粒芯科技(厦门)股份有限公司粒芯科技化合物半导体外延芯片项目一期环境影响报告表.docx
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1、建设项目环境影响报告表(污染影响类)项目名 称:粒芯科技化合物半导体外延/芯片项目一 期建设单位(盖章) : 粒芯科技(厦门)股份有限公司 编制日 期: 2023年5月中华人民共和国生态环境部制一、建设项目基本情况建设项目名称粒芯科技化合物半导体外延/芯片项目一期项目代码2209-350298-06-02-600883建设单位联系人联系方式建设地点厦门市同安区厦门火炬高新区石墨烯新材料产业园五显路 866-6 号(第一层、第二层 的全部及第三层的东北角)地理坐标东经: 118 度 10 分 53.528 秒, 北纬: 24 度 44 分 23.300 秒国民经济行业类别C3973 集成电路制造
2、建设项目行业类别三十六、计算机、通信和其他电子 设备制造业 3980 、电子器件制造 397建设性质新建(迁建)改建扩建技术改造建设项目申报情形首次申报项目不予批准后再次申报项目超五年重新审核项目重大变动重新报批项目项目审批(核准/ 备案)部门(选填)厦门火炬高技术产业开 发区管理委员会项目审批(核准/ 备案) 文号(选填)厦高管经备 2023026总投资(万元) 11000环保投资(万元)58.0环保投资占比(%) 0.53施工工期6 个月是否开工建设否是: 用地(用海)面积(m2)总租赁面积:7477.03本项目拟使用所租赁厂房第一层、 第二层的全部及第三层的东北角,使用面积合计: 296
3、4.70专项评价设置 情况不设专项评价, 具体情况见表1- 1。表 1-1 专项评价设置情况专项评价 的类别设置原则本项目情况是否设置 专项评价大气排放废气含有毒有害污染物 1、 二噁英、苯并a芘、氰化物、 氯气且厂界外 500 米范围内有 环境空气保护目标 2 的建设项 目本项目生产过程所排放的废气不含纳入有毒有害大气污染物名录的有毒有害污染物、二噁英、苯并a芘、氰化物、氯气否地表水新增工业废水直排建设项目 (槽罐车外送污水处理厂的除 外);新增废水直排的污水集中 处理厂本项目运营期产生的生产废水及生活污 水分别经处理后, 排入园区污水管网, 经 由园区总排污口, 排入布塘北路市政污水 管网
4、, 近期纳入布塘再生水处理站处理, 中远期纳入洪塘水质净化厂(即洪塘污水 处理厂) 处理, 不属于新增工业废水直排 建设项目。 同时, 本项目不属于新增废水直排的污水集中处理厂否环境风险有毒有害和易燃易爆危险物质 存储量超过临界量 3 的建设项 目本项目有毒有害和易燃易爆危险物质存储量未超过临界量, 具体见“4.2.7 环境风险分析”章节否生态取水口下游 500 米范围内有重 要水生生物的自然产卵场、索 饵场、越冬场和洄游通道的新 增河道取水的污染类建设项目本项目运营期用水由市政自来水供应, 不 属于新增河道取水的污染类建设项目否1海洋直接向海排放污染物的海洋工 程建设项目本项目不属于直接向海
5、排放污染物的海 洋工程建设项目否注: 1.废气中有毒有害污染物指纳入有毒有害大气污染物名录的污染物(不包括无排放标准 的污染物)。2.环境空气保护目标指自然保护区、风景名胜区、居住区、文化区和农村地区中人群较集中的区 域。3.临界量及其计算方法可参考建设项目环境风险评价技术导则(HJ169)附录B、附录C。规划情况1、规划名称: 厦门市城市总体规划(2011-2020年)审批机关: 国务院;审批文件名称及文号: 国务院关于厦门市城市总体规划的批复(国函201635号)2、规划名称: 同安区空间发展战略规划(2016-2020年)审批机关: 厦门市规划委员会; 审批文件名称及文号: /4、规划名
