电子工艺实习报告12篇 大学生电子工艺实习报告模板.docx
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1、电子工艺实习报告12篇 大学生电子工艺实习报告模板 电子工艺实习报告1 本周我们班上进行了电子工艺实习,在这一周中,我们学到了很多,包括最后我们都自己看到亲手打造的纯手工的收音机时,内心的深处充满了不可言语的喜悦。 回想一周的时间过的很快,我们没有停下对做出一个收音机的兴趣和热情。从此至终,我都是一个人在认认真真的学习,遇到不懂的,自己先放下来思考,实在不行看看周围的同学是怎样做的,再实在弄不懂的时候才向师兄或者是老师请教。因为我知道,一个小小的收音机,里面也是有很多的元器件,有不懂的地方是非常的正常,但是,如果实习完之后,我还是没有弄懂,那就有点对不起老师,甚至是自己啦。 我们实习的第一天是
2、在实验室里练习好焊锡,看起来多么简单易懂,可是当你真正拿起电烙铁的时候,并非像你想象的那样轻松和简单。你要控制好温度,放电烙铁的地方,以及焊锡的多少,这些都是要思考和练习。俗话说,熟能生巧,一天过去之后,我们都学的差不多了,对于电阻的焊角已经有一定的熟悉程度了。 实习的第二天是焊接一些元器件,当然在这之前,老师给我们讲了一些收音机的原理,以及元器件是如何进行分布的,还有一些注意事项,这些我们都非常认真的听取,因为在接下来我们将会按照工位的次序进行焊接和排布电子元器件,这其中必需要知道一些实验的原理和工作的一些小细节,因为这些都是非常容易出错的。 第三天我们在老师的指导下,观看了芯片的焊接方式,
3、有点难学,但是熟能生巧,我在尝试了几次之后,也学会了焊接,虽然不是很完美,但是还是可以用的。焊好之后的时间里,老师让我们大家做电路的检测以及调试,很幸运的是,我的没有出现问题,这可能和我一直以来都很小心的焊接每一个电路点有关,呵呵,当时的内心非常激动,看来做足了准备功夫,后面时就会减少很多的不必要的检查。 全部组装完的时候是第四天的中午了,因为组装时很多大型一点的框架,所以自己要看准方向,还要上螺丝顶,不够第一次接受的不是很清晰,最大的原因是因为我们做实验的地方是8a104,接收的信号太少了,很多同学调试不到,包括我,不过我果断的接多了一根天线和电路之间的连线,这样一来,试过以后发现,好多了,
4、可以收到一个台了。 在宿舍里测试之后回到实验室等老师说完报告要求时,我还问多了一个问题,因为我的am是没有信号的,我拆了一次之后,找到了那块am和fm转换的开关我漏了一个焊接。不过最终的我,非常高心,因为收音的效果非常好。 就这样结束的一周电子工艺实习,真是让我学到了非常的多的东西,包括如何调试自己的收音机,如何焊接电路,收音机原理,如何和同学配合焊接一些死角。这一些,当我亲自去做之后,感触非凡,受益匪浅。 一、目的意义 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方
5、法,手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物。了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。通过收音机的通电监测调试,了解一般电子产品的生产调试过程,初步学习调试电子产品的方法,培养检测能力及一丝不苟的科学作风。 二、原理 天线收到电磁波信号,经过调谐器选频后,选出要接收的电台信号。同时,在收音机中,有一个本地振荡器,产生一个跟接收频率差不多的本振信号,它跟接收信号混频,产生差频,这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大,然后
6、再检波,就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后,就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高频信号高一个固定中频,我国中频标准规定为465khz)一起送入变频管内混合一一变频,在变频级的负载回路(选频)产生一个新频率即通过差频产生的中频,中频只改变了载波的频率,原来的音频包络线并没有改变,中频信号可以更好地得到放大,中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放,功率放大后,推动扬声器发出声音。 三、安装调试 1、检测 (1)通电前的预备工作。 (2)自检,互检,使得焊接及印制板质量达到要求,特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同,各三极管、二极管是
7、否有极性焊错,位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路,焊接时有无焊锡造成电路短路现象。 (3)接入电源前必须检查电源有无输出电压(3v)和引出线正负极是否准确。 初测。 (4)接入电源(注意+、-极性),将频率盘拨到530khz无台区,在收音机开关不打开的情况下首先测量整机静态工作总电流。然后将收音机开关打开,分别测量三极管t1t6的e、b、c三个电极对地的电压值(即静态工作点),将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。 2、调试 经过通电检查并正常发声后,可进行调试工作。 (1)调中频频率(俗称调中周) 目的:将中周的谐振频率都调整到固定的中频频率“465khz
8、”这一点上。 a. 将信号发生器(xgd-a)的频率选择在mw(中波)位置,频率指针放在465khz位置上。 b. 打开收音机开关,频率盘放在最低位置(530khz),将收音机靠近信号发生器。 c. 用改锥按顺序微微调整t4、t3,使收音机信号最强,这样反复调t4、t3(23次),使信号最强,使扬声器发出的声音(1khz)达到最响为止(此时可把音量调到最小),后面两项调整同样可使用此法。 (2)调整频率范围(通常叫调频率复盖或对刻度) 目的:使双联电容全部旋入到全部旋出,所接收的频率范围恰好是整个中波波段,即525khz1605khz。 a. 低端调整:信号发生器调至525khz,收音机调至5
