《回流焊接工艺》课件.pptx

《《回流焊接工艺》课件.pptx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《《回流焊接工艺》课件.pptx（30页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、回流焊接工艺ppt课件尼谜麽虔痘墙妯趺溻绛目录contents回流焊接工艺简介回流焊接工艺流程回流焊接工艺参数回流焊接工艺质量评估回流焊接工艺常见问题及解决方案未来展望CHAPTER回流焊接工艺简介01回流焊接工艺是一种表面组装技术中的焊接方法，利用热风加热手段融化预先涂布在焊盘上的焊膏，实现电子元件与PCB板之间的连接。它是一种高效、高质量、高可靠性的焊接方式，广泛应用于电子制造领域。回流焊接工艺的定义回流焊接工艺的原理回流焊接工艺的基本原理是利用热风加热手段将焊膏融化，使电子元件与PCB板之间形成金属间连接，从而实现元件的固定和导电。在加热过程中，焊膏中的焊料颗粒在达到熔点后开始融化，并与

2、焊盘和元件金属部分形成合金，冷却后形成稳定的连接。回流焊接工艺适用于各类表面组装元器件的焊接，如片式元件、球栅阵列封装、矩阵封装等。在电子制造领域中，回流焊接工艺广泛应用于手机、电脑、电视、汽车电子等产品中，成为现代电子产品制造中不可或缺的一环。回流焊接工艺的应用场景CHAPTER回流焊接工艺流程02此阶段的主要目的是将PCB板和组件进行预热，以便在加热阶段更好地进行热传递。预热阶段预热温度预热作用通常设定在150-200C之间，时间大约为1-2分钟。去除组件中的湿气，减少因温差过大而产生的应力，提高焊接质量。030201预热阶段此阶段开始时，温度迅速上升，直至达到回流温度。加热阶段通常设定在

3、220-260C之间，具体取决于焊膏和组件类型。加热温度加热时间取决于PCB板的大小和焊点的数量，一般为10-30秒。加热时间加热阶段 回流阶段回流阶段此阶段是焊接的关键阶段，此时焊膏融化并形成焊点。回流温度通常设定在230-250C之间，最高温度不应超过焊膏的最高回流温度。回流时间回流时间取决于焊点的数量和大小，一般为10-30秒。此阶段是将焊接好的PCB板进行冷却，使焊点固化。冷却阶段自然冷却或强制冷却，具体取决于焊膏的要求和生产需求。冷却方式冷却时间取决于焊膏的特性，一般为1-3分钟。冷却时间冷却阶段CHAPTER回流焊接工艺参数03预热温度在回流焊接开始前，为了使PCB和元件逐渐升温，

4、需要设置预热温度。预热温度不宜过高，以免元件受损。峰值温度指回流焊接过程中，焊膏达到的最高温度。合适的峰值温度能够确保焊膏完全熔化，形成良好的焊点。温度曲线指回流焊接过程中，温度随时间变化的曲线。合理设置温度曲线，能够确保焊膏均匀熔化，提高焊接质量。温度参数冷却时间指回流焊接结束后，焊点冷却的时间。适当的冷却时间能够确保焊点结晶良好，提高焊点强度。温度转换时间指温度变化过程中，设备从一种温度状态转换到另一种温度状态所需的时间。温度转换时间的长短会影响生产效率。加热时间指回流焊接过程中，元件和PCB在高温下保持的时间。加热时间过短可能导致焊膏未完全熔化，影响焊接质量。时间参数123指回流焊接过程

