电子厂pcb电路板的手工焊接技术课件.pptx
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1、电子厂PCB电路板手工焊接技术课件目 录手工焊接基础知识PCB电路板焊接技术焊接质量检测与评估安全与环保手工焊接技术的发展趋势01手工焊接基础知识0102焊接的基本原理焊接过程中,热量、压力和时间三个因素对焊接质量有着重要影响。焊接是通过加热使焊料熔化,将两个分离的金属表面连接在一起的过程。熔焊01将焊料加热至熔化状态,填充被焊件的间隙,实现连接。常见的熔焊方法有电弧焊、气焊等。压焊02通过施加压力,使两个金属表面紧密接触并产生塑性变形,实现连接。常见的压焊方法有电阻焊、超声波焊等。钎焊03使用比母材熔点低的金属材料作为钎料,加热至钎料熔化而母材不熔化,借助液态钎料润湿母材,填充接头间隙,实现
2、连接。常见的钎焊方法有火焰钎焊、烙铁钎焊等。焊接的种类和特点010203焊料根据被焊材料的性质和焊接要求选择合适的焊料,如锡铅焊料、银焊料等。助焊剂助焊剂可以帮助清除金属表面的氧化物和杂质,增强焊料的润湿性,提高焊接质量。应根据焊接材料和工艺选择合适的助焊剂。清洗剂焊接完毕后,应使用清洗剂清除残留的助焊剂和焊料,以保持焊接部位的清洁和美观。焊接材料的选择和使用02PCB电路板焊接技术通常由FR4或CEM-1等绝缘材料制成,表面覆盖一层导电金属,如铜。电路板材料电路板层数元件布局与连接根据需要,电路板可以单层或多层,多层电路板之间通过导电层叠和绝缘层进行连接。电路板上布局有各种电子元件,通过金属
3、化孔和焊盘实现元件之间的连接。030201PCB电路板的基本知识选择合适的焊接工具,如电烙铁、焊台等,并确保其正常工作。工具选择根据需要选择合适的焊料,如焊锡丝、焊膏等。焊料选择清洁电路板表面,去除灰尘、油渍等杂质,整理元件引脚,确保焊接质量。清洁与整理焊接前的准备温度控制时间掌握焊点质量安全防护掌握合适的焊接温度,避免过高或过低温度影响焊接质量。控制焊接时间,确保焊锡充分熔化并与元件引脚和焊盘良好结合。焊点应光滑、饱满、无气泡,避免出现虚焊、冷焊等现象。焊接时要注意防止烫伤和吸入有害气体,保持工作区域通风良好。02030401焊接技巧和注意事项03焊接质量检测与评估焊点应饱满,无虚焊、脱焊现
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