9、30khz位置上,此时调整t2使收音机信号声出现并最强。 b. 高端调整:再将信号发生器调到1600khz,收音机调到高端1600khz,调c1b使信号声出现并最强。c. 反复上述a、b二项调整23次,使信号最强。 (3)统调(调敏捷度,跟踪调整)目的:使本机振荡频率始终比输入回 . b. 高端调整:再将信号发生器调到1600khz,收音机调到高端1600khz,调c1b使信号声出现并最强。 c. 反复上述a、b二项调整23次,使信号最强。 (3)统调(调敏捷度,跟踪调整) 目的:使本机振荡频率始终比输入回路的谐振频率高出一个固定的中频频率“465khz”。 方法:低端:信号发生器调至600k
10、hz,收音机低端调至600khz,调整线圈t1在磁棒上的位置使信号最强,(一般线圈位置应靠近磁棒的右端)。 高端:信号发生器调至1500khz,收音机高端调至1500khz,调c1a,使高端信号最强。 在高低端反复调23次,调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。 四、总结 问题分析:在电焊收音机得时候,焊接最需要注意得是焊接得温度和时间,焊接时要使电烙铁得温度高与焊锡,可是不能太高,以烙铁接头得松香刚刚冒烟为好,焊接得时间不能太短,因为那样焊点得温度太低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,而焊接时间长,焊锡容易流淌,使元件过热,容易损坏,还容易将印刷电路板烫坏,或者造成焊接短路现象. 焊接顺序
11、: 一、焊接中周,为了使印刷电路板保持平衡,我门需要先焊两个对角得中周,再焊接之前定要辨认好中周得颜色,以免焊错,千万不能一下子将三个中周全部焊再上面,这样以后得小元件就不好按装 二、焊接电阻,测好电阻的阻值然后别在纸上,我门要按r1r8的顺序焊接,以免漏掉电阻,焊接完电阻之后我门需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前得值是一样(检验是否有虚焊)。 三、焊接电容,先焊接瓷介电容,要注意上面得读数,紧接这就是焊电解电容了,特别要注意长脚是+极,短脚是极。 四、焊接二极管,红端为+,黑端为。 五、焊接三极管,定要认清e,b,c三管脚(注意:v1,v二,v三,v四和v五,v六按放大倍数从大到小得顺序
12、焊接)。 六、剩下得中周和变压器及开关都能够焊了。 七、最需要细心得就是焊接天线线圈了,用四根线一定要按照电路图准确无误得焊接好。 八焊接印刷电路板上 状得间断部分,我门需要用焊锡把他门连接起来。 九、焊接喇叭和电池座. 测试与检测: 测试是一个非常艰难而又需要耐心得任务,可是他得目得和意义是零分重大得.我门要通过对收音机得检测与测试,明白般电子产品得生产测试经过,初步学习测试电子产品得办法,培养检测能力及丝不苟得科学作风.首先我门要检查焊接得地方是否使印刷电路板损坏,检查个电阻是否同图纸相同,各个二极管、三极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路,焊接时有无焊接造成得短路现
13、象,电源得引出线得正负极是否正确.第二,要通电检测再通电状态下,仔细调节中周,定要记下每次调节经过,如果调节失败,再重新调回带原来得位置,实再不行就请老师帮忙!不过再整个经过中我门定要有耐心. 电子工艺实习报告2 前言: 任何电子设备,从原材料进厂到成品出厂,往往要经过千百道工艺的生产过程,一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本知识包括:电子设备设计制造概要,整机机械结构,电子设备的可靠性,电子设备的防护及电磁兼容性,印刷电路板的设计制造,电子设备的组装工艺,焊接技术,电子设备的调试工
14、艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识,学校组织安排了为期两周的电子工艺实习,以我们自己动手,通过51单片机学习板的焊接、调试,掌握一定的操作技能并对电子工艺有深刻的认识。 通过本次电子工艺实习,我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法,掌握了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧,锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神,帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的认识。最终,我成功地完成了开发板的焊接与调试,通过烧入程序验证开发板各功能实
15、现良好。手捧着自己亲手制作的学习板,心中充满了喜悦与激动。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程,更留下了这段值得回忆的难忘经历。短短的两周时间,我们从理论走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的知识,更重要的是毅造了我们一种精神,一种耐力,一种创新,一种挑战! 一、 实习目的 1、学习电子产品的生产工艺过程,认识和理解电子工艺的基本内容,掌握基本的工艺技术,进一步提高学生的动手操作能力,初步树立起电子工程意识。 2、 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路
16、板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用万用表。 3、掌握电子技术应用过程中的一些基本技能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程,掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力,尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。 4、学习识别简单的电子元件与电子线路,按照图纸焊接元件,组装一块51单片机学习板,并掌握其调试方法。 5、初步了解印刷电路板制作流程,本次实习主要是学习了PCB板的制作,对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。 二、 实习要
