PCBA工艺介绍专题培训课件.ppt
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1、PCBA工艺介绍工艺介绍PCBAPCBA生生产产工工艺艺流程流程图图发发料料基板烘烤基板烘烤特殊物料特殊物料烘烤烘烤自动投自动投板板机机锡锡膏印刷膏印刷点点固定固定胶胶SPI光学印刷质量检验光学印刷质量检验印刷目檢印刷目檢高速高速机贴机贴片片炉炉前前AOI回回流焊接流焊接炉炉后后AOI/AOI/比比对对目目检检维维修修手工手工插件插件波峰焊接波峰焊接AOI/AOI/炉后目检炉后目检维维修修ICT/FCTICT/FCTOQAOQA入庫入庫维维修修orNGNGNG泛用泛用机贴机贴片片AI(自动插件自动插件)生产总检生产总检SMTQASMTQASMTSMT工艺工艺簡介簡介SMT 表面贴装技术表面贴装
2、技术(Surface Mounting Technology)SMD 表面贴装器件表面贴装器件(Surface Mounted Devices)SMT工藝 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺贴片机1Panasonic NPM贴片机2Panasonic 贴片机3Panasonic回流焊炉后AOI HV756GKG G5l线体配置线体配置:投板机+印刷机 +SPI +贴片机1+贴片机2 +贴片机3+AOI+泛用机+回流焊+AOI 投板机炉前AOIHV756SPI泛用机一、自动投板自动投板机:用于SMT生产线的源头,应后置设备的需板动作要求,将存储在周转箱内的PCB板逐一传送到生
3、产线上,当周转箱内的PCB板全部传送完毕后,空周转箱自动下载,而代之以下一个满载的周转箱。工具材料:周转箱技术要点:流程方向,PCB步距 料架规格,传送高度二、印刷二、印刷PrintPrintererSolder pasteSqueegeeStencilPCB印刷:用印刷机钢网(铜网)辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上;工具材料:印刷机(手印台)、刮刀、钢网(铜网)、焊锡膏、线路板等;技术要点:锡膏成分(质量)、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等;影响印刷品质因素影响印刷品质因素决定印刷质量的众多因素中决定印刷质量的众多因素中,钢板的分离速度的控制是最钢板的分离速度的控制是最重要的一
4、因素重要的一因素.降低钢板的分离速度能够减降低钢板的分离速度能够减小锡膏与钢板开孔孔壁之间小锡膏与钢板开孔孔壁之间的摩擦力的摩擦力,从而使锡膏脱模更从而使锡膏脱模更好好.三、三、SPI 在线锡膏印刷品质检测在线锡膏印刷品质检测SPI:测量印刷锡膏的厚度、平均值、最高最低点结果记录。面积测量,体积测量,XY长宽测量。截面分析:高度、最高点、截面积、距离测量。2D测量:距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。以判定是否附合印刷 要求技术要点:锡膏体积,面积,高度,平整度.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数监控。四、四、SMT 表面贴片表面贴片高速高速机
5、机适适用于用于贴贴裝小型大量的元件;如裝小型大量的元件;如电电容,容,电电阻等,也可阻等,也可贴贴裝一些裝一些ICIC元元件,但精度受到限制。速度上是最快的。件,但精度受到限制。速度上是最快的。泛用泛用机机适适用于用于贴贴裝裝异异性的或精密度高的元件;如性的或精密度高的元件;如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,ConnectorConnector等等.速度比速度比较较慢。慢。中速中速机机特性介于上面特性介于上面两种机两种机器之器之间间贴片:贴片:通过贴片机编程或人通过贴片机编程或人工对位方式将贴片元件按照工对位方式将贴片元件按照工艺指导书贴装在
6、印刷好锡工艺指导书贴装在印刷好锡膏的线路板上膏的线路板上 工具材料:工具材料:自动贴片机(贴自动贴片机(贴片线)、贴片元件片线)、贴片元件 镊子、吸镊子、吸笔等笔等相关工作内容相关工作内容:(1)(1)根据卷装料选择合适的根据卷装料选择合适的Feeder,Feeder,并正确的安装并正确的安装.和和100%100%进行扫描比对确认进行扫描比对确认(2)(2)根据排程合理安排时间进根据排程合理安排时间进行备料,料表及作业行备料,料表及作业基准相基准相关事项的准备关事项的准备(3)(3)100%100%首件板确认首件板确认(自动首自动首件测试仪件测试仪)确认站位及料号核对料盘测量及上/接料防错扫描
7、交叉确认IPQC确认取件坐标修正料件辨认贴件QC首件确认供料正式生产抛料NG手补料流程手编料流程落地品处理流程表面贴片控制流程表面贴片控制流程五、炉前五、炉前AOI(光学自动检测)炉前AOI:在线通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较,从而获得检测结果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏移,反向,连锡,少锡等不良。技术要点:检验标准,检出力,误测率.取样位置,覆盖率,盲点.检测项检测项目目:缺件缺件反向反向直立直立 焊接破裂焊接破裂错错件件 少少锡锡翹腳翹腳连锡连锡 多多锡锡六、回流焊接六、回流焊接回流焊接:回流焊接:将贴好元件的将贴好元件的PCBP
8、CB经过热风回经过热风回流流焊,通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊,通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上焊接于焊盘上,最主要的控制点为炉温曲线最主要的控制点为炉温曲线的控制的控制,需定时测量曲线是否正常需定时测量曲线是否正常 .锡膏熔点:有铅锡膏熔点:有铅 为为183 183、RohsRohs为为217217ReflowReflow分为四个阶段:分为四个阶段:一一.预热预热二二.恒温恒温三三.回焊回焊四四.冷却冷却Peak temp245+/-5 升温斜率 3 /sec回流时间30-60secSlop 3 /secHold at 160-190 60-120sec220 Board
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