浙江讯驰电子科技有限公司一期年生产验证2000万颗5G商用芯片年生产3D封装2万只高可靠芯片项目环境影响报告.docx
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1、建设项目环境影响报告表(污染影响类)项目名称: 浙江讯驰电子科技有限公司一期年生产 验证 2000 万颗 5G 商用芯片, 年生产 3D 封装 2 万只高可靠芯片项目建设单位(盖章): 浙江讯驰电子科技有限公司编制日期: 二二一年五月 中华人民共和国生态环境部制目 录一、建设项目基本情况1二、建设项目工程分析5三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准18四、主要环境影响和保护措施23五、环境保护措施监督检查清单37六、结论39建设项目污染物排放量汇总表40附件:附件 1:浙江省企业投资项目备案(赋码)信息表;附件 2:营业执照复印件;附件 3:土地证复印件;附件 4:厂房租赁协议;附件 5
2、:环评确认书;附件 6:企业承诺书;附图:附图 1:建设项目地理位置图;附图 2:厂区平面布置图;附图 3:车间平面布置图;附图 4:环境保护目标分布图;附图 4:项目所在地水环境功能区划分图;附图 5:项目所在地三线一单分区管控图;附图 6:项目所在地生态保护红线图;一、建设项目基本情况建设项目名称浙江讯驰电子科技有限公司一期年生产验证 2000 万颗 5G 商用芯片,年生 产 3D 封装 2 万只高可靠芯片项目项目代码2103-330791-04-02-265686建设单位联系人联系方式建设地点浙江省金华市金华经济技术开发区秋滨街道仙源路 1118 号地理坐标(119 度 36 分 7.2
3、06 秒, 29 度 2 分 59.739 秒)国民经济行业类别C3973 集成电路 制造建设项目行业类别三十六、计算机、通信和其他电子设备制 造业 80 电子器件制造(集成电路制造)建设性质新建(迁建)改建扩建技术改造建设项目申报情形首次申报项目不予批准后再次申报项目 超五年重新审核项目重大变动重新报批项目项目审批(核准/ 备案)部门(选填)金华经济技术开发区管委会经济发展局项目审批(核准/备案)文号(选 填)2103-330791-04-02-265686总投资(万元)40000环保投资(万元)50环保投资占比(%)0.13施工工期2021 年 05 月-2021 年 09 月是否开工建设
4、否是:用地(用海) 面积(m2)7800专项评价设置情 况无规划情况无规划环境影响 评价情况无规划及规划环境影响评价符合性分析/其他符合性分析1、与“三线一单”相符性分析(1)生态保护红线根据金华市区生态红线划定文本于 2019 年 3 月 22 日公开发布, 金华市区共划定 3 类 9 个生态保护红线, 本项目位于金华经济技术开发区秋滨街道仙源路 1118 号,不在 9 个生态保护红线区域范围内。(2)环境质量底线本项目的污染物均可达国家和地方污染物排放标准。经分析, 本项目投入使用后,不降低区域环境功能等级,符合环境质量底线管理要求。(3)资源利用上线 1 本项目所需各类能源资源用量较小,
5、 使用的能源为电力, 属于清洁能源。此外,本项目不属于高能耗产业,符合资源利用上线管理要求。(4)生态环境准入清单根据金华市生态环境局关于印发的通知(金环发202039 号)以及金华市“三线一单”生态环 境分区管控方案文本, 本项目所在地属于金华市金华开发区工业重点管控区,编号: ZH33070220007 ,“三线一单”生态环境准入符合性如下:表 1- 1 “三线一单”生态环境准入符合性分析序号管控要求本项目情况符合性1空间布 局约束根据产业集聚区块的功能定位,建立分区差别化的产业准 入条件。优化完善区域产业布 局,合理规划布局三类工业项 目,鼓励对三类工业项目进行 淘汰和提升改造。合理规划
6、居 住区与工业功能区, 在居住区 和工业区、工业企业之间设置 防护绿地、生活绿地等隔离带。本项目位于金华经 济技术开发区内, 属于电子设备制造,属于二类项目符合2污染物排放管控严格实施污染物总量控制制度,根据区域环境质量改善目 标,削减污染物排放总量。新 建二类、三类工业项目污染物 排放水平要达到同行业国内先 进水平。加快落实污水处理厂 建设及提升改造项目,推进工 业园区(工业企业) “污水零直 排区”建设,所有企业实现雨污 分流。加强土壤和地下水污染 防治与修复。项目实行污染物总 量控制制度,新增 污染物通过区域替 代削减,配套相应 的“三废”治理设施, 污染物达标排放。 厂区实施雨污分流、