6、称: 厦门市同翔高新技术产业基地(同安片区)提升规划审批机关: 厦门市人民政府;审批文件名称及文号:/规划环境影响 评价情况规划环评名称:厦门市同翔高新技术产业基地(同安片区) 提升规划环境影响报告书召集审查机关:厦门市生态环境局; 审查文件名称及文号:厦门市生态环境局关 于厦门市同翔高新技术产业基地(同安片区)提升规划环境影响报告书审查意见的通知(厦环评20219号)2规划及规划环境影响评价符合性分析1.1 规划及规划环境影响评价符合性分析1.1.1 与厦门市城市总体规划(2011-2020 年)符合性分析本项目位于厦门市同安区厦门火炬高新区石墨烯新材料产业园五显路 866-6 号(第一层、
7、 第二层的全部及第三层的东北角)(项目地理位置见附图 1),位于厦门市同翔高新技术产业 基地(同安片区)内,根据厦门市城市总体规划(2011-2020 年)(见附图 2),项目所在地块规划为工业用地。因此, 本项目符合厦门市城市总体规划要求。1.1.2 与同安区空间发展战略规划(2016-2020 年)符合性分析根据同安区空间发展战略规划(2016-2020 年),同安区发展定位为: 市域生态屏障 区、都市农业基地; 丰富多样的旅游休闲度假基地;基于传统面向未来的制造业基地; 新兴 现代服务和商贸物流基地;发展共享、百姓安居乐业的家园。同安区规划空间结构为:一圈、 一轴、双核、两区。“一圈”:
8、同安北部生态圈;“一轴”:同安山海生态发展轴;“双核”:南 部新城区和同安老城区两个区域发展核心;“两区”:同安工业集中区和同翔高新技术产业园区两大产业平台。本项目位于厦门市同安区厦门火炬高新区石墨烯新材料产业园五显路 866-6 号(第一层、 第二层的全部及第三层的东北角),属于同安区规划的“两区”中的同翔高新技术产业园区 内(同安区空间规划一张蓝图见附图 3)。因此,本项目符合同安区空间发展战略规划(2016-2020 年)要求。1.1.3 与厦门市同翔高新技术产业基地(同安片区)提升规划符合性分析同翔高新技术产业基地(同安片区) 是厦门火炬高新区“一区多园”的组成之一,是火 炬高新区空间
9、拓展的重要方向,该园区与临近的火炬(翔安)产业区和同翔高新技术产业基地(翔安片区) 一同组成了厦门火炬高新区布局在岛外东部的产业发展要地。同翔高新技术产业基地(同安片区) 位于厦门市东北部, 毗邻火炬(翔安) 产业园,是 厦门火炬高新区东北部产业集聚区的重要组成部分。同翔高新技术产业基地规划范围以同翔 大道为界,分成东西两片(同安五显洪塘片区和翔安东寮片区),规划总用地面积为 35.03km2, 其中同安五显洪塘片区规划范围为北至同新路,南至新 324 国道,西至同安东路,东至同翔 大道, 用地面积 18.7km2 ;翔安东寮片区规划范围北至同新路, 南至新 324 国道,西至同翔大道, 东至
10、翔安东路,用地面积 16.33km2。发展目标与功能定位:运用产城融合发展理念,重点围绕平板显示、计算机与通讯设备、 机械装备、新材料、半导体和集成电路产业等高新技术产业形成千亿产业链群, 打造上下游产业链完备、配套服务设施完善的高新技术产业集聚区。本项目位于厦门市同安区厦门火炬高新区石墨烯新材料产业园五显路 866-6 号(第一层、 第二层的全部及第三层的东北角),属于厦门市同翔高新技术产业基地(同安片区)提升规划中同翔高新技术产业基地(同安片区)的五显产业组团(见附图 4),所在地块属于3工业用地。本项目主要从事化合物半导体外延片的加工,属于 C3973 集成电路制造,符合同翔高新技术产业
11、基地(同安片区)的发展目标与功能定位。因此, 本项目符合厦门市同翔高新技术产业基地(同安片区)提升规划要求。1.1.4 与厦门市同翔高新技术产业基地(同安片区)提升规划环境影响报告书结论及审查意见的符合性分析根据厦门市同翔高新技术产业基地(同安片区) 提升规划环境影响报告书(厦门大 学城乡规划设计研究院有限公司,2021 年 6 月)中的“表 13.12 各管控单元生态环境准入 清单”和“表 13.13 四大产业组团的分行业生态环境准入负面清单建议一览表”,摘录其中与本项目相关的条款进行符合性分析,具体见表 1-2。表 1-2 本项目与厦门市同翔高新技术产业基地(同安片区)提升规划环境影响报告
