《钽酸锂和铌酸锂还原单晶晶片 明度和色差技术要求及测量方法》.docx
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1、ICS 31. 140CCS L21团 体准T/CECA XXX-2022锂酸锂和锯酸锂还原单晶晶片明度和色差技术要求及测量方法Lithium tantalate and lithium niobate single crystal reduction wafers technicalrequirements and measurement methods for lightness and color difference在提交反馈意见时,请将您知道的相关专利连同制成行文件一并附上(征求意见稿)20XXXXXX 实施2022XXXX 发布中国电子元件行业协会锂酸锂和锯酸锂还原单晶晶片明度和色
2、差技术要求及测量方法1范围本文件规定了声表面器件用铝酸锂(LT)和锯酸锂(LN)还原单晶晶片明度和色差的术语和定义、 技术要求和测量方法。本文件适用于声表面波器件用LT和LN单面抛光还原单晶晶片的设计、制造与验收。本文件不适用于声表面波器件用LT和LN双面抛光还原单晶晶片。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件, 仅该日期对应的版本适用于本文件,其随后所有的修改单(不包含勘误的内容)或修订版本均不适用于 本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 5698颜色术语GB/T 30118声表面波(
3、SAW)器件用单晶晶片规范与测量方法IEC 62276 Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications -Specifications and measuring methods3术语和定义GB/T5698、GB/T 30118、IEC 62276界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3. 1明度 lightness物体表面相对明暗程度。3.2色差 color difference E荒错误!未找到引用源。物体表面不同部位颜色差异。4技术要求4. 1平均明度除非另有规定,还原单晶晶片的平均明度要
4、求见表1。表1平均明度要求ABCDEFGHI平均明度38,40)40,42)42,44)44,46)46,48)48,50)50,52)52,54)54,564.2 色差色差:E:S3.5;或由使用方和供应方协商确定。4.3 晶片要求要求晶片为经过还原处理的单面抛光片,待测晶片表面加工的具体要求参照GB/T 30118的4.2.6 背面粗糙度规定(2. OunTO. 5um、2. 0um 0. 5um),或由使用方和供应方之间的协议执行。5测量方法5. 1测量原理晶片颜色采用分光光度测色法测量。通过测量晶片表面反射光光谱,然后将光信号转换成电信号, 最终输出成数字信号 、Q*、力*),透过CI
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