集成电路设计基础第一章复习要点中考_-.pdf

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1、集成电路设计基础第一章复习要点 1、哪一年在哪儿发明了晶体管？发明人哪一年获得了诺贝尔奖？答：1947年美国贝尔实验室的 William.Shockley（肖克莱）、Walter H.Brattsain（波拉坦）、和 John Bardeen（巴丁）发明了晶体管，并且于 1956 年获得诺贝尔物理学奖。2、世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来的？发明人哪一年为此获得诺贝尔奖？答：1958 年 12 月 12 日，在 TI 从事研究工作的 Jack Kilby 发明了世界上第一块集成电路（IC）,为此他获得了 42 后即 2000 年的诺贝尔物理学奖。3、什么是晶圆？晶圆的材料是什么？答：

2、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆的原始材料是硅。4、目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少？预计 2016 年能实现量产的特征尺寸是多少？答:主流集成电路设计特征尺寸已经达到 0.180.13um,高端设计已进入 90nm，2016 年 22nm 量产。5、晶圆的度量单位是什么？当前主流晶圆的尺寸是多少？答：英寸，当前的主流为 12 英寸。6、摩尔是哪个公司的创始人？什么是摩尔定律？答：Intel 公司；摩尔定律：集成电路的集成度，即芯片上晶体管的数目，每隔 18 个月增加一倍或每三年翻两番。7、什么是 SoC？英文全拼是什么？答：System-o

3、n-Chip的缩写，称为系统芯片，也称为芯片系统。8、说出 Foundry、Fabless 和 Chipless 的中文含义。答：代工厂，无生产线，无芯片。9、一套掩模一般只能生产多少个晶圆？答：1000 个。10、什么是有生产线集成电路设计？答：电路设计在工艺制造单位内部的设计部门中进行。11、什么是集成电路的一体化(IDM)实现模式？答：集成电路发展的前三十中，设计、制造和封装都是集中在半导体生产厂家内进行的。，称之为集成电路的一体化(IDM)实现模式。12、什么是集成电路的无生产线(Fabless)设计模式？答：拥有设计人才和技术，但 不拥有生产线的设计模式称之为集成电路的无生产线(Fa

4、bless)设计模式。13、一个工艺设计文件(PDK)包含哪些内容？答：PDK 文件包括工艺电路模拟用的器件的 SPICE 参数，版图设计用的层次定义，设计规则，晶体管、电阻、电容等原件和通孔（Via）、焊盘等基本结构的版图，与设计工具关联的设计规则检 查（DRC,Design Check）、参数提取（EXTraction）和版图电路图对照（LVS,Layout Vs Schematic）用的文件。14、设计单位拿到 PDK 文件后要做什么工作？的肖克莱波拉坦和巴丁发明了晶体管并且于年获得诺贝尔物理学奖世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来的发明人哪一年为此获得诺贝尔奖答年月日在从事研究工

5、作的发明了世界上第一块集成电路为此他获得了后即年的诺称为晶圆晶圆的原始材料是硅目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少预计年能实现量产的特征尺寸是多少答主流集成电路设计特征尺寸已经达到高端设计已进入年量产晶圆的度量单位是什么当前主流晶圆的尺寸是多少答英寸每隔个月增加一倍或每三年翻两番什么是英文全拼是什么答的缩写称为系统芯片也称为芯片系统说出和的中文含义答代工厂无生产线无芯片一套掩模一般只能生产多少个晶圆答个什么是有生产线集成电路设计答电路设计在工艺制造答：设计单位根据研究项目提出的技术指标，在自己掌握的电路和系统知识的基础上，利用 PDK 提供的工艺数据和 CAD/EDA 工具，进行电路设计、