12、书中管控单元生态环境准入清单(节选)、分行业生态环境准入清单建议(节选)符合性分析序 号项目内容及要求本项目情况符合性分析1管控单元:五显产业组团1.1主导 功能建议主导发展计算机与通讯设备、机械装备、 新材料本项目主要从事化合物半导体外延片的加工, 属于计算机、通信和其他电子设备制造业,符合主导功能定位符合1.2空间 布局 约束(1)新批地块内, 原则上与片区功能定位不 一致的产业项目不得入驻,可以引进产业链 相关配套或关联企业项目。已建厂房内的项 目更替,原则上以该项目投资备案的相关主 管部门(发改、经信或火炬管委会等)的意 见为主要依据并符合“低能耗、低污染、低 风险”要求,并经具体项目
13、环评论证可行后 再予准入;具体产业准入管控要求见“分行 业准入建议及限制条件”本项目主要从事化合物半导体外延片的加工, 与片区功能定位一致。 并且本项目已通过厦门火炬高技术产业开发区管理委员会备案, 符合“低能耗、低污染、低风险”要求, 对周边环境的影响可以接受符合(2)禁止准入熔炼、药品生产,及专业专门 对外(允许企业自用)开展表面处理、喷漆、 电镀、热处理(热源用电除外)的项目本项目不涉及该禁止条款不受限(3)片区产业用地大部分已开发, 且部分企 业已投产,急需加快工业用地周边村庄的搬 迁安置,避免诱发工业企业与居住区间的邻 避投诉问题,也为产业的进一步建设整理出 更多发展用地空间本项目不
14、涉及该条款不受限(4)产业项目布局入驻时, 注意避免对未搬 迁村庄及西南侧规划居住区等敏感目标产生 污染或环境风险影响,在上述敏感目标周边 100 米范围内,严格项目准入, 不得布局可能 产生异味、粉尘、挥发性有机废气排放及高 噪声源等生产单元(企业如可通过厂区总平 面布局优化满足该条件的,经论证可行后可 准入)本项目与周边敏感目标距离均较远(最近的下欧坑村及规划居住区与项目边界最近距离为 180m),不在村庄及规划居住区周边 100 米范围内符合(5)加快片区污水管网建设进度, 在洪塘污 水处理厂尚不能服务本片区而片区污水量又 超出布塘污水处理厂处理能力时,应尽快启 动布塘污水厂二期工程建设
15、,确保本片区废 (污)水得到有效处理本项目运营期产生的生产废水及生活污 水分别经处理后, 经由园区总排污口, 排 入布塘北路市政污水管网, 近期纳入布塘 再生水处理站处理, 中远期纳入洪塘水质 净化厂(即洪塘污水处理厂) 处理。本项 目废水排放量约 7.9m3/d,布塘再生水处符合4理站目前尚有约 7000m3/d 的处理余量, 有足够的余量接纳本项目排放的废水。1.3污染物排放管控(1)统筹片区内企业需求, 必要时可在本片 区考虑建设集中喷涂工程中心,配备高效治 污设施,替代企业独立喷涂工序;突出抓好 VOCs 排放行业等企业的治理。本项目不涉及喷涂工序。项目运营期产生的有机废气主要来自衬底
16、准备工序使用蘸有乙醇的抹布对操作台面擦拭过程, 项目拟将各有机废气产污点均设在密闭车间内, 设集气罩抽风收集后, 汇入 1 套活性炭吸附装置处理, 而后通至项目所在厂房楼顶经 1 根不低于36m 高的排气筒有组织排放符合(2)新建、扩建项目, 实行区域内二氧化硫、 氮氧化物等量替代、 VOC 倍量替代。结合厦门市生态环境准入清单(2021年)要求, 本项目实行区域内氮氧化物1.2 倍量替代, VOC1.5 倍量替代符合(3)建立区域重点 VOCs 排放企业污染管理 台账,深化 VOCs 治理技术改造,推进原辅 材料的水性化改造或低挥发性有机物含量原 辅材料的使用本项目运营期将按规范要求建立VO
17、Cs 污染管理台账。鉴于生产工艺需要, 本项目原辅材料尽可能选择环保型低挥发性有机物含量的原辅材料符合(4)洪塘污水处理厂执行厦门市水污染物 排放标准(DB35/322-2018)中表 2 中 A 级 相关排放限值本项目运营期产生的生产废水及生活污水分别经处理后, 经由园区总排污口, 排入布塘北路市政污水管网, 近期纳入布塘再生水处理站处理, 中远期纳入洪塘水质净化厂处理。洪塘水质净化厂执行厦门市水污染物排放标准(DB35/322-2018)中表 2 中 A 级相关排放限值符合1.4环境 风险 管控(1)规范配套应急池, 建设企业、集中污水 处理厂和周边水系三级环境风险防控工程和 在线监控系统
