[精选]QFN封装工艺(PPT38页).ppt
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1、QFN PACKAGING封裝技術封裝技術簡介簡介QUAD FLAT NO-LEAD PACKAGEQUAD FLAT NO-LEAD PACKAGE I IC C封裝趨勢封裝趨勢封裝趨勢封裝趨勢 QFN&BGAQFN&BGA封裝封裝封裝封裝外觀外觀外觀外觀尺寸尺寸尺寸尺寸 QFN&BGAQFN&BGA封裝流程封裝流程封裝流程封裝流程 I IC C封裝材料封裝材料封裝材料封裝材料 三種三種三種三種封裝封裝封裝封裝代表性工藝介紹代表性工藝介紹代表性工藝介紹代表性工藝介紹 QFNQFN封裝封裝封裝封裝的的的的可靠度可靠度可靠度可靠度 結論結論結論結論 目目目目 錄錄錄錄 根據摩爾第一定律，芯片的集
2、成度每根據摩爾第一定律，芯片的集成度每根據摩爾第一定律，芯片的集成度每根據摩爾第一定律，芯片的集成度每18181818個月提高一倍，而價格下降個月提高一倍，而價格下降個月提高一倍，而價格下降個月提高一倍，而價格下降50505050 ，產品的生命周期僅，產品的生命周期僅，產品的生命周期僅，產品的生命周期僅2.532.532.532.53年這就決定了集成電路行業需要大量的資金和年這就決定了集成電路行業需要大量的資金和年這就決定了集成電路行業需要大量的資金和年這就決定了集成電路行業需要大量的資金和研研研研發投入，半導體封裝產業已經邁入所謂成熟期。發投入，半導體封裝產業已經邁入所謂成熟期。發投入，半導
3、體封裝產業已經邁入所謂成熟期。發投入，半導體封裝產業已經邁入所謂成熟期。根據天下雜誌根據天下雜誌根據天下雜誌根據天下雜誌2002 2002 2002 2002 的的的的100100100100大企業調查，企業平均獲利水準約在大企業調查，企業平均獲利水準約在大企業調查，企業平均獲利水準約在大企業調查，企業平均獲利水準約在1.3%1.3%1.3%1.3%，創，創，創，創下十七年來的最低，正式宣告微利化時代的來臨。一般在開始規模約在下十七年來的最低，正式宣告微利化時代的來臨。一般在開始規模約在下十七年來的最低，正式宣告微利化時代的來臨。一般在開始規模約在下十七年來的最低，正式宣告微利化時代的來臨。一
4、般在開始規模約在50 50 50 50 部銲線機，其投資額約在十億左右部銲線機，其投資額約在十億左右部銲線機，其投資額約在十億左右部銲線機，其投資額約在十億左右含廠房與設施含廠房與設施含廠房與設施含廠房與設施。產品從雙排腳。產品從雙排腳。產品從雙排腳。產品從雙排腳到平面四面腳到平面四面腳到平面四面腳到平面四面腳/膠帶線膠帶線膠帶線膠帶線/球陣列球陣列球陣列球陣列/影像感應影像感應影像感應影像感應/薄膜晶體，因大部份同質性均高，薄膜晶體，因大部份同質性均高，薄膜晶體，因大部份同質性均高，薄膜晶體，因大部份同質性均高，造成價格互相之間的排擠效應。造成價格互相之間的排擠效應。造成價格互相之間的排擠效
5、應。造成價格互相之間的排擠效應。而數個集團如安可、日月光、矽品，亦而數個集團如安可、日月光、矽品，亦夾其大公司、資本雄厚的優勢，試圖合併其他較小的公司，以利其價格夾其大公司、資本雄厚的優勢，試圖合併其他較小的公司，以利其價格之主宰。同時大公司亦佔有之主宰。同時大公司亦佔有量大量大的優勢，故與廠商的議價能力相當的優勢，故與廠商的議價能力相當高，如日月光可依據價格自由選擇廠商或更換廠商。而與購買者議價能高，如日月光可依據價格自由選擇廠商或更換廠商。而與購買者議價能力，則受幾家大廠的殺價狀況所影響，致使購買者的轉換成本加大。而力，則受幾家大廠的殺價狀況所影響，致使購買者的轉換成本加大。而未來低腳數球
6、陣列產品亦漸漸被未來低腳數球陣列產品亦漸漸被QFNQFN產品所取代產品所取代 。QFN封裝趨勢封裝趨勢封裝趨勢封裝趨勢摩爾定律摩爾定律摩爾定律摩爾定律 摩爾定律是指：摩爾定律是指：ICIC上可容納的電晶體數目，約每隔上可容納的電晶體數目，約每隔1818個月便個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。會增加一倍，性能也將提升一倍。摩爾定律是由英特爾摩爾定律是由英特爾IntelIntel名譽董事長摩爾經過長期觀察名譽董事長摩爾經過長期觀察發現得之。摩爾定律是指一個尺寸相同的晶片上，所容納的電晶發現得之。摩爾定律是指一個尺寸相同的晶片上，所容納的電晶體數量，因製程技術的提升，每十八個月會加倍，但售價相同；
7、體數量，因製程技術的提升，每十八個月會加倍，但售價相同；晶片的容量是以電晶體晶片的容量是以電晶體TransistorTransistor的數量多寡來計算，電晶體的數量多寡來計算，電晶體愈多則晶片執行運算的速度愈快，當然，所需要的生產技術愈高愈多則晶片執行運算的速度愈快，當然，所需要的生產技術愈高明。明。假设在相同面積的晶圓下生產同樣規格的假设在相同面積的晶圓下生產同樣規格的ICIC，隨著製程技術，隨著製程技術的進步，每隔一年半，的進步，每隔一年半，ICIC產出量就可增加一倍，換算為成本，即產出量就可增加一倍，換算為成本，即每隔一年半成本可降低五成，平均每年成本可降低三成多。就摩每隔一年半成本可
8、降低五成，平均每年成本可降低三成多。就摩爾定律延伸，爾定律延伸，ICIC技術每隔一年半推進一個世代。技術每隔一年半推進一個世代。摩爾定律是簡單評估半導體技術進展的經驗法則，其重要的摩爾定律是簡單評估半導體技術進展的經驗法則，其重要的意義在於長期而，意義在於長期而，ICIC製程技術是以一直線的方式向前推展，使得製程技術是以一直線的方式向前推展，使得ICIC產品能持續降低成本，提升性能，增加功能。產品能持續降低成本，提升性能，增加功能。台積電董事長張忠謀先生曾表示，摩爾定律在過去台積電董事長張忠謀先生曾表示，摩爾定律在過去3030年相當年相當有效，未來有效，未來10151015年應依然適用。年應依
