电子产品工艺与设备(大三上学期3)-2焊接工艺(课堂PPT).ppt

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1、电子产品手工焊接工艺电子产品手工焊接工艺1n1尖嘴钳尖嘴钳如图所示。它主要用在焊点上网绕导线和元器件引线，以及元器件引线成形、布线等。尖嘴钳一般都带有塑料套柄，使用方便，且能绝缘。一、钳口工具一、钳口工具 一、一、常用工具常用工具22平嘴钳n平嘴钳如图所示。它主要用于拉直裸导线，将较粗的导线及较粗的元器件引线成形。3圆嘴钳圆嘴钳如图所示。由于钳子口呈圆锥形，可以方便地将导线端头、元器件的引线弯绕成圆环形，安装在螺钉及其他部位上。34镊子镊子5偏口钳偏口钳偏口钳又称斜口钳，如图所示。它主要用于剪切导线，尤其适合用来剪除网绕后元器件多余的引线。剪线时，要使钳头朝下，在不变动方向时可用另一只手遮挡，

2、防止剪下的线头飞出伤眼。46剥线钳剥线钳剥线钳用来剥削直径3mm及以下绝缘导线的塑料或橡胶绝缘层，其外形如图所示。它由钳口和手柄两部分组成。剥线钳钳口分有0.53mm的多个直径切口，用于不同规格线芯线直径相匹配，切口过大难以剥离绝缘层，切口过小会切断芯线。剥线钳也装有绝缘套。5剥线钳的使用方法：如图所示（1）根据缆线的粗细型号，选择相应的剥线刀口。（2）将准备好的电缆放在剥线工具的刀刃中间，选择好要剥线的长度（3）握住剥线工具手柄，将电缆夹住，缓缓用力使电缆外表皮慢慢剥落（4）松开工具手柄，取出电缆线，这时电缆金属整齐露出外面，其余绝缘塑料完好无损。67网线钳网线钳是用来卡住BNC连接器外套与

3、基座的，它有一个用于压线的六角缺口,如图所示。一般这种压线钳也同时具有剥线、剪线功能。它可以用来加工网线和电话线，主要用来给网线或者电话线加装水晶头。7二、紧固工具二、紧固工具1一字形螺钉旋具2十字形螺钉旋具83自动螺钉旋具4机动螺钉旋具95螺母旋具101内热式电烙铁(内热式烙铁的发热丝绕在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上。特点：升温快，不会产生感应电，但发热丝寿命较短)三、焊接工具三、焊接工具112外热式电烙铁（外热式烙铁发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘，烙铁头插在中间孔里，热量从外面传到里面的烙铁头。特点：使用寿

4、命相对较长，但容易产生感应电，容易损坏精密的电子元件，所以焊接精密元件时最好烙铁外壳接一根地线接地）12烙铁头有不同形状，如图所示。13143恒温电烙铁恒温焊台恒温电烙铁的结构154吸锡电烙铁吸锡电烙铁外形及结构165吸锡器17安全提示：安全提示：1）电烙铁在使用前一定要电源线和保护地线是否良好。2）烙铁在使用过程中不宜长期空热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。3）烙铁不使用时放在烙铁架上，以免烫坏其他物品。4）烙铁使用过程中要定期地检烙铁温度和是否漏电，如温度超过或低于规定范围或漏电应停止使用，每天检测两次并填写记录。5）烙铁不用时要关闭电源，拔下插头。18 1.焊接的基本知识及手工焊接的工艺要求、

5、质量分析。2.掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。3.学习自动焊接技术、接触焊接技术。学习要点：焊接工艺焊接工艺 19主要内容主要内容焊接的基本知识 手工焊接的工艺要求及质量分析 自动焊接技术 接触焊接 20一一.焊接的基本知识焊接的基本知识1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作技能。现代焊接技术主要分为下列三类：熔焊：熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。钎焊：钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术。接触焊：接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。211.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料 1焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，

6、在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。222焊剂(助焊剂)焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。常用的助焊剂有：无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。23 3常用的锡铅合金焊料（焊锡）锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末状、带状、球状、块状和管状等几种。手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是

7、优质松香添加一定的活化剂组成的。24 4清洗剂 在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。常用的清洗剂有：无水乙醇（无水酒精）航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷25 5阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂）电子辐射固化型阻焊剂261.3 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：A润湿阶段（第一阶段）B扩散阶段（第二阶段）C焊点的形成阶段（第三阶段）271.4 锡焊的基本条件 A被焊金属应具有良好的可焊性 B被焊件应保持清洁 C选择合适

8、的焊料 D选择合适的焊剂 E保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时，一般选择20W35W的电烙铁；每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。28二二.手工焊接的工艺要求及质量分析技术手工焊接的工艺要求及质量分析技术2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。手工焊接的要点是：保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领29正确的焊接姿势 一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。焊接操作者握电烙铁的方法焊接操作者握电烙铁的方法：反握法：反握法：适合于较大功率的电烙铁（75W）对 大焊

