电烙铁使用方法PPT学习课件.ppt

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1、1 1电烙铁焊接技术电烙铁焊接技术 2 2内 容一、一、电铬铁基本知识电铬铁基本知识电铬铁基本知识电铬铁基本知识 1 1、烙铁分类、烙铁分类 2 2、铬铁、锡丝的手持方式、铬铁、锡丝的手持方式 3 3、烙铁使用的注意事项、烙铁使用的注意事项 4 4、铬铁头的保养、铬铁头的保养二、二、手工焊接技术手工焊接技术手工焊接技术手工焊接技术 1 1、焊接基础（原理、要求）、焊接基础（原理、要求）2 2、手工焊接步骤、手工焊接步骤 标准焊接步骤标准焊接步骤 3 3、焊接质量不高的原因分析、焊接质量不高的原因分析 4 4、锡点标准和常见的不合格锡点的判定、锡点标准和常见的不合格锡点的判定 3 3按铬铁加热方

2、式分类：按铬铁加热方式分类：按铬铁加热方式分类：按铬铁加热方式分类：1 1、外热式电烙铁外热式电烙铁 2 2、内热式电烙铁内热式电烙铁 4 4常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：烙铁功率烙铁功率 /W /W 端头温度端头温度 /20 350 20 350 25 400 25 400 45 420 45 420 75 440 75 440 100 455 100 455a,a,一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。b,b,焊接集成电路、印制线路板、焊接集成电路、印制线路板、CMOS CM

3、OS 电路一般选用电路一般选用 20W 20W 内热式电烙内热式电烙铁。铁。c,c,使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过过 200200 时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；d,d,使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。不光滑、不牢固，易产生虚焊。e,e,焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 1.5 4S

4、4S 内完成内完成。5 5按温度控制方式分类：按温度控制方式分类：1 1）恒温电烙铁 温度不变温度不变不可调节温度的烙铁不可调节温度的烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。但它价格高。6 62 2）控温烙铁）控温烙铁）控温烙铁）控温烙铁 温度可变温度可变可按要求调节温度的烙铁可按要求调节温度的烙铁 焊接元件对应控温烙铁温度与焊接时

5、间焊接元件对应控温烙铁温度与焊接时间:拉焊拉焊拉焊拉焊 -300330-300330-23-23秒秒秒秒 IC;IC;贴片坐贴片坐贴片坐贴片坐-280300-280300-23-23秒秒秒秒 拆换零件拆换零件拆换零件拆换零件 -300+/-25-300+/-25-23-23秒秒秒秒 新件补焊新件补焊新件补焊新件补焊 -280+/-10-280+/-10-23-23秒秒秒秒 电容电阻电容电阻电容电阻电容电阻 -250270-250270-23-23秒秒秒秒 特殊零件特殊零件特殊零件特殊零件 -330360-330360-23-23秒秒秒秒7 7铬铁的拿法：1 1、握笔式：较灵巧适合中小型烙铁、握

6、笔式：较灵巧适合中小型烙铁 2 2、正握式：动作不易疲劳、正握式：动作不易疲劳适用于大型烙铁适用于大型烙铁 3 3、反握式：用于维修时拆卸元件、反握式：用于维修时拆卸元件 焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。8 8锡丝的拿法：由于锡丝质地软由于锡丝质地软,不易握持不易握持,若握太长若握太长,则易晃动不易对位进行焊接则易晃动不易对位进行焊接动作动作,若握太短则易被烙铁烫伤若握太短则易被烙铁烫伤,正确握法应是锡比末端距手的位置为正确握法应是锡比末端距手的位置为-为佳为佳.（a a）此种方法在连继焊接时采用。）此种方法在连继焊接时采用。（b b）此种方

7、法在间断性焊接时采用。）此种方法在间断性焊接时采用。9 9烙铁使用的注意事项 1 1、焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣、焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣,因为残锡具因为残锡具有散热效果会降低烙铁温度有散热效果会降低烙铁温度;2 2、焊锡操作中、焊锡操作中,若有锡渣沾于烙铁头上若有锡渣沾于烙铁头上,应于湿海绵上擦拭干应于湿海绵上擦拭干净净,勿以敲打方式去除勿以敲打方式去除;3 3、工作完毕后、工作完毕后,应立即对烙铁头加锡进行保养后断电应立即对烙铁头加锡进行保养后断电;4 4、海绵湿度以轻压不出水为宜、海绵湿度以轻压不出水为宜;5 5、烙铁头切忌用坚硬物夹、烙铁头切忌用坚硬物夹,刮等

