SMT技术员培训资料.docx

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1、SMT 技术员培训资料一、技术员岗位要求：1. 生疏各种电子物料及其参数；2. 了解熟记各相关治理制度、标准；3. 生疏岗位工作工程、并严格按各技术标准执行；4. 了解 SMT 生产工艺流程，具备相关品质和治理学问；5. 娴熟技术所负责的机器，把握该设备的性能并对机器和备件进行治理；6. 具备一般品质特别的推断分析与良好的沟通反响力量；二、培训内容：1、培训电子元器件学问1.1 贴片电阻电容构造、规格、参数1.1.1 电阻器：在电器、电子设备的电路中，为掌握电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需要一种具有肯定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许偏差、额定功率、温度系数

2、、电压系数、最大工作电压、 噪声电动势、高频特性、老化系数；A)电路代号：R ；阻值单位：欧姆，换算：1G=1000M ； 1M=1000K=1000000B)贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812 等C) 标称值：常用有规定数值，如 1k2k 之间有 1k2、1k5、1k8 ，其他参数则需定制D) 阻值允许偏差如下表：允许偏差% 文字符号代号 允许偏差% 文字符号代号0.001Y0.5D0.002X1F0.005E2G0.01L5J0.02P10K0.05W20M0.1B30N0.2CE) 额定功率：电阻器在直流或沟通电路中，当在肯定大气压(87kpa107kpa)和

3、在规定温度-55 125下，长期连续工作所能承受的最大功率；F) 电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每上升 1 度对应的电阻阻值的相对变化量；G) 电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度；H) 最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压；1.1.2 电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、沟通旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、 温度系数、电容器损耗、频率特性等A) 电容代号：C ，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算：1 法拉=

4、1000000 微法1 微法=1000 纳法=1000000 皮法B) 电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812 等C) 标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准；容量误差：0.05%、0.1% 、0.25% 、0.5% 、1% 、2%、5% 、10%、20%、30%D) 额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续牢靠工作的最高电压，又是分为额定直流工作电压和额定沟通工作电压有效值；其标准额定电压有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、4

5、50V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V 至 100000vE) 绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值；F) 漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严峻时会损坏各电容材料参数都有漏电流标准；G) 频率特性：电容在沟通电路工作时高频工作，其电容量等参数随电场频率而变化的性质；H) 电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小；1.2 贴片晶体管构造和型号：一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其构造是一个或者两个 PN 结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形有极性之分

6、；晶体三极管为SOT23/25/89/1431.3 贴片电感、连接器、变压器等构造、外形、参数贴片电感：封装有 0603、0805、1206 等，大功率电感也按圆柱形依据磁芯外形连接器：主要为外样子、引脚数量、引脚间距等变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必需留意方向1.4 贴片 IC 芯片封装IC 封装有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP 等BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCCCNR Communication

7、 and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dual Inline PackageDIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGAFDIP FTO-220Flat Pack HSOP-28ITO-220 ITO-3P JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCCPQFP PSDIP LQFP 100LMETAL QUAD 100L PQFP 100LQ

8、FP Quad Flat PackageSOT143 SOT220 SOT223 SOT223 SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523SOT89 SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package TO252TO263/TO268下一页QFP Quad Flat Package TQFP 100LSBGA SC-70 5L SDIPSIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32LSOJS

9、OP EIAJ TYPE II 14L SOT220SSOP 16L TO247 SSOP TO18 TO220TO264 TO3 TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99TSOP Thin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline PackageBQFP132C-Bend LeadCERQUAD Ceramic Qua

10、d Flat Pack Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale Package Gull Wing LeadsPDIP PLCC SNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH上一页1.5 贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存有效时间为 1 个月，环境要求掌握温度243和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，2、培训物料编码2.1 培训物料编码学问：参考物料编码规章、物料编码清单3、设备技术学问培训3.1 设备构造和技术功能键，附件使用的留意事项3.1.1 设备构造：主要为机体、掌握线路、技术面板、导轨、置料台

11、、贴装头组件、PCB 固定平台等3.1.2 技术功能键：参考设备说明书3.1.3 吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，较脆，嘴部有伸缩性；3.1.4 飞达料架：A. 飞达规格和选用：有 8mm、12mm、16mm、24mm 飞达，一般元件封装为 0402、0603、0805、1206 和小型晶体管等封装带宽为8mm用 8mm 飞达，步进为 4mm；其他依据物料的料带宽度而选用对应飞达，16mm 飞达步进距离有 4mm、8mm、12mm、16mm可通过飞达气缸固定片调整，需依据物料间距进展选用调整；B. 使用与存放：飞达使用时应留意避开撞击，并须定期清洁保养，存放不能堆叠、受压，对于不用的飞达应

12、固定于机器上或放置于指定位置 ；3.2 设备技术系统与设备开关机技术，开关机特别信息及处理4.2.1 设备开关机：开关机时必需确认及内无异物，具体技术参考设备技术文件4.2.2 热机暖机：对于停机时间超过 2 小时以上，开机时必需进展暖机 510分钟；3.3 正常生产设备技术3.3.1 备料与换料技术：应观看并依据物料使用状况提前上好将用完型号的物料因不多于 4 个飞达；物料应正确安装到位，飞达置于料台时应先将贴装头移离该位置，飞达应固定牢靠平坦且双手技术；换料和技术应快速准确，并依据SMT 制成管制进展二次确认；换装 IC 时留意方向，用 16mm 飞达时要留意吸料位置的调整；3.3.2 过

