国际会议论文讲义模板省公共课一等奖全国赛课获奖课件.pptx

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1、Group MeetingDong-Ming Fang April 18,第1页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeksCompleted 1Read 2Read 3Read 4Downloaded 5Conceiving 6第2页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实

2、验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeksv Completed PPT file for oral speechIn EnglishProper ContentsAbout 35 Pages第3页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeti

3、ng Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeksv Thesis draft written by Design 1.Fabrication 2.Measured 3.第4页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeksv Processes Informa

4、tion StoragePECVD:SiO2,Si3N4,SiC Sputter:Ti,Au,Pt,Al,Cr,W,PbLPCVD:PolySi,SiO2,Si3N4Si Oxidation:HO,O2,H2OMembraneIon Injection:As+,P+,B+,BF2+Diffusion:P+,B+AdjustingICP:Si,Ti/Al,Cr/Cu,Cr/Pt,Ti/Pt/Au,Pyrex,SiO2RIE:Si,SiO2,Si3N4,SiO2,Solutions:KOH,BHF,HF,H3PO4EtchingAnode(electrostatic),Au-Si,hotBondi

5、ng第5页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeks 1.Silicon Microfabrication:.2.MEMS Reliability:.3.NSFC Requisition:.4.Other:Published papers of IMEv References and PPT files 第6页微电子学

6、研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeksv Safety and Operation HandbookSafetyExit,Fire extinguisher,Shower equipment,Eye bath systemMSDSHealth hazard,Fire hazard,Specific hazard,React

7、ivityEtching Room600m2，Etching platform,Shelf,Reagent chemicals第7页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Future work in the next weekSimulate.Read Learn 第8页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳

8、米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last weekPassed the 1 Read references 2Simulated and analyzed 3 Design the fabrication 4第9页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Don

9、g-Ming Fang April 18,2008Work in the last weekThe main performance figures.第10页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last month 2.学学习.仿仿真真 1.查阅文件文件 4.进试验室室.3.工工艺制作流程制作流程第11页微电子学研究院微电子学研究院微电子学

10、研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last month试验相相关关 曝光曝光显影影 电镀 甩胶甩胶烘烘胶胶 正胶正胶AZ P4903第12页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming F

11、ang April 18,2008Work in the last month.4.22用用.4.25.大约大约15um第13页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeks电镀项目申目申请申申请准准备3.会会议投稿投稿124第14页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室

12、微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeks稀释稀释HF溶液溶液HF 0.4mol/L，腐蚀速率：腐蚀速率：室温室温100nm/s，32度时度时200nm/sHF 2.6mol/LHNO3 2.2mol/L32度时度时300nm/sTi湿湿法腐法腐蚀50:1:1 H2O:HF:HNO320:1:1H2O:HF:H2O21:1:20HF:H2O2:HNO3第15页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子

13、学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeksI2 0.09mol/LKI 0.6mol/L腐蚀速率：腐蚀速率：室温室温8-15nm/sAu湿湿法腐法腐蚀1:2:1 0I2:KI:H2O25g：7g：100mlBr2:KI:H2O 1:2:3HF:HAc:HNO3第16页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加

14、工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeks国家基金对项目要求越来越高基础性基础性前瞻性前瞻性战略性战略性强强调原原创性性提高交叉项目强度和比例强强调学学科交叉科交叉第17页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang Ap

15、ril 18,2008Work in the last two weeks研究实力研究实力写作技巧写作技巧创新思想创新思想一新遮百丑一新遮百丑基金有各种基金有各种伎俩保护伎俩保护创新思想创新思想以往以往研究积累研究积累和研究水平和研究水平准确、清楚、准确、清楚、详细、可行详细、可行研究计划研究计划申请基金三要素申请基金三要素第18页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,20

16、08Work in the last two weeks申请书关键问题申请书关键问题创新性新性主要性主要性实用性用性连续性性可行性可行性科学选题科学选题科学选题科学选题做什做什么么（What）-问题提出提出为何（何（Why）-意意义分析分析怎么怎么做（做（How）-技技术路路线立项依据立项依据立项依据立项依据工作工作积累累试验条条件件人才梯人才梯队支持条件支持条件支持条件支持条件第19页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meetin

