《集成电路基本工艺》课件.pptx
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1、集成电路基本工艺ppt课件目录contents集成电路简介集成电路基本工艺流程集成电路制造设备与材料集成电路工艺技术发展趋势01集成电路简介总结词集成电路是将多个电子元件集成在一块衬底上,完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。根据不同的分类标准,可以分为数字集成电路、模拟集成电路、混合信号集成电路等。详细描述集成电路是将多个电子元件集成在一块衬底上,这些元件之间通过金属连线进行连接,形成一个完成的电路或系统功能。集成电路具有体积小、重量轻、可靠性高、成本低等优点,因此在现代电子设备中得到了广泛应用。集成电路的定义与分类总结词集成电路的发展经历了从小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MS
2、I)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)到甚大规模集成电路(ULSI)等阶段。详细描述集成电路的发展历程可以追溯到20世纪50年代,当时人们开始将晶体管等电子元件集成在一块衬底上,形成了小规模集成电路(SSI)。随着技术的发展,集成电路的规模不断扩大,逐渐发展成为中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)。现在,甚大规模集成电路(ULSI)已经成为主流。集成电路的发展历程总结词集成电路的应用领域非常广泛,包括通信、计算机、消费电子、工业控制、军事等领域。要点一要点二详细描述在通信领域,集成电路被广泛应用于手机、基站、路由器等设备中。在计
3、算机领域,集成电路是计算机硬件的重要组成部分,如CPU、内存、显卡等。在消费电子领域,集成电路被应用于电视、音响、相机等产品中。在工业控制领域,集成电路被用于各种自动化设备和传感器中。在军事领域,集成电路被广泛应用于各种武器系统和军事装备中。集成电路的应用领域02集成电路基本工艺流程03外延生长在单晶衬底上生长一层单晶薄膜。01化学气相沉积(CVD)利用化学反应在衬底上沉积一层薄膜。02物理气相沉积(PVD)通过物理方式,如溅射或蒸镀,在衬底上沉积薄膜。薄膜制备工艺光刻技术利用光刻胶和掩模版,将设计好的电路图形转移到衬底上。刻蚀技术通过物理或化学方法,将无光刻胶保护的衬底部分刻蚀掉,形成电路图
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