9、点的焊接操作。正握法：正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。笔握法：笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。30电烙铁握法的图片电烙铁握法的图片（a）反握法 （b）正握法 （c）笔握法 图 电烙铁的握法 312焊锡丝的拿法焊锡丝的拿法手工焊接中一只手握电烙铁，另一只手拿焊锡手工焊接中一只手握电烙铁，另一只手拿焊锡丝，帮助电烙铁吸取焊料。拿焊锡丝的方法一丝，帮助电烙铁吸取焊料。拿焊锡丝的方法一般有两种：连续锡丝拿法和断续锡丝拿法，如般有两种：连续锡丝拿法和断续锡丝拿法，如图所示。图所示。（a）连续锡丝连续锡丝拿法拿法 （b）断）断续锡丝续

10、锡丝拿法拿法323焊焊接操作的注意事接操作的注意事项项（1）由于）由于焊丝焊丝成分中成分中铅铅占一定比例，占一定比例，铅铅是是对对人人体有害的重金属，因此操作体有害的重金属，因此操作时应时应戴手套或操作后洗戴手套或操作后洗手，避免食入。手，避免食入。（2）焊剂焊剂加加热时挥发热时挥发出来的化学物出来的化学物质对质对人体是人体是有害的，如果在操作有害的，如果在操作时时人的鼻子距离烙人的鼻子距离烙铁头铁头太近，太近，则则很容易将有害气体吸入。一般鼻子距烙很容易将有害气体吸入。一般鼻子距烙铁铁的距离的距离不小于不小于30cm，通常以，通常以40cm为为宜。宜。（3）使用）使用电电烙烙铁铁要配置烙要配

11、置烙铁铁架，一般放置在工架，一般放置在工作台右前方，作台右前方，电电烙烙铁铁用后一定要用后一定要稳稳妥地放于烙妥地放于烙铁铁架架上，并注意上，并注意导线导线等物不要碰烙等物不要碰烙铁头铁头。334手工焊接的要求手工焊接的要求（1）焊接点要保证良好的导电性能）焊接点要保证良好的导电性能虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如图所示。是简单地依附在被焊金属的表面上，如图所示。（a）与引线浸润不好（b）与印制电路板浸润不好（2）焊接点要有足够的机械强度）焊接点要有足够的机械强度为提高焊接强度，引线穿过焊盘后可进行相应的

12、为提高焊接强度，引线穿过焊盘后可进行相应的处理，一般采用处理，一般采用3种方式，如图所示。种方式，如图所示。34（a）直插式）直插式（b）弯成）弯成45（c）弯成）弯成90（3）焊点表面要光滑、清洁）焊点表面要光滑、清洁为使焊点表面光滑、清洁、整齐，不但要有熟练为使焊点表面光滑、清洁、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且还要选择合适的焊料和焊剂。焊的焊接技能，而且还要选择合适的焊料和焊剂。焊点不光洁表现为焊点出现粗糙、拉尖、棱角等现象。点不光洁表现为焊点出现粗糙、拉尖、棱角等现象。（4）焊点不能出现搭接、短路现象）焊点不能出现搭接、短路现象355一般操作方法一般操作方法手工焊接五步操作法手工焊接

13、五步操作法（1）准备施焊）准备施焊（2）加热焊件）加热焊件（3）熔化焊料）熔化焊料（4）移开焊锡）移开焊锡（5）移开电烙铁）移开电烙铁提示：提示：各步骤之间停留的时各步骤之间停留的时间对保证焊接质量至关重要，间对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。只有通过实践才能逐步掌握。36步骤一37步骤三38步骤四39步骤五40步骤二416焊接的操作要领焊接的操作要领（1）焊前准备）焊前准备视被焊件的大小，准备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、视被焊件的大小，准备好电烙铁、镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊剂等工具。尖嘴钳、焊剂等工具。焊前要将元器件引线刮净，最好是先挂锡再焊。对被焊件焊前要将元器件引

14、线刮净，最好是先挂锡再焊。对被焊件表面的氧化物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清理干净。表面的氧化物、锈斑、油污、灰尘、杂质等要清理干净。（2）焊剂要适量）焊剂要适量（3）焊接的温度和时间要掌握好）焊接的温度和时间要掌握好（4）焊料的施加方法）焊料的施加方法施加焊料42焊接时应注意电烙铁的位置，如图所示。焊接时应注意电烙铁的位置，如图所示。（5）焊接时被焊件要扶稳）焊接时被焊件要扶稳（6）撤离电烙铁的方法）撤离电烙铁的方法掌握好电烙铁的撤离方向，可带走多余的焊料，从而掌握好电烙铁的撤离方向，可带走多余的焊料，从而能控制焊点的形成。为此，合理地利用电烙铁的撤离能控制焊点的形成。为此，合理地利用电烙铁

