《电工电子学实习2》课程教学大纲.docx

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1、电工电子学实习2教学大纲一、课程基本信息课程名称电工电子学实习Electrotechnics & Electronics Practice课程编码CTL210911020开课院部控制科学与工程学院课程团队（未设置）学分2.0课内学时 2周讲授0实验0上机0实践2周课外学时0适用专业机械设计制造及其自动化授课语言中文先修课程电工电子学课程简介（必修）本课程是配合电工电子学课程而独立开设的一门技术基础类综合实践课程。通过对实用电路的装配、调试、故障排除和典型电路 的分析、设计、制作，掌握器件的识、读、测及焊接、装配等工艺和安全用电常识，巩固并加强学生对所学电知识的理解和运用，使其具 后较强的动手实

2、验技能和工程实践能力。This course is a comprehensive practical course of basic technology, which is set up independently with the course of electrical engineering and electronics. Through the assembly, debugging, troubleshooting of practical circuits and the analysis, design and manufacture of typical circuits

3、, master the knowledge, reading, measurement, welding, assembly and other technologies of devices and the common sense of safe use of electricity, consolidate and strengthen students, understanding and applicat ion of the electrical knowledge they have learned, so that they have strong hands-on expe

4、rimental skills and engineering practice ability.负责人大纲执笔人审核人二、课程目标序号代号课程目标0BE毕业要求指标点任务自选1Ml目标1 ：能够基于科学原理并采用科学方法制定实验方案、构建实验系统，并进行实验。是4.22M2目标2 ：能够选择与使用恰当现代工具，实现复杂工程问题的预测和模拟，并正确理解其局限性。是4.23M3目标3 ：参与工程实习和社会实践，掌握工程相关背景知识。是4M4目标4：能够在团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。是三、课程内容序号章节号标题课程内容/重难点支撑课 程目标课内学时教学方式课外 学时课外环节1第1部

5、分实习内容1/21. 1仿真设计与分析学习用于电路设计与分析的国际通用仿真软件Multisim的使 用。Ml, M2, M42天讲授、讨 论、上机1天撰写上机 报告31.2元器件识别学习电子元器件的识、读、测及使用方法.3,M42天讲授、讨 论、实践0. 5 天自学资料41.3焊接练习了解电子电路焊接的基本知识，学习手工焊接基本方法，并完 成一个简单电路焊接并进行功能测试。如电源电路。3,M41天讲授、讨 论、实践0.5 天自学资料51.4电路组装与联调合理布局器件，设计并画出电路板布线图，在万用板上组装电 路、焊接电路、分块功能测试，最后进行联调3, M42天讨论、实 践2天自学资料6第2部

6、 分实习内容2/72. 1按要求设计电路了解常用低压控制电器，学习继电控制电路的简单设计方法。3, M41天讨论、实 践0.5 天自学资料82.2电路组装与联调在控制屏上组装电路，学习继电控制电路的调试步骤与方法。3, M41天讨论、实 践0. 5 天自学资料9第3部 分完成实习报告将上述两个内容的实习内容、过程及结果总结形成报告41天讨论1天撰写实习 报告四、考核方式序号考核环节操作细节总评占比1仿真设计学习用于电路设计与分析的国际通用仿真软件Multisim的实用。20%2焊接工艺了解电子电路焊接的基本知识，学习手工焊接基本方法，并完成一个简单电路焊接并进行功能测试。如电源电路。 合理布局

7、器件，设计并画出电路板布线图，在万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试，最后进行联调。20%3电路组装 与联调合理布局器件，设计并画出电路板布线图，在万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试，最后进行联调。40%序号课程目标考核环小大致占比评分等级1Ml仿真设计20%A-仿真过程较为认真，得到的仿真结果正确。B-仿真过程较为认真，得到的仿真结果基本正确。C-仿真过 程较为认真，但是没有得到正确的仿真结果。D-不能完成仿真电路搭建。2Ml焊接，艺20%A-能够熟练完成电路焊接，焊点漂亮。B-可以进行焊接，能够完成电路焊接，焊点较好。C-可以进行焊 接，能够完成电路焊接，焊点粗糙。D-不会进行焊

