《磁控溅射镀膜技术》课件.pptx
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1、磁控磁控溅溅射射镀镀膜技膜技术术PPT课课件件目录contents磁控溅射镀膜技术概述磁控溅射镀膜技术的基本原理磁控溅射镀膜设备与系统磁控溅射镀膜技术的应用研究磁控溅射镀膜技术的发展趋势与展望磁控磁控溅溅射射镀镀膜技膜技术术概述概述01磁控溅射镀膜技术是一种基于溅射效应的镀膜技术,利用磁场控制电子运动,实现高效率、高质量的薄膜制备。定义在真空环境下,通过施加电场和磁场,使电子在磁场中偏转,加速撞击气体原子,产生离子和电子,离子在电场中加速撞击靶材,使靶材原子或分子溅射出来并沉积在基底表面形成薄膜。原理定义与原理可实现大面积、均匀、连续的薄膜制备;可控制薄膜的成分和厚度;设备结构简单,操作方便。
2、高沉积速率、低损伤、高附着力、高稳定性;可制备多种材料薄膜,如金属、非金属、复合材料等;适用于各种形状和尺寸的基底。技术特点与优势技术优势技术特点应用领域与实例应用领域广泛应用于光学、太阳能、电子、机械、生物医学等领域。应用实例制备光学薄膜(如增透膜、反射膜)、太阳能电池薄膜、金属薄膜(如铜、镍、铬等)、生物医学材料(如钛、锆等)。磁控磁控溅溅射射镀镀膜技膜技术术的基本原理的基本原理02当高能粒子轰击固体表面时,会使固体原子或分子的动能增加,当它们超过表面张力时,会从表面射出,这种现象称为溅射。溅射现象溅射现象的产生与粒子能量、入射角度、固体表面特性等多种因素有关,其物理机制涉及到原子或分子的
3、碰撞、能量传递和动量交换等。溅射物理基础溅射现象与物理基础磁控溅射原理通过在靶材表面施加磁场,利用磁场对带电粒子的约束和导向作用,提高溅射产额和沉积速率,同时降低工作气压,实现高效率、低损伤的镀膜。磁控溅射机制在磁场的作用下,电子的运动轨迹发生偏转,增加与气体分子的碰撞概率,产生更多的离子和活性粒子,从而提高了溅射效率和沉积速率。磁控溅射的原理与机制工艺流程概述磁控溅射镀膜的工艺流程包括前处理、溅射镀膜和后处理三个阶段。前处理主要是对基材进行清洗和预处理,确保基材表面的清洁度和粗糙度符合要求;溅射镀膜是整个工艺的核心部分,通过控制溅射参数和工艺条件,实现膜层的均匀、致密和附着力强的沉积;后处理
4、主要包括对膜层的退火、冷却和清洗等处理,以优化膜层性能。要点一要点二溅射参数与工艺条件溅射参数和工艺条件对磁控溅射镀膜的沉积速率、膜层质量、附着力等有着重要影响。主要的溅射参数包括工作气压、磁场强度、功率密度等,工艺条件包括基材温度、气体流量和组成等。通过对这些参数的优化和控制,可以获得具有优异性能的膜层。磁控溅射镀膜的工艺流程磁控磁控溅溅射射镀镀膜膜设备设备与系与系统统03冷却系统用于保持设备在溅射过程中的稳定运行。控制系统用于控制设备的运行和工艺参数的设定。电源系统提供直流或交流电以驱动溅射过程。真空室用于在溅射过程中保持真空环境,通常由不锈钢或铝合金制成。阴极靶材通常由需要镀膜的材料制成
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