元件封装类型通信电子电子设计_通信电子-电子设计.pdf
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1、元件封装类型 1、BGA(ball grid array)球栅阵列封装 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背而按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正而装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列 载体(PAC)。引脚可超过 200,是多引脚 LSI 用的一种封装。其引线脚的廿距为 1.27mm.1.0mm 0.8mm、0.65mm、0.5mm。(1)PBGA(Plastic Ball Grid Array Package)塑料焊球阵列 采用 BT 树脂/玻璃层压板作为基板,以塑料(环氧模塑混合物)作为密封材料,焊球 为共晶焊料 63Sn37Pb或准共晶焊料
2、62Sn36Pb2Ag(已有部分制造商使用无铅焊料),焊 球和封装体的连接不需要另外使用焊料。(2)CBGA(Ceramic Ball Grid Array)陶瓷焊球阵列封装 基板是多层陶瓷,金属盖板用密封焊料焊接在基板上,用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料 10Sn90Pb,焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料 63Sn37Pb。封装体尺寸为 10-35mm,标准的焊球肖距为 1.5mm、1.27mm、1.0mm.(3)CCGA(ceramiccolumnSddarray)陶瓷柱栅阵列 CCGA 是 CBGA 的改进型。二者的区别在于:CCGA 采用直径为 0.5mm.髙度为
3、1.25mm 2.2mm 的焊料柱替代 CBGA 中的 0.87mm 直径的焊料球,以提髙其焊点的 抗疲劳能力。因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和 PCB 板之间的剪切应力。(4)TBGA(tape ball grid array)载带型焊球阵列 TBGA 是一种有腔体结构,TBGA 封装的芯片与基板互连方式有两种:倒装焊键合和 引线键合。2.Cerdip 陶瓷双列直插式封装 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于 ECL RAM,DSP等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中心距 2.54mm,引脚数从8 到 4
4、2。刷基板的正而装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体引脚可超过是多引脚用的一种封装其引线脚的廿距为塑料焊球阵列采用树脂玻璃层压板作为基板以塑料环氧模塑混合物作为密封材料焊球为共晶焊料或陶瓷金属盖板用密封焊料焊接在基板上用以保护芯片引线及焊盘焊球材料为高温共晶焊料焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料封装体尺寸为标准的焊球肖距为陶瓷柱栅阵列是的改进型二者的别在于采用直径为髙度为的焊料柱替应力载带型焊球阵列是一种有腔体结构封装的芯片与基板互连方式有两种倒装焊键合和引线键合陶瓷双列直插式封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装用于等电路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及内部带有的微机电
5、路等引脚中 3.CLCC(ceramic leaded chipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体 表而贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。4.COB(chip on board),板上芯片封装 是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连 接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保 可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如 TAB 和倒片焊技 术。5.DIP(dual in-line package)双列直插式封装 封装材料有塑料和陶瓷两种。引脚中心距 2.54mm,引脚数从 6
6、 到 64.封装宽度通常 为 15.2mma (1)SDIP(shrink dual in-linepackage)窄节距双列直插式封装 收缩型 DIP.插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54mm),引脚数从 14 到90。材料有陶瓷和塑料两种。刷基板的正而装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体引脚可超过是多引脚用的一种封装其引线脚的廿距为塑料焊球阵列采用树脂玻璃层压板作为基板以塑料环氧模塑混合物作为密封材料焊球为共晶焊料或陶瓷金属盖板用密封焊料焊接在基板上用以保护芯片引线及焊盘焊球材料为高温共晶焊料焊球和封装体的连接需使用
7、低温共晶焊料封装体尺寸为标准的焊球肖距为陶瓷柱栅阵列是的改进型二者的别在于采用直径为髙度为的焊料柱替应力载带型焊球阵列是一种有腔体结构封装的芯片与基板互连方式有两种倒装焊键合和引线键合陶瓷双列直插式封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装用于等电路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及内部带有的微机电路等引脚中6.DICP(dual tape carrierpackage)双侧引脚带载封装 TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引岀。由于利用的是 TAB(自 动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI,但多数为左制品。7.flip-chip倒焊芯片 裸芯片封装技术之一,
8、在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷 基板上的电极区进行压焊连接。必须用树脂来加固 LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同 的基板材料。C4(Controlled Collapse Chip Connection),焊球阵列一般的间距为 0.23、0.254mm。焊球直径为 0.102、0.127mm 焊球组份为 97Pb/3Sn DCA(Direct chipattach),和 C4 类似,DCA 采用的基材是典型的印制材料。DCA 的 焊球组份是 97Pb/Sn,连接焊接盘上的焊料是共晶焊料(37Pb/63Sn)。对于 DCA 由于间距 仅为 0.203、0.254
9、mmo FCAA(Flip Chip Adhesive Attachement)连接存在多种形式,当前仍处于初期开发阶 段。硅片与基材之间的连接不采用焊料,而是用胶来代替。这种连接中的硅片底部可以有焊 球,也可以采用焊料凸点等结构。FCAA 所用的胶包括各向同性和向异性等多种类型,主 要取决于实际应用中的连接状况,&PGA(Pin Grid Array Package),插针网格阵列封装技术 插装型 PGA,引脚长约 3.4mm.表面贴装型 PGA 在封装的底面有陈列状的引脚,苴长度从 1.5mm 到2.0mm,引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64到447 碰焊 PGA,引脚中心距为 1
10、.27mm 的短引脚表而贴装型 PGA。贴装采用与印刷基板 碰焊的方法,而引脚数 250528。刷基板的正而装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体引脚可超过是多引脚用的一种封装其引线脚的廿距为塑料焊球阵列采用树脂玻璃层压板作为基板以塑料环氧模塑混合物作为密封材料焊球为共晶焊料或陶瓷金属盖板用密封焊料焊接在基板上用以保护芯片引线及焊盘焊球材料为高温共晶焊料焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料封装体尺寸为标准的焊球肖距为陶瓷柱栅阵列是的改进型二者的别在于采用直径为髙度为的焊料柱替应力载带型焊球阵列是一种有腔体结构封装的芯片与基板互连方式有两种倒装焊键合和引线键合陶瓷双列直插式封
11、装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装用于等电路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及内部带有的微机电路等引脚中9.LGA(land grid array)触点陈列封装 在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有 227 触点(1.27mm 中心距)和 447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA,应用于高速逻辑 LSI 电 路。10 丄 OC(leadonchip)芯片上引线封装 LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的中心附近制作有 凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧而附近的结构相比,在 相同大小的封装中容纳的芯片
12、达 1mm 左右宽度。11.LCC(Leadless Chip Carriers)9 无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高速 和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-Co 刷基板的正而装配芯片然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体引脚可超过是多引脚用的一种封装其引线脚的廿距为塑料焊球阵列采用树脂玻璃层压板作为基板以塑料环氧模塑混合物作为密封材料焊球为共晶焊料或陶瓷金属盖板用密封焊料焊接在基板上用以保护芯片引线及焊盘焊球材料为高温共晶焊料焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料封装体尺寸为标准的焊球肖距为陶瓷柱栅阵列是的改进型二者的别在于采
13、用直径为髙度为的焊料柱替应力载带型焊球阵列是一种有腔体结构封装的芯片与基板互连方式有两种倒装焊键合和引线键合陶瓷双列直插式封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装用于等电路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及内部带有的微机电路等引脚中(1)PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),塑封 J 引线芯片封装 外形呈正方形,32 脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合 SMT 表而安装技术在 PCB 上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性髙的优点。(2)JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体 指带窗口 CLCC和带窗口
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