15、的撤离方向，可以提高焊点的质量。方向，可以提高焊点的质量。43不同的电烙铁的撤离方法，产生的效果也不一样。不同的电烙铁的撤离方法，产生的效果也不一样。如图所示。如图所示。（7）焊点的重焊）焊点的重焊当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时，要重新焊接。当焊点一次焊接不成功或上锡量不够时，要重新焊接。重新焊接时，必须等上次的焊锡一同熔化并融为一体重新焊接时，必须等上次的焊锡一同熔化并融为一体时，才能把电烙铁移开。时，才能把电烙铁移开。（8）焊接后的处理）焊接后的处理44总结：手工焊接的操作要领 手工焊接的操作要领分以下五个方面:u 焊前准备焊前准备u 电烙铁的操作方法电烙铁的操作方法u 焊料的供给方法

16、焊料的供给方法 u 掌握合适的焊接时间和温度掌握合适的焊接时间和温度u 焊接后的处理焊接后的处理 452.2 2.2 手工焊接的工艺要求手工焊接的工艺要求 1 1保持烙铁头的清洁保持烙铁头的清洁 2 2采用正确的加热方式采用正确的加热方式 3.3.焊料、焊剂的用量要适中焊料、焊剂的用量要适中 4.4.烙铁撤离方法的选择烙铁撤离方法的选择 5.5.焊点的凝固过程焊点的凝固过程 6.6.焊点的清洗焊点的清洗 46三、印制电路板的焊接三、印制电路板的焊接1焊接前的准备焊接前的准备（1）焊接前要将被焊元器件的引线进行清洁和预镀锡。焊接前要将被焊元器件的引线进行清洁和预镀锡。（2）清洁印制电路板的表面，

17、主要是去除氧化层、检查焊盘）清洁印制电路板的表面，主要是去除氧化层、检查焊盘和印制导线是否有缺陷和短路点等不足。同时还要检查电烙和印制导线是否有缺陷和短路点等不足。同时还要检查电烙铁能否吃锡，如果吃锡不良，应进行去除氧化层和预镀锡工铁能否吃锡，如果吃锡不良，应进行去除氧化层和预镀锡工作。作。（3）熟悉相关印制电路板的装配图，并按图纸检查所有元器）熟悉相关印制电路板的装配图，并按图纸检查所有元器件的型号、规格及数量是否符合图纸的要求。件的型号、规格及数量是否符合图纸的要求。2装焊顺序装焊顺序元器件装焊的顺序原则是先低后高、先轻后重、先耐元器件装焊的顺序原则是先低后高、先轻后重、先耐热后不耐热。一

18、般的装焊顺序依次是电阻器、电容器热后不耐热。一般的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管等。、二极管、三极管、集成电路、大功率管等。473常见元器件的焊接常见元器件的焊接（1）电阻器的焊接）电阻器的焊接按图纸要求将电阻器插入规定位置，插入孔位时要注按图纸要求将电阻器插入规定位置，插入孔位时要注意，字符标注的电阻器的标称字符要向上（卧式）或意，字符标注的电阻器的标称字符要向上（卧式）或向外（立式），色环电阻器的色环顺序应朝一个方向，向外（立式），色环电阻器的色环顺序应朝一个方向，以方便读取。插装时可按图纸标号顺序依次装入，也以方便读取。插装时可按图纸标号顺序依次装入，也

19、可按单元电路装入，依具体情况而定，然后就可对电可按单元电路装入，依具体情况而定，然后就可对电阻器进行焊接。阻器进行焊接。（2）电容器的焊接）电容器的焊接将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性电容器的阴、阳极不能接错，电容器上的标称值要电容器的阴、阳极不能接错，电容器上的标称值要易看可见。可先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、易看可见。可先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。焊接过程如下图：瓷介电容器，最后装电解电容器。焊接过程如下图：481)PCB和电阻电容和电阻电容492)刮去电阻表面氧化物刮去电阻表面氧化物503)根据根

20、据PCB上的间距把电阻引脚成型上的间距把电阻引脚成型514)把电阻插入把电阻插入PCB525)用烙铁进行焊接用烙铁进行焊接:方法是下把烙铁尖放到电租焊盘方法是下把烙铁尖放到电租焊盘的根部的根部,加热根部焊盘加热根部焊盘,预计预计2秒后迅速把焊丝放到电阻秒后迅速把焊丝放到电阻脚和烙铁交汇点脚和烙铁交汇点,此时焊丝会迅速融化此时焊丝会迅速融化,控制好焊丝的控制好焊丝的进丝量进丝量,使焊点成为锥型和贯穿过渡孔就使焊点成为锥型和贯穿过渡孔就OK。536)焊接后的点焊接后的点547)焊接完毕后用工具减去多余引脚后的焊点焊接完毕后用工具减去多余引脚后的焊点焊接完成后的正面图焊接完成后的正面图55（3）二极