18、, 确保有效拦截、降污和导流, 防止事故废水直接排入水体本项目运营期将采取各项环境风险防控 措施, 确保有效拦截、降污和导流。依托 所在园区、集中污水处理厂和周边水系环境风险防控工程和在线监控系统。符合(2)对单元内具有潜在土壤污染环境风险的 企业应加强管理, 实施项目环评、设计建设、 拆除设施、终止经营全生命周期土壤和地下 水污染防治,建立土壤和地下水污染隐患排 查治理制度、风险防控体系和长效监管机制。 制定环境风险应急预案,建设突发事件应急 物资储备库,成立应急组织机构本项目将加强土壤污染环境风险管理, 实 施项目环评、设计建设、拆除设施、终止 经营全生命周期土壤和地下水污染防治, 建立土
19、壤和地下水污染隐患排查治理制 度、风险防控体系和长效监管机制。制定 环境风险应急预案, 建设突发事件应急物资储备库,成立应急组织机构符合分行业准入建议及限制条件本项目情况符合性 分析三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业(1)禁止引进平板显示、半导体和集成电路 产业中的高耗水、高排水项目;本项目用水量约 9.6m3/d(2894.0m3/a), 废水排放量约 7.9m3/d(2378.9m3/a),不属于高耗水、高排水项目符合(2)半导体产业, 禁止引进半导体前工序生 产(含硅片及上游产业);本项目不属于半导体前工序生产(含硅片 及上游产业)项目不受限(3)集成电路产业应符合:集成电路制造产
20、业: 限制建设小尺寸(6 吋 及以下)的硅基集成电路芯片制造企业;封测产业:禁止铅电镀工艺和使用含铅球 植球工艺。本项目不属于硅基集成电路芯片制造企 业,不属于封测产业不受限(4)电子终端产品组装制造应采用无铅焊接 技术, 如采用 Sn/Ag/Cu 或 Sn/Cu 等合金的无 铅焊料;本项目不涉及电子终端产品组装制造不受限(5)电路板组装清洗禁止使用四氯化碳、全 氯氟烃、哈龙等 ODS 溶剂(消耗臭氧物质), 可采用非 ODS 型溶剂清洗型(乙醇、丙酮、 异丙醇等)、半水清洗型(乳化剂或皂化剂: 水/表面活性剂, 适用于松香/树脂基型焊剂的 清洗)、全水清洗型(添加有机溶剂如乙醇、本项目不涉及
21、电路板组装清洗不受限5增洁剂、皂化剂、抑制剂、乳化剂、pH 缓冲 剂和消泡剂等,适用于水基型助焊剂)和免 清洗型等方式;(6)线路板组装优先采用免清洗工艺, 包括 采用免清洗型助焊剂(含有机酸、有机碱、 有机卤化物及它们的衍生物)、水溶性助焊剂 (含有机酸、有机胺、表面活性剂、醇类) 等。免清洗助焊剂中的溶剂可使用目前较为 常用的醇类溶剂(乙醇、异丙醇等),采用喷 雾式波峰焊机;本项目不涉及线路板组装不受限(7)表面涂装, 新、改扩建电子设备制造涉 及的表面涂装,禁止使用以二甲苯等挥发性 有机物为主溶剂的油漆涂料,可使用不含有 机溶剂或低含量有机溶剂涂料,如粉末涂装 工艺。智能消费设备的表面涂
22、装喷漆工艺采 用静电喷漆等先进工艺替代空气喷漆工艺本项目不涉及表面涂装不受限根据“厦门市生态环境局关于厦门市同翔高新技术产业基地(同安片区) 提升规划环境影响报告书审查意见的通知”(厦环评20219 号) ,本项目符合性分析见表 1-3。表 1-3 本项目与厦门市同翔高新技术产业基地(同安片区)提升规划环境影响报告书审查意见符合性分析序号内容及要求本项目情况符合性 分析1加强规划引导,坚持生态优先、绿色发展, 做好与区域国土空间规划和“三线一单”的 衔接。以环境质量改善为目标,加强地表水 体、生态公益林等重要生态系统的保护。本项目符合同翔高新技术产业基地(同安片区)五显产业组团的主导功能定位,
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