17、g Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeks立项依据立项依据阐述项目对社会或经济意义阐述项目对社会或经济意义1本本本本项目项目国内外进展情况国内外进展情况国内外进展情况国内外进展情况2提出本项目处理提出本项目处理提出本项目处理提出本项目处理目标目标3强调项目必要性和重要性4第20页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang Apr

18、il 18,2008Work in the last two weeks 研究目标研究目标1 研究内容研究内容2 拟处理关键问题拟处理关键问题3 充分反应特色和创新点充分反应特色和创新点4 预期结果预期结果5研究方案研究方案第21页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeks支持条件支持条件以往研究积累以往研究积累1研究

19、者水平和专长研究者水平和专长2研究所需设施和设备研究所需设施和设备3合作研究合作研究4第22页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeks题目、内容摘要、主题词题目、内容摘要、主题词研究组组成研究组组成年度计划及预期进展年度计划及预期进展申请经费额度和预算申请经费额度和预算教授和单位推荐意见教授和单位推荐意见其它内容其它

20、内容第23页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two monthsPECVD:SiO2,Si3N4,SiC Sputter:Ti,Au,Pt,Al,Cr,W,PbLPCVD:PolySi,SiO2,Si3N4Si Oxidation:HO,O2,H2O薄膜工艺Ion Injection:As+,P+,B+,BF2+Diffusi

21、on:P+,B+调整参数ICP:Si,Ti/Al,Cr/Cu,Cr/Pt,Ti/Pt/Au,Pyrex,SiO2RIE:Si,SiO2,Si3N4,SiO2,Solutions:KOH,BHF,HF,H3PO4刻蚀工艺Anode(electrostatic),Au-Si,hot键合工艺微微电子所工子所工艺信息信息库第24页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Wor

22、k in the last two monthsMEMS和和IC关键性关键性差异差异IC无可动部件，而无可动部件，而MEMS 器器件能够产生某种运动件能够产生某种运动IC依靠其表面之下各种效应依靠其表面之下各种效应来工作，而来工作，而MEMS 基本上是基本上是靠表面效应工作器件靠表面效应工作器件IC本质上是平面化，本质上是平面化，MEMS普通来说却不是普通来说却不是第25页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-

23、Ming Fang April 18,2008Work in the last two monthsMEMS优势优势集成化集成化微型化微型化多功效多功效低成本低成本高性能高性能低功耗低功耗第26页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two months.组件层面组件层面.系统层面系统层面.元件层面元件层面.技术层面技术层面第27页

24、微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two months.加工技术加工技术加工加工技术技术加工加工技术技术第28页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Do

25、ng-Ming Fang April 18,2008Work in the last two months悬空结构悬空结构悬空结构悬空结构模片模片模片模片沟、槽沟、槽沟、槽沟、槽单晶硅单晶硅多晶硅多晶硅键合技术键合技术微电子所微电子所四个体硅四个体硅标准工艺标准工艺机械性能好机械性能好 几何尺寸大几何尺寸大浪费硅材料浪费硅材料与与ICIC兼容不兼容不好好各向同性腐蚀各向同性腐蚀各向异性腐蚀各向异性腐蚀体微加工体微加工第29页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国

26、家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two months表面微加工表面微加工两层多晶硅表面微加工（北大微电子所）两层多晶硅表面微加工（北大微电子所）三层多晶硅表面微加工（三层多晶硅表面微加工（Berkley SA中心，中心，PolyMUMPs）五层多晶硅表面微加工（美国五层多晶硅表面微加工（美国Sandia国家试验室）国家试验室）两层两层MEMS结构：一层是结构材料结构：一层是结构材料,另一层为地面材料另一层为地面材料 多晶硅作为结构层，淀积多晶硅作为结构层，淀积PSG作为牺牲层，作为牺牲层，氮化硅

27、作为电隔离层氮化硅作为电隔离层两层主要薄膜层，结构层：多晶硅，两层主要薄膜层，结构层：多晶硅，牺牲层：二氧化硅牺牲层：二氧化硅第30页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two monthsLIGA技术技术LIGA技技术准准LIGA技技术SLIGA技技术 电镀电镀(Galvanoformung)压模压模(Abformung)光刻光

28、刻(Lithographie)第31页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two months衬底必须是导体或涂有导电材料衬底必须是导体或涂有导电材料1能能实现大深宽比结构实现大深宽比结构2材料广泛材料广泛3制作高精度复杂图形制作高精度复杂图形4易于大批量生产易于大批量生产5不适合制作多层结构不适合制作多层结构6LIGA技术特点技