21、管的焊接）二极管的焊接将二极管辨认正、负极后按要求装入规定位置，型号将二极管辨认正、负极后按要求装入规定位置，型号及标记要向上或朝外。对于立式安装二极管，其最短及标记要向上或朝外。对于立式安装二极管，其最短的引线焊接要注意焊接时间不要超过的引线焊接要注意焊接时间不要超过2s，以避免温升，以避免温升过高而损坏二极管。过高而损坏二极管。（4）三极管的焊接）三极管的焊接按要求将按要求将e、b、c3个引脚插入相应孔位，焊接时应尽个引脚插入相应孔位，焊接时应尽量缩短焊接时间，并可用镊子夹住引脚，以帮助散热。量缩短焊接时间，并可用镊子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率三极管，若需要加装散热片时，应将散热焊接

22、大功率三极管，若需要加装散热片时，应将散热片的接触面加以平整，打磨光滑，涂上硅脂后再紧固，片的接触面加以平整，打磨光滑，涂上硅脂后再紧固，以加大接触面积。要注意，有的散热片与管壳间需要以加大接触面积。要注意，有的散热片与管壳间需要加垫绝缘薄膜片。引脚与印制电路板上的焊点需要进加垫绝缘薄膜片。引脚与印制电路板上的焊点需要进行导线连接时，应尽量采用绝缘导线。行导线连接时，应尽量采用绝缘导线。56（5）集成电路的焊接）集成电路的焊接将集成电路按照要求装入印制电路板的相应位置，并将集成电路按照要求装入印制电路板的相应位置，并按图纸要求进一步检查集成电路的型号、引脚位置是按图纸要求进一步检查集成电路的型

23、号、引脚位置是否符合要求，确保无误后便可进行焊接。焊接时应先否符合要求，确保无误后便可进行焊接。焊接时应先焊接焊接4个角的引脚，使之固定，然后再依次逐个焊接。个角的引脚，使之固定，然后再依次逐个焊接。574导线的焊接导线的焊接预焊在导线的焊接中是关键的步骤，尤其是多股导线，如果没预焊在导线的焊接中是关键的步骤，尤其是多股导线，如果没有预焊的处理，焊接质量很难保证。导线的预焊又称为挂锡，有预焊的处理，焊接质量很难保证。导线的预焊又称为挂锡，方法与元器件引线预焊方法一样，需要注意的是，导线挂锡时方法与元器件引线预焊方法一样，需要注意的是，导线挂锡时要一边镀锡一边旋转。多股导线的挂锡要防止要一边镀锡

24、一边旋转。多股导线的挂锡要防止“烛芯效应烛芯效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障，如即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障，如图所示。图所示。良好的镀层 烛芯效应导致软线变硬焊接方法因焊接点的连接方式而定，通常有焊接方法因焊接点的连接方式而定，通常有3种基本方式：种基本方式：绕焊、钩焊和搭焊，如下图所示。绕焊、钩焊和搭焊，如下图所示。58（a）绕焊（b）钩焊（c）搭焊5焊接注意事项焊接注意事项（1）电烙铁。一般应选内热式电烙铁。一般应选内热式20W35W或调温或调温式电烙铁，电烙铁的温度以不超过式电烙铁，电烙铁的温度以不超过300为宜。烙为宜。烙铁头形状应根据

25、印制电路板焊盘大小采用凿形或锥铁头形状应根据印制电路板焊盘大小采用凿形或锥形。目前印制电路板发展趋势是小型密集化，因此形。目前印制电路板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型圆锥烙铁头。一般常用小型圆锥烙铁头。59（2）加热方法。加热加热方法。加热时应尽量使烙铁头同时时应尽量使烙铁头同时接触印制电路板上的铜接触印制电路板上的铜箔和元器件引线。对较箔和元器件引线。对较大的焊盘（直径大于大的焊盘（直径大于5mm），焊接时可移动），焊接时可移动烙铁，即电烙铁绕焊盘烙铁，即电烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留转动，以免长时间停留于一点，导致局部过热，于一点，导致局部过热，如图所示。如图所示。60（3）金属

26、化孔的焊接。两层以上印制电路板的金属化孔的焊接。两层以上印制电路板的孔都要进行金属化处理。焊接时不仅要让焊料润孔都要进行金属化处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充，如图所示。湿焊盘，而且孔内也要润湿填充，如图所示。（4）焊接时不要用烙焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预而要靠表面清理和预焊。焊。61四、易损元器件的焊接四、易损元器件的焊接1铸塑元器件的锡焊铸塑元器件的锡焊注意以下几点：注意以下几点：（1）在元器件预处理时，尽量清理好接点，一次）在元器件预处理时，尽量清理好接点，一次镀锡成功，不要反复镀，尤其将

