PCB基础知识培训.pptx
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1、PCB基础知识培训 制作人:制作者PPT时间:2024年X月目录第第1 1章章 简介简介第第2 2章章PCBPCB制造工艺制造工艺第第3 3章章PCBPCB设计软件设计软件第第4 4章章PCBPCB测试与质量控制测试与质量控制第第5 5章章PCBPCB应用与发展趋势应用与发展趋势 0101第1章 简介 什么是什么是PCBPCBPCBPCB(Printed Circuit BoardPrinted Circuit Board)即印刷电路板,是一)即印刷电路板,是一种用于支持和连接电子元件的导电板。种用于支持和连接电子元件的导电板。PCBPCB是现代电是现代电子设备中最常见的基础组件之一,广泛应用
2、于计算机、子设备中最常见的基础组件之一,广泛应用于计算机、手机、电视等各种电子设备中。手机、电视等各种电子设备中。PCBPCB的重要性的重要性PCBPCB在电子设备中起到了电路连接、电气分布和电子在电子设备中起到了电路连接、电气分布和电子元件固定的作用。元件固定的作用。PCBPCB的设计和制造对电子设备的性的设计和制造对电子设备的性能、可靠性和成本都有着重要影响。能、可靠性和成本都有着重要影响。PCBPCB的发展历的发展历程程PCBPCB的历史可以追溯到的历史可以追溯到2020世纪世纪3030年代,起初是通过手年代,起初是通过手工绘制电路图形式制作的。随着技术的进步,工绘制电路图形式制作的。随
3、着技术的进步,PCBPCB的的制造过程逐渐实现了自动化和规模化。制造过程逐渐实现了自动化和规模化。PCBPCB设计的基设计的基本原则本原则PCBPCB设计的基本原则包括布局、走线、阻抗控制、电设计的基本原则包括布局、走线、阻抗控制、电磁兼容等方面。合理的磁兼容等方面。合理的PCBPCB设计可以提高电路的性能、设计可以提高电路的性能、可靠性和抗干扰能力。可靠性和抗干扰能力。PCB的应用领域主板、显卡、内存条计算机手机、路由器、交换机通信设备电视、音响、相机消费电子PLC、工控机、仪器仪表工业控制PCB制造过程采购PCB板材、导电材料等原材料采购根据电路图设计PCB布局图纸设计将设计好的电路图制成
4、制版PCB制版将电子元件焊接到PCB上元器件安装导电性能导电性能PCBPCB的导电性能更好的导电性能更好普通电路板导电性能较差普通电路板导电性能较差应用范围应用范围PCBPCB在电子行业广泛应用在电子行业广泛应用普通电路板应用较少普通电路板应用较少复杂度复杂度PCBPCB的复杂度较高的复杂度较高普通电路板复杂度较低普通电路板复杂度较低PCB与普通电路板的区别结构结构PCBPCB由多层电路板组成由多层电路板组成普通电路板只有单层普通电路板只有单层PCBPCB制造流程制造流程图图PCBPCB制造流程包括原材料采购、图纸设计、制造流程包括原材料采购、图纸设计、PCBPCB制版、制版、元器件安装、测试
5、与调试等多个步骤,每个步骤都需元器件安装、测试与调试等多个步骤,每个步骤都需要严格控制和操作。要严格控制和操作。0202第2章 PCB制造工艺 PCB制造的基本流程-PCB制造的基本流程包括工程数据准备、材料采购、制版、蚀刻、穿孔、防焊、检验等环节-每个环节都有严格的要求和步骤,需要高度的专业知识和技术印制线路板的材料-印制线路板的主要材料包括基材、导电层、阻焊层和覆盖层等-材料的选择对于PCB的性能和可靠性有着重要影响PCB的制版技术-PCB的制版技术包括光刻、电镀、蚀刻等步骤-制版技术的优劣直接关系到PCB的质量和性能PCB的组装和焊接-PCB的组装过程包括元件安装和焊接两个阶段-组装和焊
6、接的质量直接影响到PCB的可靠性和性能PCB制造的基本流程包括原理图、线路图、BOM表等的设计和准备工程数据准备选择合适的材料,保证PCB质量和性能材料采购将设计好的电路图案通过制版技术转移至PCB材料上制版通过化学蚀刻的方式去除多余的铜层蚀刻通常使用玻璃纤维布和环氧树脂制作,提供力学支撑和电气绝缘基材0103在铜箔上涂覆一层环氧树脂,实现阻焊和保护电路的功能阻焊层02在基材上涂覆一层导电铜箔,实现电路的导电功能导电层电镀技术电镀技术在铜箔表面涂覆一层金属,提在铜箔表面涂覆一层金属,提高电气导性高电气导性保护铜箔不被蚀刻保护铜箔不被蚀刻蚀刻技术蚀刻技术使用化学液体将多余铜层蚀刻使用化学液体将多
7、余铜层蚀刻掉掉留下留下PCBPCB电路图案电路图案钻孔技术钻孔技术在在PCBPCB上打出连接孔和安装孔上打出连接孔和安装孔方便元件安装和连线方便元件安装和连线PCB的制版技术光刻技术光刻技术将原理图案通过光刻技术印在将原理图案通过光刻技术印在感光涂层上感光涂层上通过显影、蚀刻等工艺将图案通过显影、蚀刻等工艺将图案转移到铜箔上转移到铜箔上PCBPCB的组装和的组装和焊接焊接PCBPCB组装和焊接分为组装和焊接分为SMTSMT和和DIPDIP两种方式。两种方式。SMTSMT技术技术是将元件直接贴在是将元件直接贴在PCBPCB表面,通过热熔胶或焊锡将元表面,通过热熔胶或焊锡将元件固定在件固定在PCB
8、PCB表面上。表面上。DIPDIP技术则是将元件插在技术则是将元件插在PCBPCB表面的插孔中,通过手动或自动焊接固定在表面的插孔中,通过手动或自动焊接固定在PCBPCB表面表面上。上。0303第3章 PCB设计软件 常见的PCB设计软件功能强大,适合复杂电路设计AltiumDesigner支持大规模设计,广泛应用于工业控制领域CadenceAllegro易学易用,适合初学者和小型项目MentorGraphicsPADSPCB设计软件的基本操作选择适当的板子和项目类型,配置好参数新建工程根据电路原理图进行线路连接绘制电路图根据电路元件和外壳的大小形状进行排布布局根据规则进行走线,尽量降低电磁干
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