8、接，焊点很粗糙，焊接电路不能有效完成。3Ml电路组装 与联调40%A-合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够出色完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测 试。B-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能 测试。c-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够基本完成万用板上组装电路、焊接电路、分 块功能测试。D-不能设计并画出电路板布线图，不能完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。4Ml实习报告20%A-按要求完成高质量报告，测量、分析数据准确。B-按要求完成报告，测量、分析数据较为准确。C-报告 内答不全，但态度较为认真。D-报告

9、内容不全，有抄袭现象。5M2仿真设计20%A-仿真过程较为认真，得到的仿真结果正确。B-仿真过程较为认真，得到的仿真结果基本正确。C-仿真过 程较为认真，但是没有得到正确的仿真结果。D-不能完成仿真电路搭建。6M2焊接工艺20%A-能够熟练完成电路焊接，焊点漂亮。B-可以进行焊接，能够完成电路焊接，焊点较好。C-可以进行焊 接，能够完成电路焊接，焊点粗糙。D-不会进行焊接，焊点很粗糙，焊接电路不能有效完成。7M2电路组装 与联调40%A-合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够出色完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测 试。B-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够完成万用板上组

10、装电路、焊接电路、分块功能 测试。c-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够基本完成万用板上组装电路、焊接电路、分 块功能测试。D-不能设计并画出电路板布线图，不能完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。8M2实习报告20%A-按要求完成高质量报告，测量、分析数据准确。B-按要求完成报告，测量、分析数据较为准确。C-报告 内容不全，但态度较为认真。D-报告内容不全，有抄袭现象。9M3仿真设计20%AF方真过程较为认真，得到的仿真结果正确。B-仿真过程较为认真，得到的仿真结果基本正确。C-仿真过 程较为认真，但是没有得到正确的仿真结果。D-不能完成仿真电路搭建。10M3焊接工艺20

11、%A-能够熟练完成电路焊接，焊点漂亮。B-可以进行焊接，能够完成电路焊接，焊点较好。C-可以进行焊 接，能够完成电路焊接，焊点粗糙。D-不会进行焊接，焊点很粗糙，焊接电路不能有效完成。4 实习报告五、评分细则实习内容、过程及结果总结形成报告20%11M3电路组装 与联调40%A-合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够出色完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测 试。B-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能 测试。c-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够基本完成万用板上组装电路、焊接电路、分 块功能测试。D-不能设计并画出电路板布

12、线图，不能完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。12M3实习报告20%A-按要求完成高质量报告，测量、分析数据准确。B-按要求完成报告，测量、分析数据较为准确。C-报告 内容不全，但态度较为认真。D-报告内容不全，有抄袭现象。13M4焊接工艺50%A-能够熟练完成电路焊接，焊点漂亮。B-可以进行焊接，能够完成电路焊接，焊点较好。C-可以进行焊 接，能够完成电路焊接，焊点粗糙。D-不会进行焊接，焊点很粗糙，焊接电路不能有效完成。14M4电路组装 与联调50%A-合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够出色完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测 试。B-较为合理布局器件，设计并画出电

13、路板布线图，能够完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能 测试。C-较为合理布局器件，设计并画出电路板布线图，能够基本完成万用板上组装电路、焊接电路、分 块功能测试。D-不能设计并画出电路板布线图，不能完成万用板上组装电路、焊接电路、分块功能测试。评分等级说明：A, B, C, D, E = 90-100, 80-89, 70-79, 60-69, 0-59; A, B, C, D = 90-100, 75-89, 60-74, 0-59; A, B, C = 90-100, 75-89, 60-74, 0-59; M, N = 80-100, 0-79六、教材与参考资料序号教学参考资料明细1图书1电工电子学实验与实习，郝宁眉，石油大学出版社，2004, ISBN:9787563622856. （*主教材）2图书1电子技术实验与课程设计，刘润华，石油大学出版社，2005, ISBN:9787563620296. （*主教材）