LED 封装工艺规范.pdf

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1、标记Top LED 装架工艺卡工艺过程FGI 08-056GK第 1 页共 12 页1 目的1.1 导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上，并使芯片背面电极与支架形成良好的欧姆接触。1.2 绝缘胶：用绝缘胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上。2 技术要求2.1 支架外观 2.1.1 装架前后的支架无变形，镀层无氧化发黄和起皱。2.1.2 烧结后支架无氧化发黄。2.2 芯片外观2.2.1 装架后芯片电极清晰、表面无损伤、缺角。无斜片、倒片、碎片、漏装、叠片等不良现象。2.2.2 芯片表面无沾胶，背部无蓝膜残余。2.3 粘结胶外观2.3.1 烧结后粘结胶固化充分，色泽光

2、亮，没有受潮、变质等不良。2.3.2 芯片粘接推力符合 4.6.4.2 的规定。2.3.3 单电级芯片须特别注意粘结胶的受潮情况。2.4 粘结胶、芯片、支架三者位置规范2.4.1 位置：粘结胶应该点在产品装配图所示位置的中心，最大偏移量是不得使粘结胶碰到碗壁或者超出电极区。对于有光学空间分布要求的产品，偏移量须符合相应装配图的要求。芯片应位于粘结胶的中心位置。芯片必须四面包胶。2.4.2 胶量：装架粘结胶高度控制在芯片高度的 1/4 到 1/3 之间。如图 1 所示（其中：h=芯片高度；d=粘结胶高度）。无爬胶不良。芯片背部银胶要求厚度均匀一致，同时不得太厚（不得高于 20 m）。合格合格 1

3、/4hd5 条单片芯片吸不起30 只装架非正常停机0.5 小时非正常停机2 小时单批不合格总数20 只烧结后支架发黄、起皱、掉镀层等异常1 条芯片推力不合格相同 B 级反馈3 次旧底图总号底图总号日期签名拟 制更改标记 数量 文件号 签名日期 更改标记 数量文件号签名日期审 核标记Top LED 装架工艺卡工艺过程表 5 异常处理表FGI 08-056GK第 11 页共 12 页6 异常处理（见表 5）对应标准不合格项目变形(引线弯曲)自检挑出，包装好由工段长统一退还品管挑出，包装好由支架外观发黄工段长统一退还品管挑出，包装好由镀层剥落工段长统一退还品管装架不完整漏芯片粘结胶过少粘结胶过多芯片

4、没对准粘结胶没对准斜片倒片芯片偏离中心芯片外观电极偏移芯片爬胶芯片表面沾胶双芯片芯片重叠芯片裂芯片碎有墨点芯片索引问题背面有明显的残膜可以补片可以补片可以补片可以补片剔除剔除首检用镊子对变形部位整形；不能整形剔除在随工单上做“支架发黄”标识，同时反馈工段长、工艺员在随工单上做“镀层剥落”标识，同时反馈工段长、工艺员剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除同左（如前已标识处理不再重标）同左（如前已标识处理不再重标）可以补片可以补片剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除剔除同左同左抽检、全检巡检剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可

5、以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除扶正剔除剔除扶正剔除剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除剔除剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片剔除，可以补片重新烧结，在随工旧底图总号底图总号胶点固化不充分、推力不合格单上做“固化不充分”标识，同时反馈工段长、工艺员停止生产，反馈产品型号使用材料不对工段长、工艺员处理同左同左同左日期签名拟 制更改标记 数量 文件号 签名日期 更改标记 数量文件号签名日期审 核

6、标记Top LED 装架工艺卡工艺过程FGI 08-056GK第 12 页共 12 页7 注意事项7.1 芯片不用时应及时放入氮气/电子干燥箱内妥善保存。7.2 操作、检验人员接触产品时须戴指套。严禁徒手接触支架，以免支架沾污或者受汗渍腐蚀而氧化发黄。8 安全规范8.1 上班前检查机台电源开关是否打开，仪器、设备的插头是否插到位；否则应插好。自己不能操作的请调机人员或设备维护人员修理。8.2 发现安全隐患应及时排除或上报部门安全管理人员，并作书面记录。8.3 电源插座、电热源周边是否堆放易燃易爆品；应及时清理。8.4 严格按规定的劳动防护作业，按照劳动保护要求佩带好防护用品。8.5 下班后检查

7、门窗是否按要求关闭，各种用电设施、闸刀是否按要求关闭。8.6 支架送干燥箱时戴好防护手套，避免烫伤。8.7 操作员作业时肢体不能靠近机械转动部分。8.8 如不慎沾到银胶，请及时用酒精、清水清洗。旧底图总号底图总号日期签名拟 制更改标记 数量 文件号 签名日期 更改标记 数量文件号签名日期审 核标记Top LED 装架工艺卡工艺过程不良图示FGI 08-056GK第 11 页共 12 页附录 A 图 1 银胶吸潮变质：银胶四周泛白图 2 支架生锈、沾污图 3 银胶胶量不足 图 4 杂质图 5 碎片 图 6 缺（崩）角旧底图总号底图总号日期签名拟 制更改标记 数量 文件号 签名日期 更改标记 数量

8、文件号签名日期审 核标记Top LED 装架工艺卡工艺过程FGI 08-056GK第 12 页共 12 页附录 B 物料可追溯性规范为加强产品的可追溯性，对芯片的可追溯性操作流程规范如下：1工段长根据生产需求安排投料、发料，同时记录投料芯片的货源号。2操作者在每次自动装架前需检查投料芯片是否与物料结构清单上的一致（包含芯片名称、参数）。扩芯片前先将芯片上的标签撕下（或剪下），统一贴在指定位置。同时在标签空白处详细记录使用该张芯片的工令、批号。（如图 1 所示）须确保对应图 1 芯片标签 图 2 烧结前跟随产品的小纸片3操作者装架每一批产品之前须先写好小纸片并放置在相应的料盒中，小纸片必须包含如

9、下信息（如图2）：f)操作者g)机台h)工令号（小工令号）i)装架时间（精确到分钟）j)粘结胶名称4检验人员在首检时核对芯片是否与物料结构清单上的要求相符。5操作者每装架完一批而单张芯片未用完的，继续装架下一个批号时应先放入小纸片，同时马上将该批产品的工令号、批号（与小纸片上须一致）直接写在对应的芯片标签上。6烧结时将产品连同小纸片一起送入烘箱进行烧结。7工段长（或者指定的专人）每天对芯片标签进行收集，并统一张贴在指定的标签本上。标签本须保存4 年以上。8烧结后的产品统一由烧结人员将小纸片上的信息转到流程单上。并与实际产品一一对应放置。旧底图总号底图总号日期签名拟 制更改标记 数量 文件号 签名日期 更改标记 数量文件号签名日期审 核