27、元器件在锡锅中浸镀锡成功，不要反复镀，尤其将元器件在锡锅中浸镀时，更要掌握好浸入深度及时间。镀时，更要掌握好浸入深度及时间。（2）焊接时，烙铁头要修整得尖一些，焊接一个）焊接时，烙铁头要修整得尖一些，焊接一个接点时不能碰相邻接点。接点时不能碰相邻接点。（3）镀锡及焊接时，加助焊剂量要少，防止侵入）镀锡及焊接时，加助焊剂量要少，防止侵入电接触点。电接触点。62（4）烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。）烙铁头在任何方向均不要对接线片施加压力。（5）焊接时间在保证润湿的情况下越短越好。实）焊接时间在保证润湿的情况下越短越好。实际操作时，在焊件预焊良好的情况下只需用挂上锡际操作时，在焊件预焊良好

28、的情况下只需用挂上锡的烙铁头轻轻一点即可。焊后不要在塑壳未冷前对的烙铁头轻轻一点即可。焊后不要在塑壳未冷前对焊点作牢固性试验。焊点作牢固性试验。632瓷片电容器、中周、发瓷片电容器、中周、发光二极管等元器件的焊接光二极管等元器件的焊接这类元器件的共同弱点是这类元器件的共同弱点是加热时间过长就会失效，加热时间过长就会失效，其中瓷片电容器、中周等其中瓷片电容器、中周等元器件是内部接点开焊，元器件是内部接点开焊，发光二极管则是管芯损坏。发光二极管则是管芯损坏。焊接前一定要处理好焊点，焊接前一定要处理好焊点，施焊时强调一个施焊时强调一个“快快”字。字。采用辅助散热措施（如图采用辅助散热措施（如图所示）

29、可避免过热失效。所示）可避免过热失效。643FET及集成电路的焊接及集成电路的焊接MOS场效应管或场效应管或CMOS工艺的集成电路在焊接时工艺的集成电路在焊接时要注意防止元器件内部因静电击穿而失效。一般要注意防止元器件内部因静电击穿而失效。一般可以利用电烙铁断电后的余热焊接，操作者必须可以利用电烙铁断电后的余热焊接，操作者必须戴防静电手套，在防静电接地系统良好的环境下戴防静电手套，在防静电接地系统良好的环境下焊接，有条件者可选用防静电焊台。焊接，有条件者可选用防静电焊台。65五、焊接质量五、焊接质量1焊点缺陷及质量分析焊点缺陷及质量分析（1）桥接）桥接（2）拉尖）拉尖拉尖是指焊点上有焊料尖产拉

30、尖是指焊点上有焊料尖产生，如图所示。生，如图所示。（3）堆焊）堆焊桥接桥接拉尖拉尖堆焊堆焊66（4）空洞）空洞（5）浮焊）浮焊浮焊的焊点没有正常焊点光泽和圆滑，而是呈白色细粒状，浮焊的焊点没有正常焊点光泽和圆滑，而是呈白色细粒状，表面凸凹不平。表面凸凹不平。（6）虚焊）虚焊67（7）焊料裂纹）焊料裂纹焊点上焊料产生裂纹，主要是由于在焊料凝固时，移焊点上焊料产生裂纹，主要是由于在焊料凝固时，移动了元器件引线位置而造成的。动了元器件引线位置而造成的。（8）铜箔翘起、焊盘脱落）铜箔翘起、焊盘脱落铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落，如图所示。铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落，如图所示。（a）安装的铜箔翘

31、起）安装的铜箔翘起（b）电路铜箔剥离）电路铜箔剥离68常见焊接缺陷的图片常见焊接缺陷的图片（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 图 常见的焊接缺陷 69导线焊接缺陷的图片导线焊接缺陷的图片(a)芯线过长 (b)焊料浸过导线外皮 (c)外皮烧焦 (d)摔(甩？)线(e)芯线散开 图 导线的焊接缺陷702目视检查目视检查目视检查主要有以下内容。目视检查主要有以下内容。（1）是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没）是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上。有焊上。（2）焊点的光泽好不好。）焊点的光泽好不好。（3）焊点的焊料足不足。）焊点的焊料足不足。（4）焊点周围是否有残留的焊剂。）焊点周围是

