确将时间记录在以下所示的标签上：6 相关支持性文件6.1 湿敏元件控制管理办法表二：物料抽查记录表物料抽查记录表物料代码规格数量有无异常日期记录人：审核: