挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板.docx
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1、GB/T 135552017目 次前言IH1范围12规范性引用文件13 术语和定义14产品的分类、标识、结构和分级 14.1 分类14.2 标识24.3 结构24.4 分级25 材料25.1 聚酰亚胺基膜 25.2 胶粘剂35.3 铜箔36要求及检验方法46.1 一般要求及检验方法46.2 性能要求及检验方法57检验规则87.1 鉴定检验87.2 质量一致性检验98 包装、标志、运输和贮存H8.1 包装118.2 标志128.3 运输128.4 贮存及贮存期129 订货文件12GB/T 135552017挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板1范围本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、
2、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存 及运输等。本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板)。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 2036 印制电路术语GB/T 5230 电解铜箔GB/T 13542.6电气绝缘用薄膜 第6部分:电气绝缘用聚酰亚胺薄膜GB/T 13557-2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法3术语和定义GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1次表面 adhesive sur
3、face用蚀刻或其他方法去除铜箔后有粘结层的基膜面C3.2纵向 machine direction;MD在连续制造挠性聚酰亚胺覆铜板口寸的长度方向,与材料连续生产时前进的方向一致。3.3横向 transverse direction;TD在连续制造挠性聚酰亚胺覆铜板时的宽度方向,与MD方向垂直。4产品的分类、标识、结构和分级4.1 分类挠性聚酰亚胺覆铜板按所应用的生产工艺方法及胶粘剂类型的不同可分为5种型号。其型号和特表1挠性聚酰亚胺覆铜板的型号和特性型号特性LPI-201F无胶粘剂,涂覆法,阻燃LPI-202F无胶粘剂,溅镀法,阻燃LPI-203F无胶粘剂,层合法,阻燃LPI-301F丙烯酸
4、类胶粘剂,层压法,阻燃LPI-301丙烯酸类胶粘剂,层压法,通用LPI-302F环氧类胶粘剂,层压法,阻燃LP1-302环氧类胶粘剂,层压法,通用4.2 标识挠性聚酰亚胺覆铜板的标识应包括如下内容:产品型号、聚酰亚胺基膜厚度、胶粘剂的厚度、铜箔的 类型和厚度、单双面覆铜箔标识及产品宽度等。除产品型号的标识方法由本标准规定外,其他内容的标 识方法由产品制造商自行规定。举例:LPI-3O2F 25 A20 EI?35 /S -500产品的宽度为500 mm单面覆铜箔(用D表示双面覆铜箔)电解铜箔,其标称厚度为OO35 mm胶粘剂,其标称厚度为OO20 mm聚酰亚胺基膜的标称厚度为0.025 mm挠
5、性聚酰亚胺覆铜板的型号4.3 结构LPI-201F.LPI-202F. LPI-203F型挠性聚酰亚胺覆铜板由聚酰亚胺基膜和铜箔组成;LPl-301F、 LPI-301、LPI-302F、LPI-302型挠性聚酰亚胺覆铜板山聚酰亚胺基膜、胶粘剂、铜箔组成。4.4分级LPI-201F、LPl-202F、LPI-203F型挠性聚酰亚胺覆铜板产品的尺寸稳定性分为1级、2级、3级和 X级:1级为适用于节距为300 Km的单面板、节距为400 Vm的双面板。2级为适用于节距为150 Bm300 Vm的单面板、节距为250 Mm400 m的双面板。3级为适用于节距为60 Vm 150 m的单面板、节距为1
6、25 Km 250 Km的双面板。X级为适用于节距60 Km以下的单面板。5材料5.1 聚酰亚胺基膜挠性聚酰亚胺覆铜板用聚酰亚胺基膜应符合GR/T 13542.6的规定。聚酰亚胺基膜标称厚度、厚度公差按表2的规定。表2聚酰亚胺基膜标称厚度及厚度公差;基膜标称厚度m厚度公差 %10按供需双方商定12.52020152512507510100125除本表外,聚酰亚胺基膜的其他厚度及公差由供需双方商定。5.2 胶粘剂挠性聚酰亚胺覆铜板用胶粘剂应符合相关规范。胶粘剂厚度、厚度公差按表3的规定。表3胶粘剂厚度及厚度公差胶粘剂厚度 m厚度公差525101315182020232538507510除本表外,
