(2)--1.2Cortex-M3芯片介绍面向人工智能的嵌入式设计与开发.ppt

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1、Cortex-M3芯片介绍Cortex-M系列芯片分类1STM32F10 x系列的命名规则2目 录CONTENTSSTM32F10 x最小系统组成3STM32F103ZET6芯片内部资源41.Cortex-M0系列：工作频率为48M。主要用于低功耗产品。2.Cortex-M3系列：工作频率为72M。主要特点为性能比较全面，行业覆盖面广。3.Cortex-M4系列：工作频率为168M。主要用于电源管理和嵌入式音频。按照内核处理器速度不同可分:Cortex-MCortex-M系列芯片分类系列芯片分类1.ST：芯片厂商意法半导体公司简称2.M：Cortex-M内核3.32：:32位处理器4.F：通用

2、型产品5.103：芯片系列型号6.Z：芯片管脚数量（144Pin）7.E：内存ROM容量（512K字节）8.T：芯片封装形式（四面表贴封装）9.6：芯片工作温度（-40+85）ZZH-Cortex-M3开发板使用的主控芯片型号为STM32F103ZET6.STM32F10 xSTM32F10 x系列的命名规则系列的命名规则1.电源STM32F10 x芯片工作电压为3.3V。芯片管脚名称为VDD的管脚表示芯片电源的正极、芯片管脚名称为VSS的管脚表示芯片电源负极、芯片管脚名称为Vref的管脚表示芯片的参考电源。2.振荡电路STM32F10 x系列芯片内部包含一个RC振荡器（内部时钟），但精度不是

3、很高。在需要高精度控制时，一般会加上一个外部晶振（外部时钟）。外部晶振管脚：Pin_23（OSC_IN）和Pin_24（OSC_OUT）。晶振大小范围：426M。常用25M或8M晶振。3.复位电路STM32系列单片机的复位条件是当STM32芯片的复位管脚上接收到规定时间长度的低电平信号时，单片机产生复位动作。复位管脚为Pin_25（NRST），常用的复位方式：上电复位、按键复位以及看门狗复位。TM32F10 xTM32F10 x最小系统组成最小系统组成4.启动方式STM32F10 x芯片支持3种启动方式，启动方式由BOOT1（Pin_48）和BOOT0（Pin_138）端口的选择不同而决定不同

4、的启动方式。5.下载接口STM32F10 x系列芯片支持3种下载方式：串口下载、JTAG下载和SW下载。TM32F10 xTM32F10 x最小系统组成最小系统组成BOOT1BOOT0启动方式x0主Flash启动（硬盘启动），从芯片内部的ROM中读取工程芯片启动代码。最常用的启动方式，缺点是安全性比较差。01系统存储器启动，从系统存储器中读取工程芯片启动代码。这个模式的启动代码是由厂家自行设计。缺点是需要使用汇编语言编写启动代码程序。11内置SRAM启动（内存启动），这种启动方式特点是启动速度快，缺点是掉电数据丢失，一般在产品调试时使用。1.单片机内核处理器类型：ARM32位Cortex-M系

5、列处理器。处理器频率：72M。2.内存容量程序存储器（ROM）大小512K字节。数据存储器（RAM）大小是64K字节。3.定时器2个16位基本定时器。4个16位通用定时器。2个16位高级定时器。STM32F103ZET6STM32F103ZET6芯片内部资源芯片内部资源4.硬件通信接口3个SPI通信接口。3个IIC通信接口。4个USART（同步串口）、2个UART（异步串口）。2个USB通信接口。1个SDIO（SD卡）通信接口。1个CAN通信接口。5.输入/输出接口112个GPIO端口STM32F103ZET6STM32F103ZET6芯片内部资源芯片内部资源STM32F103ZET6STM32F103ZET6内部结构内部结构谢 谢 观 看