《LED行业发展状况》课件.pptx
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1、LED行业发展状况 制作人:Ppt制作者时间:2024年X月目录第第1 1章章 LED LED行业概述行业概述第第2 2章章 LED LED行业的生产工艺行业的生产工艺第第3 3章章 LED LED行业的市场竞争行业的市场竞争第第4 4章章 LED LED行业的应用现状行业的应用现状第第5 5章章 LED LED行业的可持续发展行业的可持续发展第第6 6章章 LED LED行业的发展总结行业的发展总结 0101第1章 LED行业概述 LED行业的发展历程20世纪60年代,美国发现了GaN发光二极管LED行业的起源1970年代到80年代,LED广泛应用于数字显示和计算机屏幕LED行业的发展阶段2
2、019年中国LED照明市场规模达到900亿元LED行业的市场规模 LED行业的市场细分占据LED照明产品市场的80%以上家居照明包括酒店、商场、办公楼等场所商业照明LED在汽车照明中的应用越来越广泛汽车照明LED安防照明可以提高监控效果安防照明LED行业的技术研究方向蓝光LED的研发是当前LED行业的重要方向之一蓝光照明技术LED白光源的研发是解决LED照明中的一个重要问题白光照明技术LED与物联网技术的结合,可以实现智能照明系统的应用智能照明技术 LEDLED行业的发展行业的发展前景前景随着环保意识的增强,随着环保意识的增强,LEDLED照明作为一种低能耗、长寿命、照明作为一种低能耗、长寿命
3、、高效率的照明产品,越来越受到人们的关注。据统计,高效率的照明产品,越来越受到人们的关注。据统计,20252025年全球年全球LEDLED照明市场规模将达到照明市场规模将达到1.21.2万亿美元。与此万亿美元。与此同时,政策的支持也在不断增加,比如国家推行的绿色照同时,政策的支持也在不断增加,比如国家推行的绿色照明计划。明计划。LEDLED照明的环保特性也是其发展前景的重要因素照明的环保特性也是其发展前景的重要因素之一。之一。LED行业的市场预测超过1000亿元2020年中国LED市场规模达到1.2万亿美元2025年全球LED市场规模预计到2025年达到70%LED照明渗透率 LED行业的政策
4、支持推广LED、高效气体放电灯、磷光材料等节能照明产品的应用绿色照明计划规定照明产品在中国市场销售必须贴有能效标识照明产品能效标识管理办法推广LED等节能照明产品的应用,以减少能源消耗和碳排放节能减排 相同亮度下,LED的能耗是传统照明的1/10低能耗0103LED不含汞等有害物质,不会对环境造成污染无污染02LED寿命可以达到5万小时以上长寿命商业照明商业照明商场照明商场照明办公楼照明办公楼照明宾馆酒店照明宾馆酒店照明汽车照明汽车照明车灯照明车灯照明仪表照明仪表照明内饰照明内饰照明安防照明安防照明监控照明监控照明道路照明道路照明防盗照明防盗照明LED行业的市场细分家居照明家居照明室内照明室内
5、照明景观照明景观照明家居装饰家居装饰LED行业的市场规模据统计,2019年中国LED照明市场规模达到900亿元,预计未来几年市场还将保持较高的增长率。与此同时,全球LED照明的市场规模也将不断扩大,到2025年预计将达到1.2万亿美元。0202第2章 LED行业的生产工艺 LEDLED芯片的制作芯片的制作流程流程LEDLED芯片制作过程包括半导体材料选用、晶圆制备和芯片芯片制作过程包括半导体材料选用、晶圆制备和芯片加工。半导体材料通常选择具有良好电学性质和光电转换加工。半导体材料通常选择具有良好电学性质和光电转换性质的化合物半导体材料,如氮化镓和氮化铝等。晶圆制性质的化合物半导体材料,如氮化镓
6、和氮化铝等。晶圆制备包括材料生长、切割和打磨,芯片加工则是通过光刻和备包括材料生长、切割和打磨,芯片加工则是通过光刻和化学腐蚀技术来制作芯片的结构和形状。化学腐蚀技术来制作芯片的结构和形状。LEDLED封装的制作封装的制作流程流程LEDLED封装是将封装是将LEDLED芯片放入具有反射和传导功能的塑料或芯片放入具有反射和传导功能的塑料或金属外壳内,使其光线能够准确地发射出来。封装选材通金属外壳内,使其光线能够准确地发射出来。封装选材通常选择具有高热导率和抗紫外线性的材料,如环氧树脂和常选择具有高热导率和抗紫外线性的材料,如环氧树脂和聚丙烯等。封装工艺包括准备工作、贴片、焊接和封胶,聚丙烯等。封
7、装工艺包括准备工作、贴片、焊接和封胶,封装种类有二极管封装和芯片封装等。封装种类有二极管封装和芯片封装等。LEDLED模组的制作模组的制作流程流程LEDLED模组是将多个模组是将多个LEDLED封装组合在一起,形成一个整体的封装组合在一起,形成一个整体的光源单元,通常具有良好的光学效果和防护性能。模组选光源单元,通常具有良好的光学效果和防护性能。模组选材通常选择具有高透光性和耐高温性的材料,如光学级聚材通常选择具有高透光性和耐高温性的材料,如光学级聚碳酸酯和铝基板等。模组制作包括贴片、封装、固定和电碳酸酯和铝基板等。模组制作包括贴片、封装、固定和电路连接等步骤,常用的模组种类有灯珠模组和灯条模
8、组等。路连接等步骤,常用的模组种类有灯珠模组和灯条模组等。光控测量、电控测量LED的检测方法0103全过程管控、品质反馈机制、质量统计分析LED的质量管控策略02亮度、颜色、色温、显色指数等LED的质量评估标准LED芯片加工光掩模制作、曝光、显影光刻技术选择性腐蚀、氧化膜去除、表面处理化学腐蚀技术外观检测、放电测试、电学性能测试、发光强度测试检测技术粘贴、焊接、布线芯片排列技术LED封装工艺材料配制、化工混合、热处理准备工作表面张力组装、自动排版、晶粒定位贴片锡珠熔化、电极金属化、硬化焊接环氧树脂封胶、聚四氟乙烯封胶、硅酮封胶封胶筒灯筒灯可调光、广角度可调光、广角度适用于展厅、商场等场景适用于
9、展厅、商场等场景较高的制造成本较高的制造成本平板灯平板灯液晶屏测量精度高液晶屏测量精度高适用于机场、地铁等场景适用于机场、地铁等场景制造工艺较为复杂制造工艺较为复杂灯带灯带可弯曲、可切割可弯曲、可切割适用于家庭装饰、户外广告等适用于家庭装饰、户外广告等场景场景易受环境影响易受环境影响LED封装种类射灯射灯灯头形状多样化灯头形状多样化适用于住宅、办公室等场景适用于住宅、办公室等场景成本相对较低成本相对较低 0303第3章 LED行业的市场竞争 品牌评价体系品牌评价体系品牌知名度品牌知名度品牌美誉度品牌美誉度品牌忠诚度品牌忠诚度品牌战略思考品牌战略思考品牌扩张品牌扩张品牌联盟品牌联盟品牌保护品牌保
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