29、术特点第32页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two months硅硅/硅键合硅键合1 1、灵活性和半、灵活性和半导体工艺兼容性导体工艺兼容性2、温度在键合、温度在键合过程中起着关键过程中起着关键作用作用3、硅片表面平、硅片表面平整度和清洁度整度和清洁度 硅硅/玻璃键合玻璃键合1、两静电键合、两静电键合材料热膨胀系数材料热膨胀

30、系数近似匹配近似匹配2、阳极形状影、阳极形状影响键合效果响键合效果3、表面情况对、表面情况对键协力也有影响键协力也有影响金属金属/玻璃键合玻璃键合1、电压、温度、电压、温度和表面光洁度影和表面光洁度影响键合反应响键合反应2、离子扩散阳、离子扩散阳极氧化影响键合极氧化影响键合3、键合界面处、键合界面处产生过渡层产生过渡层键合技术键合技术键合技术能够将表面加工和体加工有机地结合在一起键合技术能够将表面加工和体加工有机地结合在一起第33页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加

31、工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two months三维三维MEMSMEMS结构加工中材料结构加工中材料结构材料：结构材料：硅、玻璃、硅、玻璃、半导体材料半导体材料牺牲层材料牺牲层材料电绝缘材料电绝缘材料功效材料：功效材料：压电材料压电材料磁致伸缩材料磁致伸缩材料形状记忆合金形状记忆合金第34页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group

32、 Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two months金属：金属：如如Ti，Al，Cu，Cr 等等非金属：非金属：二氧化硅、氮化硅、二氧化硅、氮化硅、碳化硅和磷硅玻璃等碳化硅和磷硅玻璃等有机物和聚合物：有机物和聚合物：如光刻胶，聚酰亚胺、如光刻胶，聚酰亚胺、PMMA、SU-8等等牺牲层牺牲层材料材料第35页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Do

33、ng-Ming Fang April 18,2008Work in the last two monthsBBC CAA前前CMOS(pre-CMOS)混合混合CMOS(intermediate-CMOS)后后CMOS(post-CMOS)CMOS-MEMS技术：技术：将将MEMS部分和部分和CMOS电路做在同电路做在同一块衬底上一块衬底上 一个是在一个是在CMOS结构层上面再淀积一层结构层微加工结构层上面再淀积一层结构层微加工 另一个是直接以另一个是直接以CMOS原有结构层作为原有结构层作为MEMS结构层微加工结构层微加工 第36页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微

34、米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the future 2.考考虑 1.完成完成 3.制作制作 4.加工加工第37页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the

35、 last two weeks Attend 08MEMS trainingAttend 08MEMS training01 Write SC-JRP applicationWrite SC-JRP application02Write applicationWrite application03Design the Design the 04第38页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang A

36、pril 18,2008Work in the last two weeksWrite SC-JRP applicationInput Chinese and English version1Contact with Vincent of NUS2The joint unit not Univ.,but A*STAR3Cooperation failed,but be trained4第39页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Mee

37、ting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeksWrite.Proposal TProposal TitleitleComplex面向面向第40页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeks.Aims and SignificanceMain obje

38、ctives ApplicationsNovelty Methodology第41页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeksThe Develop Current Fabricate.Aims and Significance第42页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点

39、实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeksMain Objectivesinvestigate.study realize set up 第43页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 1

40、8,2008Work in the last two weeksApplicationsMultiband Integration High.R第44页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeksNoveltyCurrent researchMost.This proposalInvestigate.第45页微电子学研究

41、院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the last two weeksMethodologySSS Single wafer Measure.Step2Step3Step4 Optimize Simulate.Silicon-based Traditional.Polymer Develop.Integrate switches.Test Modify Se

42、t upStep1Design第46页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in July and in this termFinished 1Simulate 2Fabricate 3Short 4第47页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实

43、验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in July and in this termApplications Key Project第48页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in July and in this termTiCoDisCo第49页微电子学研究

44、院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in July and in this termWork in this termSimulate.Fabricate 第50页微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院微电子学研究院 微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室微米纳米加工技术国家级重点实验室Group Meeting Dong-Ming Fang April 18,2008Work in the past two weeksDiscussed with1Simulated 2Analyzing 3Designing 4第51页第52页