电容式触摸屏设计标准规范.doc

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1、电容式触摸屏设计规范序号内容页1目22合用范畴23工程图设计24Lens 设计45ITO 玻璃设计66Film 设计97保护蓝胶设计128FPC 设计149包装设计 2110保护膜设计2311防暴膜设计规范251 目 规范电容式触摸屏(投射式)设计，提高设计人员设计水平及效率，保证触摸屏模块整体合理性及可靠性。2 合用范畴第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。3 工程图设计 3.1 工程图纸为TP模块成品管控，以及出货根据，包括如下内容： 3.1.1 正面视图：该视图包括TP外形、view area、active area、FPC图形及有关尺寸.若TP需作表面解决,则必要对LOGO位置、

2、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图：该视图表达出TP层状构造，TP各层厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必要标注。需要标注尺寸及公差如下：3.1.3 反面视图：这一图层包括背胶、保护膜、泡棉及导光膜外形尺寸,以及FPC背面IC及元件区尺寸。需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图:普通状况FPC表达可以在正面视图中完毕,重要反映FPC与主板连接方式。如果FPC连接方式为ZIF ,则必要标注如下尺寸。如果TP与主板连接方式为B2B，则必要标注连接器位置尺寸及公差。走线图,出线对照表：走线图表达TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界连

3、接接口,电容普通分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口3.2 文字阐明该某些对TP常规非常规性能作重点表述,重要涉及如下内容:3.2.1 构造特性：涉及lens材质，ITO膜厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：涉及透光率，雾度，色度等3.2.3 电气特性：工作电流，反映时间等3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001原则等以上特性如超过行业规格范畴，需逐个标注，并让客户确认。3.3 图档管理图档管理这块需按如下原则进行相应维护：3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升

4、级，并需客户确认。3.3.3 模组图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本，所有升版动作都规定在更改记录框中有相应内容与之相应。受控时可以回归“A”“0”版本标记，并删除所有更改记录。此办法也使用于其她图纸及BOM。3.4 注意事项3.4.1 各部件尺寸，加工精度需符合供应商及内部工艺制程能力3.4.2 sensor外形与Lens配合间隙，最内边线路与视窗区配合间隙需符合供应商加工能力及贴合工艺3.4.3 容许摆放元件高度区域需标标清晰3.4.4 按照命名规则填写图框？如有更改是需有更改记录及版本升级？工程图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本，所有升版动作都规定在更改记录框中有相应内容

5、与之相应。受控时可以回归“A”“0”版本标记，并删除所有更改记录。此办法也使用于其她图纸及BOM3.4.5 触摸屏外观效果需明确标记（LOGO，丝印油墨，导电或不导电电镀靶材，色号或直接提供颜色样板）4 LENS设计电容屏LENS惯用材质可分为如下几种：PMMA，PC，Glass，PET;其中PMMA，PC，PET材质加工工艺比较简朴，普通采用CNC工艺成型，通过电镀，或丝印做表面解决，三种构造玻璃材质较为惯用，触摸效果比PC，PMMA，PET两种效果来得好，工艺也相对复杂，下面以Glass材质LENS为例，简介电容式触摸屏lens设计4.1 LENS加工工艺简介：切割（切割机）仿型（仿型机/

6、雕刻机）开口（开口机/雕刻机）打孔（雕刻机/开口机）粗磨（粗磨机）抛光（抛光机）清洗（清洗机）强化（强化炉）清洗（清洗机）镀膜（镀膜机）丝印（丝印机）清洁包装（手工）4.2 LENS基材：IG3、旭硝子(Asahi)、板硝子(NSG)、康宁(Corning)4.3 lens设计：由客户提供原始资料，以及最后确认工程图为根据展开lens单体设计.4.3.1 正面视图：该视图包括lens外形、view area(边框丝印范畴)、通孔，听筒，倒边等构造及有关尺寸.普通需做表面解决,则必要对LOGO位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。玻璃lens各种构造及加工能力如下：（更新如下能力及公差，增长

7、孔与孔间距 、孔与边距离等）4.3.2 侧视图：该视图表达出lens层状构造，lens各层厚度(玻璃基板以及油墨层)、材质必要标注。需要标注如下构造尺寸，加工能力如下表所示：4.3.3 反面视图：这一图层包括背胶/保护膜外形尺寸,以及与ITO sensor配合对位标记。需要标注如下构造尺寸，加工能力如下表所示：4.4 文字阐明：4.4.1 构造特性：涉及lens材质4.4.2 光学特性：涉及透光率，雾度，色度等4.4.3 机械特性：可靠性测试，表面硬度4.4.4 环境特性：符合BHS-001原则等4.4.5 lens翘曲度及膜厚规定：翘曲度规定0.1mm min ;膜厚规定lens VA区域1

8、.5mm以内保证10UM如下以上详细特性参数与测试原则以客户端规定为准。4.5 注意事项4.5.1 Lens图重表面效果、尺寸等规定需与工程图保持一致；4.5.2 玻璃lens固有构造是标注清晰,例如倒边等；4.5.3 文字阐明一栏需注明lens强化原则；5 ITO玻璃Sensor设计5.1 ITO玻璃构造简介下面左图为当前电容屏惯用ITO玻璃构造,右图为电阻值和玻璃透过率之间关系表备注：现SENSOR鉻板设计，背面SIO2可以不要，如果是大客户背面SIO2要设计。由于ITO玻璃Sensor使用鉻板进行每层制作。各镀层规格：ITO ： 1120/，当前惯用规格为90120/对应膜厚250埃；M