17、求 1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程; 2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧; 3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。 三、实习内容 电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有: 1、练习手工焊锡技术,掌握手工焊接的操作及技巧。 2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理,按照图纸焊接元件,组装一块单片机学习板,并掌握其调试方法。 3、初步了解印制电路板(PCB板)的制作。 四、实习器材及介绍 1、 电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30 w,烙铁头是铜制。 2、螺丝刀、镊子等必备工具;一块
18、电路板,用于练习焊接;铜丝,用于练习焊接模型。 3、万用表:开发板调试时测量电压、电流等数据,进行学习板的调试与检测。 4、松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。 5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。 五、实习步骤 5.1 插接式焊接(THT) 操作步骤 首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热,使其达到一定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔
19、化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。 操作要点: 在手工烙铁焊接中,焊件往往都容易被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程
20、中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。完成内容: 用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。 5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤 将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上,利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中,按照图纸标识,将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置,贴片完毕后平放入载流焊仪器中,待加热一段时间后,用镊子拿出,并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上,以及芯片管脚是否有粘连等情况,如存在此种情况,则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆
21、正。 操作要点:向PCB板上刷锡膏时用力要均匀,不宜太多,也不能太少;贴片时要特别注意方向,切勿贴反贴倒;移动时要平稳,尽量不产生震动,不要在人多的地方来回走动,以免将贴好的器件碰掉或移位;贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好,以及是否贴在了对应位置。 完成内容:将所有微小器件或芯片贴在相应位置,并利用载流焊完成焊接,以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。 5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接 进行完单片机开发板的贴片工作之后,接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中,有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向,以免出现不必要的失误。在焊接时也一
22、定要注意焊接元件的顺序,基本上秉承着方便性原则,先焊接小部件,在焊接大部件,焊接元件管脚多时(双排40脚排针)要注意焊接工艺,尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接,因为焊接时过热的温度会烧坏芯片,一定要把芯片插槽焊接完毕之后,再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长,否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。 另外,焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压,要想焊得快,应 加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短,热量供应不足,焊点锡面不光滑,结晶粗脆,象豆腐渣一样,那就不牢固,形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散,使焊点
23、锡量不足,也容易不牢,还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中,即将焊点零件脚全部浸没,其轮廓又隐约可见。焊点焊好后,拿开烙铁,焊锡还不会立即凝固,应稍停片刻等焊锡凝固,如未凝固前移动焊接件,焊锡会凝成砂状,造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后,首先检查一下有没有漏焊,搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多,检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下,看看是否摇动,发现摇动应重新焊接。 每次焊接完一部分元件,均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊,发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。 5.4 整板系统调试 调试过程所遇到的故障以焊
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