8、刮等;6 6、烙铁头氧化时、烙铁头氧化时,可用细砂纸轻轻摩擦干净可用细砂纸轻轻摩擦干净,并加锡保养并加锡保养;7 7、当连续使用烙铁时、当连续使用烙铁时,每周应将烙铁头放松每周应将烙铁头放松,防止烙铁头卡死防止烙铁头卡死;8 8、原则上在不影响焊锡效果的情况下、原则上在不影响焊锡效果的情况下 ,烙铁温度越低越好烙铁温度越低越好,铬铬 铁头使用寿命会越长铁头使用寿命会越长.1010烙铁头保养 1.为何要保养烙铁 由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气中时由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气中时,极易被极易被氧化氧化,而烙铁头表面被氧化而烙铁头表面被氧化,其表面温度将会严重下降其

9、表面温度将会严重下降,影响焊接工作影响焊接工作,同同时会降低烙铁头的使用寿命时会降低烙铁头的使用寿命,而我们保养烙铁就是为了避免以上危害而我们保养烙铁就是为了避免以上危害.2.如何保养烙铁:()把使用完之烙铁头在湿海绵上擦干净把使用完之烙铁头在湿海绵上擦干净;()把烙铁温度下调到度左右把烙铁温度下调到度左右;()对烙铁头的工作平面均匀加锡对烙铁头的工作平面均匀加锡,加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工 作平面作平面,且锡液不会滴下为标准且锡液不会滴下为标准;()把烙铁放回焊台把烙铁放回焊台;把烙铁温度调至最低以防锡液因高温蒸发把烙铁温度调至最低以防锡液因高温蒸发;111

10、1焊接技术1 1、焊锡原理、焊锡原理:是将熔化的焊锡附着于洁净的工作物金属的表面使其是将熔化的焊锡附着于洁净的工作物金属的表面使其锡成份中的锡与工作物表面金属形成合金化合物相互连接锡成份中的锡与工作物表面金属形成合金化合物相互连接在一起在一起.焊点的要求：焊点的要求：(1)(1)、对焊点的要求、对焊点的要求 可靠的电连接可靠的电连接 足够的机械强度足够的机械强度 光洁整齐的外观光洁整齐的外观1212(2)(2)典型焊点外观及检查典型焊点外观及检查 a a、外型以焊接导线、外型以焊接导线(引线引线)为中心为中心,均匀均匀,对称呈裙形拉开对称呈裙形拉开 b b、表面有光泽且平滑、表面有光泽且平滑

11、c c、焊料的连接面呈半弓形凹面、焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑焊料与焊件交界处平滑,接接触角尽可能小触角尽可能小 d d、无裂痕、无裂痕(纹纹),),针孔针孔,夹渣夹渣 还要检查是否有还要检查是否有 1 1、漏焊、漏焊 2 2、焊料拉尖、焊料拉尖 3 3、焊料引起导线间短路、焊料引起导线间短路(既既 桥接桥接)4 4、导线及元器件绝缘的损伤、导线及元器件绝缘的损伤 5 5、步线整形的美观、步线整形的美观 6 6、焊料飞溅程度、焊料飞溅程度13132.12.1、手工焊接的五步骤、手工焊接的五步骤1 1、准备焊接、准备焊接:确定焊接位置，检查焊接元件类型。确定焊接位置，检查焊接元

12、件类型。2 2、预热焊接位置、预热焊接位置:将铬铁头对准被焊位置，预热将铬铁头对准被焊位置，预热1 1秒钟（预热时间根据所使用铬铁的温度和秒钟（预热时间根据所使用铬铁的温度和焊接元件与焊盘的散热量变化）。焊接元件与焊盘的散热量变化）。3 3、加锡丝、加锡丝:焊接位置经过预热后，将左手握住的锡丝伸到被焊点位置，锡丝开始熔化。焊接位置经过预热后，将左手握住的锡丝伸到被焊点位置，锡丝开始熔化。4 4、断开锡丝、断开锡丝:当锡丝熔化量达到焊点要求后，取开锡丝。当锡丝熔化量达到焊点要求后，取开锡丝。5 5、铬铁头离开焊点：、铬铁头离开焊点：取开锡丝后，再取开铬铁头，完成一个焊点。取开锡丝后，再取开铬铁头

13、，完成一个焊点。在焊接普通插机元件时一般分为在焊接普通插机元件时一般分为4 4秒：秒：a a、将铬铁放到焊盘上、将铬铁放到焊盘上 b b、加锡丝、加锡丝 c c、取开锡取开锡 d d、取开铬铁。、取开铬铁。在焊接时从将铬铁头放到焊盘上开始，心里默数在焊接时从将铬铁头放到焊盘上开始，心里默数1,2,1,2,3,43,4后取开铬铁，焊接完成。后取开铬铁，焊接完成。1414 1515 引线标准焊点单面板元件焊接标准焊点理想的双面板焊点单面板焊点16162.22.2、插件元件的焊接、插件元件的焊接1 1、插件电阻、电解电容的焊接、插件电阻、电解电容的焊接电解电容的焊接插件电阻焊接17172 2、二极管