32、否有残留的焊剂。（5）有没有连焊。）有没有连焊。（6）焊盘有没有脱落。）焊盘有没有脱落。（7）焊点有没有裂纹。）焊点有没有裂纹。（8）焊点是不是凹凸不平。）焊点是不是凹凸不平。（9）焊点是否有拉尖现象。）焊点是否有拉尖现象。正确的焊点形状正确的焊点形状713手触检查手触检查手触检查主要有以下内容。手触检查主要有以下内容。（1）用手指触摸元器件时，有无松动、焊接不牢的现象。）用手指触摸元器件时，有无松动、焊接不牢的现象。（2）用镊子夹住元器件引线轻轻拉动时，有无松动现象。）用镊子夹住元器件引线轻轻拉动时，有无松动现象。（3）焊点在摇动时，上面的焊锡是否有脱落现象。）焊点在摇动时，上面的焊锡是否有

33、脱落现象。4通电检查通电检查72六、无铅手工焊接技术六、无铅手工焊接技术相对有铅焊锡的特点是：相对有铅焊锡的特点是：（1）熔点升高约）熔点升高约34-44度；度；（2）焊锡中锡含量增加了；）焊锡中锡含量增加了；（3）上锡能力差（可焊性差），无铅焊锡的焊）上锡能力差（可焊性差），无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。731手工焊接温度公式手工焊接温度公式焊接作业最适合的温度是在使用的焊锡的熔点焊接作业最适合的温度是在使用的焊锡的熔点50度。度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率

34、和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加的基础上还要增加X度（通常为度（通常为100）为宜。即为：烙）为宜。即为：烙铁头温度铁头温度=焊锡熔点焊锡熔点+50+X（损耗）。如：有铅焊锡（损耗）。如：有铅焊锡63/37常用焊接温度：常用焊接温度：183+50+100=333度左右，无铅度左右，无铅锡铜为：锡铜为：227+50+100=377度。因为不同产品焊点大度。因为不同产品焊点大小、不同焊锡、不同环境及操作习惯等影响，此处小、不同焊锡、不同环境及操作习惯等影响，此处X变变化很大，所以焊接温度有从化很大，所以焊接温度有从350450

35、度的变化情况。度的变化情况。742烙铁头损耗原理烙铁头损耗原理烙铁头尖端结构大致为；铜烙铁头尖端结构大致为；铜-镀铁层镀铁层-镀锡层，镀锡层，焊接时，加热的情况下，镀铁层会与焊锡中的焊接时，加热的情况下，镀铁层会与焊锡中的锡之间发生物理化学反应，使得铁被溶解腐蚀锡之间发生物理化学反应，使得铁被溶解腐蚀掉，而且这个过程随着温度升高会加速。所以，掉，而且这个过程随着温度升高会加速。所以，无铅焊接时，因为焊接温度普遍升高，同时焊无铅焊接时，因为焊接温度普遍升高，同时焊锡中的锡含量也大幅度增加，于是烙铁头的寿锡中的锡含量也大幅度增加，于是烙铁头的寿命急剧减少。命急剧减少。753无铅手工焊接常见问题无铅

36、手工焊接常见问题（1）使用高温时，容易损坏元器件；）使用高温时，容易损坏元器件；（2）烙铁或焊台热回复性不好的话，容易出现虚焊）烙铁或焊台热回复性不好的话，容易出现虚焊假焊，不良率增加；假焊，不良率增加；（3）烙铁头氧化损耗增加。烙铁头氧化损耗增加。4无铅手工焊接常见对策无铅手工焊接常见对策（1）使用无铅专用烙铁头（本身镀有无铅锡，适当）使用无铅专用烙铁头（本身镀有无铅锡，适当增厚镀铁层来延缓腐蚀，延长寿命，同时不影响导热）增厚镀铁层来延缓腐蚀，延长寿命，同时不影响导热）；（2）使用无铅专用焊台（大功率、快速回温，使得使用无铅专用焊台（大功率、快速回温，使得温度更稳定，并能使用低温进行焊接）。

37、温度更稳定，并能使用低温进行焊接）。765无铅焊台知识无铅焊台知识由焊接原理可知，焊接工艺是靠热量的传递由焊接原理可知，焊接工艺是靠热量的传递来完成的。所以，无铅焊接时需要加热体有来完成的。所以，无铅焊接时需要加热体有更好的供热效率，这就要求焊台或烙铁有更更好的供热效率，这就要求焊台或烙铁有更大的功率和更快的热回复性。实践证明，市大的功率和更快的热回复性。实践证明，市面上常用的无铅焊台功率均在面上常用的无铅焊台功率均在90W以上，比以上，比起起60W焊台或单支烙铁，热效率及热回复性焊台或单支烙铁，热效率及热回复性都增加了很多，所以在焊接相同产品时，所都增加了很多，所以在焊接相同产品时，所需的焊