7、清污分流, 废 水纳入金华市秋滨 污水处理厂集中处 理符合3环境风 险防控定期评估沿江河湖库工业企业、工业集聚区环境 和健康风 险。强化工业集聚区企业环境 风险防范设施设备建设和正常 运行监管, 加强重点环境风险 管控企业应急预案制定, 建立 常态化的企业隐患排查整治监 管机制,加强风险防控体系建 设。项目投产后拟落实 风险防范措施符合4资源开 发效率 要求推进工业集聚区生态化改造, 强化企业清洁生产改造, 推进 节水型企业、节水型工业园区 建设, 落实煤炭消费减量替代 要求,提高资源能源利用效率。项目投产后拟开展 清洁生产审核工作符合 2 由表 1- 1 可知,本项目符合“三线一单”生态环境
8、准入要求。2、国家、省规定的污染物排放标准符合性分析根据工程分析,项目废水、废气产生量不大, 废水纳管排放,废气、 废水、噪声经经有效措施治理后, 均可实现达标排放。各种固体废物均能得到妥善处置。3、重点污染物排放总量控制要求符合性分析根据关于印发的通知(环发2014197 号)及省环保厅浙江省建设项目主要污 染物总量准入审核办法(试行)的通知(浙环发201210 号)等相关规 定, 本项目属于电子器件制造,根据本项目工程分析结果, 确定企业纳入 总量控制的污染物为 CODCr、NH3-N。本项目废水污染物 CODcr、NH3-N经区域替代削减后可以满足总量控制要求。4、国土空间规划符合性分析
9、本项目为电子器件制造,项目用地为二类工业用地,项目选址合理,符合金华市城市总体规划(修改)(2006-2020 年)要求。5、国家和省产业政策符合性分析根据产业结构调整指导目录(2019 年本),本项目产品、工艺、 设备等均未列入限制和淘汰类目录内。本项目已经取得经信部门出具的备案通知书。本项目建设符合国家及省、市的相关产业政策要求。 3 4 二、建设项目工程分析建 设 内 容1 、项目概况浙江讯驰电子科技有限公司是一家专业从事芯片验证及封装的企业, 为顺应市场 需求及企业自身发展需要, 企业决定投资 40000 万元, 租用金华华港运动器材有限公 司 2 号厂房作为项目用房,厂房位于金华经济
10、技术开发区秋滨街道仙源路 1118 号, 建筑面积 7800 m2 ,购置扫描电子显微镜、研磨机、离子切割机、贴片机等先进的检 测及封装设备,项目建成后,形成年验证 2000 万颗芯片、封装 2 万只芯片的生产规 模,该项目已于 2021 年 3 月 8 日通过金华经济技术开发区管委会经济发展局备案,备案号: 2103-330791-04-02-265686(详见附件 1)。表2- 1 项目产品及生产规模序 号产品名称年产量15G 商用芯片年验证 2000 万颗2高可靠芯片年封装 2 万只2 、项目工程组成表2-2 项目组成表工程类别组成内容备注主体 工程验证车间位于厂房 1 楼, 包含环境试
11、验实验室、破坏性实验室、点效分 析实验室、电镜扫描实验室、万级测试实验室等,形成年年验 证 2000 万颗芯片的生产规模。厂房依托 现有, 新 建车间封装车间位于厂房 1 楼, 包含焊接车间、封装车间、IQC 室等,形成年 封装 2 万只芯片的生产规模。厂房依托 现有, 新 建车间公用 工程供电工程由附近变电所供电, 依托厂区内现有供电设施。依托给水工程项目用水来自市政自来水供水管网,依托厂区内现有供水设施。 项目设纯水制备室 1 个, 配套超纯水制备系统 1 个, 为项目提 供纯水。依托+新 建排水工程厂区实行雨污分流制,雨水排入市政雨水管网,生产废水和生 活污水经预处理后排入市政污水管网,
12、入金华市秋滨污水处理 厂集中处理,本项目排水管网依托厂区内现有管网。依托环保 工程废水新建 1 套生产废水处理设施,生产废水经沉淀+中和处理后与经 沼气净化池处理的生活废水一起纳管,全厂废水入金华市秋滨 污水处理厂集中处理。新建废气酸雾:碱喷淋吸收处理后高空排放;有机废气: 活性炭吸附处理后高空排放。新建固废贮存 设施设置 1 个废液暂存室。新建噪声构筑物隔声、基础减振、消音设备。新建 5 储运工程原辅材料 运输均由供应商汽车运输。/仓库设置 1 个化学品仓库和 1 个化学暂存室。新建3 、项目主要生产设备表2-3本项目主要生产设备一览表序号名称规格/型号数量位置用途1EDR 设备1环境试验室
13、集成电路寿命评估环 境试验2集成电路老化设备(低功率 10W)MCC LC21环境试验室集成电路寿命评估环 境试验3TCTESPEC TCC- 151W1环境试验室集成电路寿命评估环 境试验4TCTESPEC TSA-73EH-W1环境试验室集成电路寿命评估环 境试验5THBESPEC GPS-43环境试验室集成电路寿命评估环 境试验6HASTESPEC EHS-222MD3环境试验室集成电路寿命评估环 境试验7高温高湿设备广五所 ESL- 10kA2环境试验室集成电路寿命评估环 境试验8烤箱广五所 PH4012环境试验室集成电路寿命评估环 境试验9烤箱广五所 PH3011环境试验室集成电路寿