9、然適用。Trend ofTrend of AssemblyAssembly封裝趨勢封裝趨勢封裝趨勢封裝趨勢圖圖圖圖CSP&QFNCSP&QFN產品演進圖片產品演進圖片TSOPQFNQFNBGABGATSOPQFNQFNBGABGAQQF FNN封裝封裝封裝封裝外觀外觀外觀外觀尺寸尺寸尺寸尺寸DieDieSubstrate Substrate BT laminateBT laminateSolder ballSolder ballA AB BC CDDE Emini BGA Cross sectionmini BGA Cross section小型小型小型小型BGABGA截面圖截面圖截面圖截面圖
10、F Fmini BGA mini BGA Ball Grid ArrayBall Grid Array球閘陣列封裝球閘陣列封裝球閘陣列封裝球閘陣列封裝CuringCuringfor epoxyfor epoxyDie BondDie BondDie SawDie SawWire BondWire BondDie CoatingDie CoatingOptionalOptionalO/S TestO/S TestOptionalOptionalFormingFormingDe-tapingDe-tapingOptionalOptionalGrindingGrindingOptionalOptio
11、nalTapingTapingOptionalOptionalWaferWaferMountMountUV curingUV curingOptionalOptionalCuringCuringfor inkfor inkBack MarkingBack MarkingOptionalOptionalMoldingMoldingTrimmingTrimmingPLATEPLATEPost MoldPost MoldCuringCuringLeadframe TypeLeadframe Type Standard Cycle Time:3.5 days Standard Cycle Time:3
12、.5 daysQFNQFN封裝流程封裝流程封裝流程封裝流程Packing&Packing&DeliveryDeliveryWafer GrindingWafer GrindingWafer MountWafer MountDie SawDie SawDie BondDie Bond1 1st Plasma Cleanst Plasma CleanWire BondWire BondMoldingMolding2 2nd Plasma Cleannd Plasma CleanPost Mold CurePost Mold CureMarkingMarkingBall MountBall Moun
13、tPackage SawPackage SawFinal Visual InspectionFinal Visual InspectionPackingPackingPackage MountPackage MountPick&Place Pick&Place miniBGAminiBGA Standard Cycle Time:5 days Standard Cycle Time:5 daysminiBGAminiBGA封裝流程封裝流程封裝流程封裝流程Molding poundMolding poundGold wireGold wireEpoxy Epoxy Silver pasteSil
14、ver pasteGoldGoldSnSnEpoxy poundEpoxy poundLeadframeLeadframeCopper/AlloyCopper/AlloyI IC C封裝材料封裝材料封裝材料封裝材料SubstrateSubstrateSolder ballsSolder ballsBT ResinBT ResinSolder AlloySolder AlloyChipChipSubstrateSubstrateChipChipSubstrateSubstrateChipChipSubstrateSubstrateUnderfillUnderfillEncapsulantEnca
15、psulanta a System without System without underfillunderfillb b System underfill System underfillc c System encapsulated System encapsulatedSolder flip chip interconnect systemsSolder flip chip interconnect systems晶片晶片晶片晶片錫球錫球錫球錫球PCBPCB載板載板載板載板Silicon ChipSilicon ChipFilled Epoxy EncapsulantFilled Ep
16、oxy EncapsulantFR-4 CarrierFR-4 CarrierSolder flip chip interconnect systemsSolder flip chip interconnect systems Conventional Leadframe TypeConventional Leadframe Type PDIP,SOP,TSOP,QFPPDIP,SOP,TSOP,QFP 傳統封裝導綫架型傳統封裝導綫架型傳統封裝導綫架型傳統封裝導綫架型 Advanced Substrate TypeAdvanced Substrate Type BGABGA 高級高級高級高級-
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