14、同插件电阻焊接方法一样，但对焊接时间要求不一样；、二极管同插件电阻焊接方法一样，但对焊接时间要求不一样；三极管焊接三极管焊接3 3、线束焊接、线束焊接1818 19194、其它元件 a a、晶振、晶振 b b、压敏电阻、压敏电阻 c c、中周、中周20203.13.1、SMDSMD元件手工焊接的步骤元件手工焊接的步骤1 1、焊前准备、焊前准备 检查焊盘位置是否平整，有无余锡，如有则去除，将被焊元件在检查焊盘位置是否平整，有无余锡，如有则去除，将被焊元件在PCBPCB板板两个焊盘之一加少量锡两个焊盘之一加少量锡2 2、元件定位、元件定位 用聂子取一个符合要求的元件，将元件的一端对前一步加锡的焊盘

15、，用用聂子取一个符合要求的元件，将元件的一端对前一步加锡的焊盘，用铬铁将元件焊接到焊盘上。铬铁将元件焊接到焊盘上。3 3、两端焊接、两端焊接 对元件的另外一边加上锡。对元件的另外一边加上锡。在焊接在焊接SMDSMD元件（元件（04020603080512060402060308051206二极管二极管 三极管）时，铬铁温度一三极管）时，铬铁温度一般开到般开到270-300270-300度之间。度之间。在焊接在焊接SMDSMD元件（元件（04020603080512060402060308051206二极管二极管 三极管）必须保证每个焊三极管）必须保证每个焊在在3 3秒内完成，如果超过时间的话，

16、则有可能损坏元件。秒内完成，如果超过时间的话，则有可能损坏元件。SMDSMD元件（元件（04020603080512060402060308051206二极管二极管 三极管）焊接时和插机元件的方法三极管）焊接时和插机元件的方法一样，只是时间不同，从将铬铁头放到焊盘上开始，默数一样，只是时间不同，从将铬铁头放到焊盘上开始，默数1,2,31,2,3后取开铬铁焊接后取开铬铁焊接完成。完成。21213.23.2、贴片元件焊接、贴片元件焊接1 1、通用元件、通用元件(0402060308051206)(0402060308051206)焊接焊接22222 2、二极管、三极管焊接的焊接与贴片电阻相同，只是

17、焊接的时间不一样。、二极管、三极管焊接的焊接与贴片电阻相同，只是焊接的时间不一样。3 3、ICIC（集成电路）焊接（集成电路）焊接 a a、先将焊盘的锡去掉（可加助焊剂）；、先将焊盘的锡去掉（可加助焊剂）；b b、取一、取一ICIC，检查引脚有无缺失，检查引脚有无缺失，弯曲，变形，如无则用下确的极性对准焊盘放准位置。弯曲，变形，如无则用下确的极性对准焊盘放准位置。c c、对每边的引脚的、对每边的引脚的最边上一个脚加上锡固定最边上一个脚加上锡固定ICIC在焊盘上。在焊盘上。d d 、可选堆锡法，拉焊法，穿焊法，、可选堆锡法，拉焊法，穿焊法，点焊法对每边进行焊接。点焊法对每边进行焊接。e e、检查

18、有无缺陷。、检查有无缺陷。4 4、其它元件、其它元件 a a、贴片晶振、贴片电解电容、钽电容、贴片晶振、贴片电解电容、钽电容 b b、三端稳压集成、三端稳压集成 手工焊接是一项实践性很强的技能手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法在了解一般方法后后,要多练要多练;多实践多实践,才能有较好的焊接质量。才能有较好的焊接质量。在焊接与补焊IC时，边上要贴上胶带，防止边上元件受热脱落。23234、焊接质量不高的原因 4.14.1、手工焊接对焊点的要求是：手工焊接对焊点的要求是：手工焊接对焊点的要求是：手工焊接对焊点的要求是：1 1、电连接性能良好；、电连接性能良好；2 2、有一定的机械强度；、

19、有一定的机械强度；3 3、光滑圆润。、光滑圆润。2424不合焊点图示堆锡锡量过少锡尖25254.2、造成焊接质量不高的常见原因是、造成焊接质量不高的常见原因是:1 1、焊锡用量过多、焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。不足以包裹焊点。2 2、冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足、冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮焊锡表面不光亮(不光滑不光滑),),有细小裂纹有细小裂纹(如同豆腐渣一样如同豆腐渣一样!)!)。3 3、加松香焊接、加松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香焊锡与

20、元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要则要 吃吃 净焊锡净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。重新进行焊接才行。4 4、焊锡连桥。指焊锡量过多、焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超

21、小造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。5 5、焊剂过量、焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁可以用电烙铁再轻轻加热一下再轻轻加热一下,让松香挥发掉让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多擦去多余的松香或焊剂。余的松香或焊剂。6 6、焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过、焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内。以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内。