《电路板敷铜》课件.pptx
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1、电路板敷铜PPT课件桌图辅衲璃溷纨骟哮琴目录contents敷铜简介敷铜材料与工艺电路板设计中的敷铜考虑实际应用中的敷铜问题与解决方案未来敷铜技术展望01敷铜简介0102敷铜的定义敷铜通常采用热压或焊接的方式将铜箔与电路板紧密结合,以形成良好的导电连接。敷铜是指在电路板表面覆盖一层导电铜层,以实现电路板导电性能的增强和稳定。提高电路板的导电性能,降低电阻和热损耗。增强电路板的机械强度和稳定性,提高其抗振、抗冲击能力。便于实现电路板的小型化和集成化,提高其可靠性和稳定性。敷铜的目的随着电子工业的发展,敷铜技术不断进步,出现了多种新型的敷铜材料和工艺,如镀铜、溅射铜等。目前,敷铜技术已经广泛应用于
2、电子、通信、航空航天、汽车等领域,成为现代电子工业中不可或缺的一部分。早期的敷铜技术主要采用纯铜箔作为导电材料,随着技术的发展,逐渐出现了采用复合材料的敷铜技术。敷铜的历史与发展02敷铜材料与工艺纯铜、黄铜、青铜等。材料种类纯铜导电性好,延展性好,易于加工;黄铜和青铜强度高,耐腐蚀。材料特性根据电路板性能需求、成本预算和加工难度来选择合适的敷铜材料。选择依据敷铜材料敷铜工艺流程涂覆冷却将铜箔粘贴在电路板表面。使铜箔与电路板冷却固定。前处理热压后处理清洁电路板表面,去除油污和杂质。通过加热和加压使铜箔与电路板紧密结合。进行表面处理,增强敷铜层的耐磨、耐腐蚀性。导电性能优良,适用于高频信号传输;表
3、面光滑,易于焊接。纯铜敷铜黄铜敷铜青铜敷铜强度高,耐腐蚀,适用于对强度要求较高的应用场景。硬度高,耐磨性好,适用于对耐磨性要求较高的应用场景。030201不同材料的敷铜效果敷铜质量检测检查敷铜表面是否平整、无气泡、无划痕。使用测厚仪测量敷铜层厚度,确保符合设计要求。测试敷铜层的导电性能,确保满足电路传输需求。通过盐雾试验等方法检测敷铜层的耐腐蚀性能。外观检测厚度检测导电性能检测耐腐蚀性检测03电路板设计中的敷铜考虑确保电路板能够实现所需的功能,满足设计要求。功能性原则保证电路板的稳定性和可靠性,能够承受工作环境的影响。可靠性原则在满足功能和可靠性的前提下,尽可能降低制造成本。经济性原则电路板设
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