14、命评估环 境试验10Reflow紫光日东 SER-712A1环境试验室集成电路寿命评估环 境试验11HBM/MMThermoFisherMK2TE-V21ESD 实验室集成电路 ESD 分析12CDMThermoFisher Orion 31ESD 实验室集成电路 ESD 分析13ESDgun普锐马电子ESD61002TC EFT1ESD 实验室集成电路 ESD 分析14X-ray+CTNordson Quadra71非破坏实验 室集成电路物理失效分 析15SEM(扫描电子显微镜)ThermoFisher Apreo 2S HiVac1FIB 实验室集成电路物理失效分 析16SAT(超声波扫描
15、检测)Nordson D9650C-SAM1非破坏实验 室集成电路物理失效分 析17Opticalmicroscope(3D)KeyenceVHX-7000(202500x)1非破坏实验 室集成电路物理失效分 析18Opticalmicroscope(measurement)Olympus STM7(200*200mm) 5 lens: 5,10,20,50,100x1非破坏实验 室集成电路物理失效分 析19研磨机 Polisher标乐 EcoMet30 单盘3非破坏实验 室集成电路物理失效分 析20离子切割机Cross-sectionpolisher(Ionmill)Hitachi IM40
16、00plus1FIB 实验室集成电路物理失效分 析21等离子蚀刻机RIE(reactiveionetcher)北京三和联 SHLFA100E-RIE1非破坏实验 室集成电路物理失效分 析22LaserdecapTL_ 1Plus1非破坏实验 室集成电路物理失效分 析23电源吉时利电源2260B-30-729环境试验室环境试验配件 6 24示波器泰克示波器 MSO64 6-BW-60001环境试验室环境试验配件25示波器是德示波器MXR104A2环境试验室环境试验配件26UPS深圳山特 C10KS UPS20环境试验室环境试验配件27SMU吉时利 2602B1非破坏实验 室集成电路电失效分析28
17、振动台英国 HDK LDSV830+LPT6005力学实验室力学测试29离心力测试仪美国 Trio-Tech C103 0061力学实验室力学测试30推拉力测试仪Dage 400plus1破坏性实验 室破坏性测试31可焊性测试仪力世科 SAT-5200TN1非破坏性实 验室性能测试32盐雾试验箱德国科勒 HKS10001非破坏性实 验室性能测试33蒸汽老化仪TWVD31非破坏性实 验室性能测试34低加速度离心力测试机CME KRD30-20A1力学实验室力学测试35冲击试验台CME KRD11-251力学实验室力学测试36数字测试机T2001芯片测试间芯片测试37数字测试机93K/DX4芯片测
18、试间芯片测试38三温 HandlerHontech 10281芯片测试间芯片测试39冷水机组/2冷水机组间高温测试设备冷却40真空塑封仪/1封装车间3D 封测41金丝键合机/1封装车间3D 封测42烤箱广五所 PH4011封装车间3D 封测43贴片机/1封装车间3D 封测44Diebond 机/1封装车间3D 封测45离子清洗机/1封装车间3D 封测46打标机/1封装车间3D 封测47芯片切割机/1封装车间3D 封测48真空包装机/2封装车间3D 封测49纯水制备系统Central R2EB 250-AS1纯水间纯水制备注:辐射设备需另行开展辐射环评。4 、项目所需原辅材料表2-4 本项目所需
19、原辅材料一览表序号名称形态年用量包装方式最大暂存 量储存位 置备注1芯片固2000 万颗/物料房验证298%浓硫酸液8L500ml/瓶1L化学暂 存室 7 396%浓硝酸液8L500ml/瓶1L化学暂 存室460%氢氟酸液5L500ml/瓶1L化学暂 存室5丙酮液20L500ml/瓶5L化学暂 存室6二氧化硅悬浮液液30L500ml/瓶30L化学暂 存室7四氟化碳气体气40L40L/罐40L化学暂 存室8氧气气体气40L40L/罐40L破坏性 实验室9氮气气体气40L40L/罐40L破坏性 实验室10芯片固20200 片/物料房封装11PCB 基材固20200 片/物料房12热固性环氧树脂液2
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