5、中，空气在设备内流动的速度。气流速度影响温度分布和均匀性，进而影响焊接质量。气流速度指回流焊接过程中，设备内气流分布的均匀程度。气流均匀性差可能导致温度分布不均，影响焊接质量。气流均匀性为了保持空气的洁净度，需要设置有效的防尘过滤装置，以防止灰尘和杂质对焊接质量造成影响。防尘过滤气流参数根据不同的焊接需求，选择合适的焊膏类型。例如，对于表面贴装元件，通常选择活性焊膏；对于通孔插装元件，可以选择非活性焊膏或活性焊膏。焊膏类型指焊膏的流动性和粘附性。合适的焊膏粘度能够确保焊膏在印刷和回流过程中保持良好状态，并形成良好的焊点。焊膏粘度指焊膏中金属粉末所占的比例。金属含量越高，焊点的导电性能和机械强度

6、通常越好。金属含量焊膏参数CHAPTER回流焊接工艺质量评估04检查焊点是否完整，无气泡、空洞或裂缝。焊接完整性焊点应光滑、圆润，无毛刺、翘起或脱落现象。焊点外观通过拉力测试检查焊点的机械强度，确保满足产品要求。焊接强度焊接质量评估PCBA清洁度检查元器件是否正确安装，无错装、漏装现象。元器件安装PCBA尺寸精度检查PCB板的尺寸精度，确保与设计图纸相符。确保PCB板面干净，无残留物和污渍。PCBA质量评估模拟实际使用环境，测试产品在温湿度、振动等条件下的稳定性。环境适应性通过加速老化试验，评估产品的寿命和可靠性。寿命评估对失效产品进行分析，找出失效原因，提高产品可靠性。故障分析可靠性评估CH

7、APTER回流焊接工艺常见问题及解决方案05总结词焊点不饱满可能是由于温度不足或时间不够导致的。详细描述在回流焊接过程中，如果温度不足或时间不够，焊锡无法充分熔化并完全润湿焊盘，导致焊点不饱满。为了解决这个问题，可以适当提高温度或延长焊接时间，以确保焊锡能够充分熔化和润湿。焊点不饱满焊点不光滑可能是由于温度过高或焊接时间过长导致的。总结词在回流焊接过程中，如果温度过高或焊接时间过长，焊锡容易氧化和形成毛刺，导致焊点不光滑。为了解决这个问题，可以适当降低温度或缩短焊接时间，以减少焊锡的氧化和毛刺的形成。详细描述焊点不光滑总结词PCBA翘曲可能是由于温度不均匀或冷却速度过快导致的。详细描述在回流焊

8、接过程中，如果温度不均匀或冷却速度过快，PCB板容易发生翘曲。为了解决这个问题，可以优化温度曲线和冷却速度，以确保温度均匀和冷却速度适中。此外，还可以在PCB板的四个角落增加配重或使用夹具来固定PCB板，以减少翘曲的发生。PCBA翘曲PCBA变色PCBA变色可能是由于高温或长时间暴露在高温环境下导致的。总结词在回流焊接过程中，如果高温或长时间暴露在高温环境下，PCB板容易发生变色。为了解决这个问题，可以优化温度曲线和焊接时间，以减少高温暴露时间。此外，还可以选择具有良好耐热性能的PCB材料和表面处理工艺，以减少变色的发生。如果变色已经发生，可以采用化学清洗等方法去除变色层。详细描述CHAPTE

9、R未来展望06随着环保意识的提高，无毒、低毒的环保材料将在回流焊接工艺中得到更广泛的应用，以降低生产过程中的环境污染。环保材料为了提高焊接效率和减小热影响区，高导热材料的研究和应用将成为一个重要方向。高导热材料新材料的应用针对不同的材料和产品需求，研究开发出更加高效、稳定的焊接技术，以提高产品质量和生产效率。深入研究焊接过程中的工艺参数，如温度、时间、气流等，以实现更加精细和智能化的工艺控制。新工艺的研究工艺参数优化新型焊接技术智能化和自动化的发展智能监控系统利用传感器和智能化技术，实现对回流焊接过程的实时监控和自动调整，提高生产过程的稳定性和可靠性。自动化生产线通过自动化技术，实现回流焊接工艺的自动化生产，提高生产效率并降低人工操作带来的误差。THANKS感谢观看