滤波器电参数不良分析与维修.docx

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2、设计原 因设计时尽可能多留余量低通原 因低通盖板是否打紧，重新紧固一遍；提高低通槽的尺寸精度，严控尺寸在要求范围内； 重新吹一下热缩套管。盖板泄 路提升腔体与主盖板的平面度和粗糙度； 螺钉紧固力矩增加；重新紧固一遍盖板。回损不良设计原 因设计时尽可能多留余量物料原 因提高连接器、谐振管等关键性物料的性能，包括镀层、互调、尺 寸、粗糙度等等调试方 法将各项指标调试到最优仪器误 差校准，提升仪器的精度测试因 素提高测试台自身精度；把测试方式的误差尽可能减到最小抽头线保证抽头高度；保证抽头线到腔体壁的距离。防雷板提高防雷板的隔离度； 优化微带线路设计。高低温不 良密封泄 露提高腔体的气密性，防止进水