6、电路仿真（或称之为“模拟”）和优化、版图设计、设计规则检查 DRC、参数提取和版图电路图对照 LVS，最终生成一GDS-II格式保存的版图文件，然后通过因特网传给代工单位。15、什么叫“流片”？答：将版图数据定义的图形最终有序的固化到芯片上，这一过程通常简称为“流片”。16、给出几个国内集成电路代工或转向代工的厂家。答：上海中芯国际、上海宏力半导体、上海华虹 NEC、上海贝岭、无锡华润华晶、无锡上华、杭州士兰和常州柏马微电子等。17、什么叫多项目晶圆(MPW)？MPW 英文全拼是什么？答：把几到几十种工艺上兼容的芯片拼装到一个宏芯片上（Macro-Chip）上，然后以步进的方式排列到一个或多个

7、晶圆上 Multi-Project-Wafer。18、集成电路设计需要哪些知识范围？答：四个方面：系统知识；电路知识；工具知识；工艺知识。19、对于通信和信息学科，所包括的系统有哪些？答：对于通信学科：程控电话系统，无线通信系统，光纤通信系统等；信息学科：有各种信心处理系统。20、RFIC、MMIC 和 M3IC 是何含义？答：分别为射频电路、微波单片集成电路、毫米波单片集成电路。的肖克莱波拉坦和巴丁发明了晶体管并且于年获得诺贝尔物理学奖世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来的发明人哪一年为此获得诺贝尔奖答年月日在从事研究工作的发明了世界上第一块集成电路为此他获得了后即年的诺称为晶圆晶圆的

8、原始材料是硅目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少预计年能实现量产的特征尺寸是多少答主流集成电路设计特征尺寸已经达到高端设计已进入年量产晶圆的度量单位是什么当前主流晶圆的尺寸是多少答英寸每隔个月增加一倍或每三年翻两番什么是英文全拼是什么答的缩写称为系统芯片也称为芯片系统说出和的中文含义答代工厂无生产线无芯片一套掩模一般只能生产多少个晶圆答个什么是有生产线集成电路设计答电路设计在工艺制造21、著名的集成电路分析程序是什么？有哪些著名公司开发了集成电路设计工具？答：SPICE；著名的公司有：Cadence、Synopsis和 Mentor Graphics等（开发 EDA 软件）。22、从事逻辑

9、电路级设计和晶体管级电路设计需要掌握哪些工具？答：从事逻辑电路级设计：掌握 VHDL 或 Verilog HDL 等硬件语言描述及相应的分析和综合工具；晶体管级电路设计：掌握 SPICE 或类似的电路分析工具。注：版图设计时则需要版图设计工具。23、为了使得 IC 设计成功率高，设计者应该掌握哪些主要工艺特征？答：从芯片外延和掩膜制作，一步步光刻，材料淀积和刻蚀，杂质扩散或注入，一直到滑片封装的全过程。24、SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI 的中文含义是什么？英文全拼是什么？答：SSI（Small-scale integration）小 规 模 集 成 电 路；MSI（Middle-

10、scale integration）中等规模集成电路；LSI（Large-scale integration）大 规 模 集 成 电 路；VLSI（Very-Large-scale integration）甚大 规 模集 成 电路；ULSI（Ultra-Large-scale integration）超大规模集成电路。的肖克莱波拉坦和巴丁发明了晶体管并且于年获得诺贝尔物理学奖世界上第一片集成电路是哪一年在哪儿制造出来的发明人哪一年为此获得诺贝尔奖答年月日在从事研究工作的发明了世界上第一块集成电路为此他获得了后即年的诺称为晶圆晶圆的原始材料是硅目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少预计年能实现量产的特征尺寸是多少答主流集成电路设计特征尺寸已经达到高端设计已进入年量产晶圆的度量单位是什么当前主流晶圆的尺寸是多少答英寸每隔个月增加一倍或每三年翻两番什么是英文全拼是什么答的缩写称为系统芯片也称为芯片系统说出和的中文含义答代工厂无生产线无芯片一套掩模一般只能生产多少个晶圆答个什么是有生产线集成电路设计答电路设计在工艺制造