38、接温度会低需的焊接温度会低10-30度，而且更稳定。度，而且更稳定。这样再配上特制的无铅烙铁头，烙铁头的损这样再配上特制的无铅烙铁头，烙铁头的损耗也大大减少，成本降低的同时，产品品质耗也大大减少，成本降低的同时，产品品质也得到了保障。也得到了保障。77七、拆焊(解焊)拆拆焊焊是是指指把把元元器器件件从从原原来来已已经经焊焊接接的的安安装装位置上拆卸下来。位置上拆卸下来。当当焊焊接接出出现现错错误误、损损坏坏或或进进行行调调试试维维修修电电子产品时，就要进行拆焊过程。子产品时，就要进行拆焊过程。781 1拆焊工具和材料：拆焊工具和材料：拆拆焊焊工工具具：普普通通电电烙烙铁铁、镊镊子子、吸吸锡锡器

39、器、吸锡电烙铁等。吸锡电烙铁等。吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。2 2拆焊方法拆焊方法 分点拆焊法分点拆焊法 集中拆焊法集中拆焊法 断线拆焊法断线拆焊法79如图所示，将印制电如图所示，将印制电路板竖起来夹住，一路板竖起来夹住，一边用电烙铁加热待拆边用电烙铁加热待拆元器件的焊点，一边元器件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。元器件引线轻轻拉出。801用医用空芯针头拆焊用医用空芯针头拆焊用空芯针头拆焊用空芯针头拆焊空心针空心针812用手动吸锡器进行拆焊用手动吸锡器进行拆焊3用铜编织线进行拆焊用铜编织线进行拆焊将铜编织线的部分吃上松

40、香焊剂，然后放在将要拆焊将铜编织线的部分吃上松香焊剂，然后放在将要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在铜编织线上加热焊点，待的焊点上，再把电烙铁放在铜编织线上加热焊点，待焊点上的焊锡熔化后，就被铜编织线吸走。如焊点上焊点上的焊锡熔化后，就被铜编织线吸走。如焊点上的焊料一次没有被吸完，则可进行第二次、第三次，的焊料一次没有被吸完，则可进行第二次、第三次，直至吸完。铜编织线吸满焊料后，就不能再用，需要直至吸完。铜编织线吸满焊料后，就不能再用，需要把已吸满焊料的部分剪去。把已吸满焊料的部分剪去。824采用吸锡电烙铁拆焊采用吸锡电烙铁拆焊吸锡电烙铁是一种专用于拆焊的烙铁，它能在对吸锡电烙铁是一种专用于拆焊的烙

41、铁，它能在对焊点加热的同时，把锡吸入内腔，从而完成拆焊。焊点加热的同时，把锡吸入内腔，从而完成拆焊。拆焊是一项细致的工作，不能马虎从事，否则将拆焊是一项细致的工作，不能马虎从事，否则将造成元器件的损坏和印制导线的断裂以及焊盘的造成元器件的损坏和印制导线的断裂以及焊盘的脱落等不应有的损失。为保证拆焊的顺利进行，脱落等不应有的损失。为保证拆焊的顺利进行，应注意以下两点：应注意以下两点：第一，烙铁头加热被拆焊点时，焊料熔化就应及第一，烙铁头加热被拆焊点时，焊料熔化就应及时按垂直印制电路板的方向拔出元器件的引线，时按垂直印制电路板的方向拔出元器件的引线，不管元器件的安装位置如何、是否容易取出，都不管元

42、器件的安装位置如何、是否容易取出，都不要强拉或扭转元器件，以避免损伤印制电路板不要强拉或扭转元器件，以避免损伤印制电路板和其他元器件。和其他元器件。83第二，在插装新元器件之前，必须把焊盘插线第二，在插装新元器件之前，必须把焊盘插线孔内的焊料清除干净，否则在插装新元器件引孔内的焊料清除干净，否则在插装新元器件引线时，将造成印制电路板的焊盘翘起。线时，将造成印制电路板的焊盘翘起。清除焊盘插线孔内焊料的方法是：清除焊盘插线孔内焊料的方法是：用合适用合适的缝衣针或元器件的引线从印制电路板的非焊的缝衣针或元器件的引线从印制电路板的非焊盘面插入孔内，然后用电烙铁对准焊盘插线孔盘面插入孔内，然后用电烙铁对

43、准焊盘插线孔加热，待焊料熔化时，缝衣针从孔中穿出，从加热，待焊料熔化时，缝衣针从孔中穿出，从而清除了孔内焊料。而清除了孔内焊料。84休息一下！n朋友笑话我咳嗽朋友笑话我咳嗽有一次生病咳嗽。朋友呆呆地望了我好久，说：“这么多人申请加你为好友呢？”85三、自动焊接技术三、自动焊接技术 目前常用的自动焊接技术包括：目前常用的自动焊接技术包括：浸焊浸焊 波峰焊接技术波峰焊接技术 再流焊技术再流焊技术 表面安装技术（表面安装技术（SMTSMT）863.1 3.1 浸焊浸焊 浸浸焊焊是是指指：将将插插装装好好元元器器件件的的印印制制电电路路板板浸浸入入有有熔熔融融状状焊焊料料的的锡锡锅锅内内，一一次次完完