7、胶粘剂的其他厚度及公差由供需双方商定。5.3 铜箔挠性聚酰亚胺覆铜板用铜箔应符合GB/T 5230中的规定。6要求及检验方法6.1 一般要求及检验方法6.1.1 外观要求及检验方法6.1.1.1 铜箔面要求铜箔面要求如下:a)铜箔面应没有灰尘、污物、腐蚀、盐类、油脂、指印、外来物及其他影响铜箔使用、加工性能的外 观缺陷:铜箔表面的氧化、变色或杂质,使用1 mol/L稀盐酸或适当溶剂处理时应可去除;允许 有不影响产品质量的轻微皱折,不应有永久变形性皱折;b)铜箔面划痕深度不应超过铜箔标称厚度的20%;每任意300 mm X 300 mm面积内,划痕数不 应超过3条;对深度小于铜箔标称厚度5%的划
8、痕可忽略不计;c)铜箔面没有针孔;d)铜箔面的凹坑和压痕的总点值应不超过30o最大直径小于或等于0.13 mm的凹坑和压痕所 对应的点值,山供需双方商定。6.1.1.2 基膜面要求基膜表面应平滑,没有分层、起泡、皱折、裂纹和影响使用的脏污、灰尘、色斑、划痕、凹凸及条纹等。6.1.1.3 次表面要求次表面要求如下:a)次表面应无影响使用的疵点、色斑和条纹。残留的铜粉、杂质或污物可易于用1 mol/L稀盐酸 或适当的有机溶剂去除;b)次表面上不应有影响使用的夹杂物,空洞的最大尺寸应不大于0.075 mm。6.1.1.4 外观检验方法外观的检验方法如下:a)铜箔面、基膜面及次表面外观检验应用正常或矫
9、正后不低于L0/L0的视力进行;b)铜箔面的划痕应按GB/T 13557-2017中5.4.1的规定进行检验;c)铜箔面的针孔应按GB/T 13557-2017中5.4.3的规定进行检验;d)铜箔面的凹坑和压痕应按GB/T 13557-2017中5.4.4的规定进行检验;C)次表面的夹杂物和空洞按GB/T 135572017中5.4.2的规定进行检验。6.1.2 尺寸要求及检验方法6.1.2.1 片状产品的宽度和长度要求片状产品的宽度和长度由供需双方商定。宽度和长度的公差不应超过Tmm。6.1.2.2 卷状产品的宽度要求卷状产品推荐的标称宽度及公差应符合表4的规定。表4卷状产品的宽度和公差单位
10、为毫米标称宽度宽度公差250+ 3 O305500610其他宽度由供需双方商定6.1.2.3 卷状产品的长度要求卷状产品推荐的标称长度及公差应符合表5的规定。表5卷状产品的长度和公差标称长度m长度公差 %25+ 105082100其他长度由供需双方商定6.1.2.4 厚度要求各种型号产品的厚度公差应不超过总厚度的20% 。6.1.2.5 尺寸检验方法尺寸的检验方法如下:a)片状产品的宽度和长度应按GB/T 13557-2017中6.4.1和6.4.2的规定检验;b)卷状产品的宽度应按GB/T 13557-2017中6.4.1的规定检验;c)卷状产品的长度应按GB/T 13557-2017中6.
11、4.2的规定检验;d)厚度应按 GB/T 135572017 中 6.4.3 的规定进行检验。LPl-201F、LPl-2O2F、LPl-203F 型挠 性聚酰亚胺覆铜板的厚度是基膜和铜箔(或镀铜)厚度之和;LPI-301F、LPl-301、LPl-302F、 LPI-302型挠性聚酰亚胺覆铜板的厚度是指聚酰亚胺基膜厚度、铜箔厚度和胶粘剂厚度三者 之和。6.2 性能要求及检验方法除另有规定外,挠性聚酰亚胺覆铜板的性能要求及相应的检验方法应分别符合表6和表7的规定。表 6 LPI-301F.LPI-301、LPI-302F、LPl-302 型产品性能要求序号项目单位性能要求试验方法GB/T 13
12、5572017的章条号LPI-301F 或LPI-301LPI-302F 或LPI-3021尺寸稳定性蚀刻后MDTD%0.157.1蚀刻及热处理后MDTD%0.20热处理后 (供选)MDTD%0.102剥离强度验收态N/mm?07 或/1.2b0.7a 或127.2热应力(浮焊)后 (288 C,10 s)N/mm06或AO0.5a 或1a温度循环后(供选)N/mm06 或1.0b0.5a 或l0b3弯曲疲劳C(弯曲半径为3.2 mm)次2 0007.34耐折性(曲率半径为2.0 mm)电解铜箔次30Od 或250C7.4压延 铜箔次500d 或400C5耐药品性方法1%808.1.2方法2无
13、起泡、分层或膨胀发粘,颜色无变化8.1.36热应力(浮焊)(288 l,10 s)无起泡、分层、起皱、熔化等现象8.27可焊性润湿面积应不小于95%8.38介电常数(1 MHZ)4.09.19介质损耗因数(1 MHZ)0.040IO体积电阻率(湿热恢复后)MQ cm10rt9.211表面电阻(湿热恢复后)M。10512电气强度kV mm789.313吸水率%410.114燃烧性级FV-O 或 FVTM-O10,2聚酰亚胺基膜厚度小于25 Vm,铜箔厚度小于35 Rm。当仅满足任意一个条件时取最小值或供需双方商定。h聚酰亚胺基膜厚度大于或等于25Km.铜箔厚度大于或等于35 Km。当仅满足任意一
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- 印制电路 聚酰亚胺 薄膜 铜板
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