LED封装配粉工序操作指导书.docx
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1、福建省XX电子企业有限公司FUJIAN JOINLUCK ELECTRONIC ENTERPRISE CO., LTD.文件编号WI-JLRD-818生效日期2023. 03. 22文件名称LED封装配粉工序操作指导书版次1. 1页次1/2一.设备:电子天平二.原材料及辅助材料:荧光粉、散色剂、环氧树脂胶、无尘布、无水乙醇(分析纯)三.工 具:小烧杯、小牛角匙、小石英棒、闭光干燥箱、防静电工具(衣服、帽子、鞋子及静 电环等)、白手套四.操作规程:、穿戴防静电服、帽子、鞋子、防静电手指套及静电环,进行静电环测试,且并确保手腕与地 线扣良好接触。二、电子天平的校准1.调节电子天平的四脚下,至水准器
2、的气泡居中(示图2-1);110g/0.1 mg电子天平面板示图2-1L_示图2-21.2.3.4.5.6.7.8.9.2 .按面板上键调零,放上标准祛码(100g),按键,机台自动校正,当显示屏上 显示“CC”时,表示校正完毕。取下祛码,再按键后放上祛码观察显示值,是否为 100go若正负偏差仍大于0.3mg,应重新校正直到显示在“100g0.2mg”内为校准完成。(示图2-2)3 .电子天平在使用时应每2小时校准一次,保证读数的准确性。三、配荧光粉 打开电子天平电源开关,预热30分钟。根据工程部下发的投料确认单进行试配方后而确认的配方为配粉的依据。将裁好的小纸片放于电子天平上,调零。从闭光
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- LED 装配 工序 操作 指导书
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