44、成成印印制制电电路板上所有焊点的自动焊接过程。路板上所有焊点的自动焊接过程。1 1浸焊的特点浸焊的特点 操操作作简简单单，无无漏漏焊焊现现象象，生生产产效效率率高高；但但容容易易造造成成虚虚焊焊等等缺缺陷陷，需需要要补补焊焊修修正正焊焊点点；焊焊槽槽温温度度掌掌握握不不当当时时，会会导导致致印印制制板板起起翘翘、变变形形，元器件损坏。元器件损坏。872 2浸焊的工艺流程浸焊的工艺流程 （1 1）插装元器件）插装元器件 （2 2）喷涂焊剂）喷涂焊剂 （3 3）浸焊）浸焊 （4 4）冷却剪脚）冷却剪脚 （5 5）检查修补）检查修补 883.2 3.2 波峰焊接技术波峰焊接技术 波峰焊接是指：将插装

45、好元器件的印制波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。制板上所有焊点的焊接过程。1 1波峰焊的特点波峰焊的特点 生产效率高，最适应单面印制电路板的生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。修正。892 2波峰焊接机的组成波峰焊接机的组成 波峰焊接机通常由下列部分组成：波峰焊接机

46、通常由下列部分组成：波峰发生器波峰发生器 印制电路板夹送系统印制电路板夹送系统 焊剂喷涂系统焊剂喷涂系统 印制电路板预热和电气控制系统印制电路板预热和电气控制系统 锡缸以及冷却系统。锡缸以及冷却系统。903 3波峰焊接波峰焊接的工艺流程的工艺流程 （1 1）焊前准备）焊前准备 （2 2）元器件插装）元器件插装 （3 3）喷涂焊剂）喷涂焊剂 （4 4）预热）预热 （5 5）波峰焊接）波峰焊接 （6 6）冷却）冷却 （7 7）清洗）清洗91波峰焊接原理的图片波峰焊接原理的图片（a a）波峰系统示意图）波峰系统示意图 （b b）波峰焊接示意图）波峰焊接示意图图图 波峰焊接原理波峰焊接原理 923.3

47、 3.3 再流焊（回流焊）技术再流焊（回流焊）技术 再再流流焊焊技技术术是是将将焊焊料料加加工工成成一一定定颗颗粒粒的的，并并拌拌以以适适当当的的液液态态粘粘合合剂剂，使使之之成成为为具具有有一一定定流流动动性性的的糊糊状状焊焊膏膏，用用它它把把将将贴贴片片元元器器件件粘粘在在印印制制电电路路板板上上，然然后后通通过过加加热热使使焊焊膏膏中中的的焊焊料料熔熔化化而而再再次次流流动动，达达到到将将元元器器件件焊焊接接到到印印制制电电路板上的目的。路板上的目的。该技术主要用于贴片元器件的焊接上。该技术主要用于贴片元器件的焊接上。931 1再流焊技术的特点再流焊技术的特点 被被焊焊接接的的元元器器件

48、件受受到到的的热热冲冲击击小小，不不会会因因过过热热造造成成元元器器件件的的损损坏坏；无无桥桥接接缺陷，焊点的质量较高。缺陷，焊点的质量较高。942 2再流焊技术的工艺流程再流焊技术的工艺流程 （1 1）焊前准备）焊前准备 （2 2）点膏并贴装（印刷）点膏并贴装（印刷）SMTSMT元器件元器件 （3 3）加热、再流）加热、再流 （4 4）冷却）冷却 （5 5）测试）测试 （6 6）修复、整形）修复、整形 （7 7）清洗、烘干）清洗、烘干95作业作业nl.什么叫焊接？锡焊有哪些特点？什么叫焊接？锡焊有哪些特点？n2.焊点形成必备哪些条件？焊点形成必备哪些条件？n3.选用电烙铁应注意哪些问题？电烙铁的温选用电烙铁应注意哪些问题？电烙铁的温度如何控制？度如何控制？n4.焊接时为什么必须使用焊剂？其主要作用焊接时为什么必须使用焊剂？其主要作用是什么？是什么？n5.手工焊接的基本方法和操作要领是什么？手工焊接的基本方法和操作要领是什么？966.波峰焊接的工作原理和工艺流程是什么？波峰焊接的工作原理和工艺流程是什么？7.再流焊接的工作原理和工艺流程是什么？再流焊接的工作原理和工艺流程是什么？8.什么是免洗焊接技术？什么是免洗焊接技术？9.单波峰焊和双波峰焊技术有什么主要区别？单波峰焊和双波峰焊技术有什么主要区别？简述它们的基本工作原理。简述它们的基本工作原理。97