13、程技术：A、生产效率方面留意机器利用率，每小时应核对是否到达标准产能，削减待机时间照mark 点时间、待料时间、吸料时间、报警次数等进展分析；B、品质掌握方面应对生产产品进展抽检有无偏位等不良； C、物料损耗掌握方面应对设备特别记录抛料进展监测，对于超标的料站或物料进展处理并反响拉组长、技术员或工程师对该不良进展改善掌握；3.3.3 换线技术：A、订单完成时应将全部飞达卸离机器，撤除全部物料，清理机器全部物料、杂物、灰尘；同时对飞达进展清洁；B、技术员应把全部余料退给物料员，预备好订单物料并上于飞达上；C、由技术员或指定人员进展设备程式更换技术，重调整设备PCB 定位，并由技术员依据生产程式进

14、展上料，上料完毕须由 IPQC 进展二次确认；D、由技术人员进展首件生产并确认无品质特别无偏位、漏贴、错铁等后交由 IPQC 进展首件核对；3.3.4 过程记录：依据日生产状况进展记录设备运行状况并完成必需的记录；3.3.5 交接班：A、每天下班时应清理废料盒里的废料，并交由拉组进步行分类处理B、技术员交接班时应把设备运行状况、消灭特别等信息、设备附件、生产物料等进展交接；3.4 设备日、周、月保养技术3.4.1 参考设备保养工程3.4.2 参考设备使用说明书4、特别处理4.1 生产运行报警信息与处理4.1.1 真空缺乏：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技术员更换吸嘴或对吸嘴、真空管道进展清洁；4.

15、1.2 气压缺乏：检查机器供气接头是否漏气，并通知技术员或工程师处理；4.1.3 贴装头 X、Y 位移溢出：手动移位溢出可开机运行后正常，如运行过程出现应通知工程师进展检查；4.1.4 PCB 传送错误：A、进出传送不顺畅，应反响并对不良品尺寸交由 IPQC检测，同时反响技术员进展改善；4.1.4 未贴装完毕产品处理：A、对于技术失误造成的应通知技术员进展重送入机器补贴B、特别停机的通知技术员进展处理；4.1.5 飞件或漏贴：A、吸嘴不良，应停机进展检查元件对应吸嘴B、真空缺乏，应通知技术员进展真空检查C、PCB 固定不良，检查 PCB 固定状态4.1.6 偏位：A、固定位置偏位且有规律，有技

16、术员对坐标进展修改；B、PCB 固定不良外表不平坦、贴装时下沉、移位，检查并重调整定位装置C、锡膏粘性不良引起，需由技术员干或工程师进展分析处理；4.2 停电或环境雷电处理：A、遇到雷电天气时必需尽快清完待生产产品后待通知；生产产品进展处理；B、停电时关闭设备电源、待供电后从开机并将机内正4.3 品质特别处理：未到达相关标准时必需进展反响上司、设备技术员或工程师；4.4 抛料超标：报技术员、上司和相关人员进展处理；4.4 设备故障处理：应即时停机，由设备技术员或工程师解决并作记录； 三、实际技术培训1. 开关机技术正常开关机，断电特别开关机2. 机器的安全使用和留意事项：2.1 机器在远作时,

17、不能将头,手,等各部位伸到机器里面.2.2 换物料时肯定要先把机器停下来将安全门翻开,或者按下紧急开关来换物料.2.3 假设遇到紧急事故,要先把紧急开关按下来,再通知设备技术人员来解决.3. 换料技术飞达技术、一般物料换料、16mm 换料技术、盘装物料换料技术、stick 飞达使用3.1.换料时，要看清楚料的间距是多少，物料料带上孔与孔之间的标准距离是4mm，一般物料的间距为 4mm。特别的物料封装要看料与料之间有多少个孔来定物料的间距。4. 换线时上料前后的留意事项。4.1 上料前要把 Feeder Table 扫干净.检查 Feeder 下方有没有元件或者其它造成 Feeder 偏位的杂物

18、.有则去除。4.2 上完料后,要检查料是否打到位，用移动镜头检查 Feeder 是否偏位。5. 一般所用元件的数据库的技术。IC 托盘高度与取料高度的测量标准。6. PCB 板的固定要求。(YAMAHA)6.1 PCB 有点位孔的要用 Pim+PushUP 方式定位,(特别状况除外)6.2 上方挡板铁片肯定要把 PCB 板挡住,铁片要分别在 PCB 板的前后,中间的位置.顶板时 PCB 板不能一头跷起。6.3 上方挡板铁片不能挡住要贴片的元件位置。6.4 下顶针时,要求是要把 PCB 板顶得平、稳。下面有元件时，不能顶住元件。四、各机种常用功能键的讲解YAMAHA 机器：ACTIVE：转换按钮，灯亮时键盘可以技术，灯灭时键盘不行以技术。READY：解除紧急开关信息键。RESET：复位键。 START：运行键。100XG STOP：停顿键。ERROR CLEAR：解除报警信息键。EMERGENCY.STOP：紧急按钮。RUN：运行键。100XEFUJI 机器CANCEL：取消选择PARTS SET供料平台的设置COMPLETE ：完全选择POWERON：开机POWETOFF：关机START：运行CYCLE STOP：停顿RESET：解除紧急开关信息