9、etal:为钼铝钼,面 阻0.3/，相应膜厚4000 ；SiO2：膜厚500600；OC:为环氧树脂，膜厚2UM。5.2 Sensor图形设计：5.2.1patten设计：以cypress为例，简介菱形patten设计1）拟定单个菱形大小Cypress：定义VA横向尺寸L,以及纵向尺寸H,横向通道数M=L/5（取整）；纵向通道数N=H/5（取整）横向PattenPitch a=L/M（4.5a5.5mm）纵向PattenPitch b=H/N (4.5b5.5mm）下左图为一带有ITO PattenSensor图；右图为ITO Patten一某些：2） 计算完单个ITO菱形大小，以b为行距，

10、a为列距，进行阵列，布满VA区，ITO棱形间Gap为0.03mm。横向patten间通过0.1mm线宽ITO导通，纵向Patten间悬空，详细图下图所示：如下图所示。在VA区基本上面单边外扩0.65mm（需保证：走线距离视窗区域0.35mm以上）作为TP产品功能区域进行设计。定义此功能区域横向尺寸L，纵向尺寸H。横向通道数M=L/5（取整）；纵向通道数N=H/5（取整）横向PattenPitch a=L/M（4.5a5.5mm）纵向PattenPitch b=H/N (4.5b0.2mm，考虑到掩膜板公差0.35mm，因此需保证PAD长度（有效压合长度）为1.2mm MIN。并在两边制作如下图

11、所示FPC热压对位标记；热压对为标记设计详见鉻板设计中FPC bonding对位标记。5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差0.35mm）5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃切割尺寸，控制玻璃切割精度，规定切割精度为0.05mm,此标记仅合用Metal层5.3.2 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mmITO测试方块，由于ITO为透明材料，故在ITO方块边沿制作线宽为0.2mm*0.2mm方框（若边框较小，可以调节方块大

12、小，最小制作为10mm*10mm）详细如下图所示：5.3.3 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO GlassMT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃丝印位置，对位标记.5.4 ITO Glass 切割边需要保存0.5 mm - 1.0 mm 余量为二强做准备。5.5 二强设计原则 5.5.1 物理二次强化，需要规则外形，不能有异形。 5.5.2 化学二次强化，5寸以上BM比外形尺寸内缩0.2-0.25 mm，以免化强后需要补印BM6 ITO Film构造Sensor设计ITO Film构造Sensor构造暂时有两种，两层

13、ITO Film和三层ITO Film构造。如下左图所示，为三层ITO Film构造，其中ITO面向下，ITO Film3为屏蔽层。右图为两层ITO Film构造，ITO面向上。ITO Film构造Sensor是采用印刷方式制作各层布线。将使用菲林和钢丝网进行印刷。下面为所使用菲林构造：1） 保护涂层：涂有明胶涂层以防止损伤感光乳剂层。里面也许包括无光泽试剂。2） 感光乳剂层：均匀地涂有卤化银微小晶体，以明胶作为介质。3） 下涂层：该层用于把感光乳剂层粘到胶片基上。4） 胶片基：使用了PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）。这种材料有如下特点：尺寸稳定性高；紫外线透射率高；弹性与光滑度适中；5） 防静

14、电层：涂有导电材料以去除静电。6） 衬底层：用于提高卷曲平衡及防止由于吸取反射光而减少图像质量。该层重要由明胶构成。里面也许具有无光泽试剂；6.1 ITO Film构造Sensor详细设计ITO Film构造Sensor图形设计涉及AG，ITO和保护蓝胶。此外在图纸设计时需结合客户规定和内部工艺制程能力。下面按照Atmel方案进行ITO图形设计6.1.1 ITO 设计Atmel方案，ITO图形设计为条形，据图如下左图，ITO横向为发射极，ITO图形较宽；纵向为接受极，ITO图形较窄。1） 依照Atmel建议，通道数按照VA区尺寸以4.76mm为PIN距来计算，如上右图所示。取VA横向尺寸L,以

15、及纵向尺寸H横向通道数M=L/4.76（取整）；纵向通道数N=H/4.76（取整）横条PattenPitch b=(H+0.3)/N（4.5a5.5mm）纵条PattenPitch a=L/(M-0.5) (4.5b0.030.08um (含NI 15 um)8.1.4.3 OSP：厚度0.2-0.5um8.2 FPC 设计注意事项：8.2.1 FPC设计基本规则最小线宽：0.075mm，建议0.1mm最小线距：0.075mm，建议0.1mmPAD相对坐标精度：0.1mmPAD绝对坐标精度：0.2mm最小PAD直径：0.5mm覆盖膜开孔与相邻线路最小距离：0.2mm，普通0.3mm覆盖膜贴合最

16、小移位公差：0.2mm，普通0.3mm补强板贴合最小移位公差：0.3mm，普通0.5mm线路距外形最小公差：0.1mm，局部重点部位0.07mm线路距外形最小距离：0.2mm，建议0.25mm最小激光孔：0.1mm/0.3mm最小机械孔：0.2mm/0.4mm钻孔孔位公差：0.05mm钻孔孔径公差：镀通孔 0.05mm，非镀通孔 0.025mm线到孔边最小距离：0.1mm，建议0.15mm孔边到孔边最小距离：0.1mm，建议0.15mm外形之内R最小半径： 0.2mm外形之外R最小半径：1mm外形公差：刀模 0.2mm，钢模 0.1mm，局部重点部位0.05mm最小蚀刻公差： 0.03mm，普

17、通0.05mm文字最小高度：1.0mm，建议1.2mmACF端PAD之合计公差：普通铜 0.030.05%，无接着铜 0.0150.025%8.2.2 FPC作业限制阐明1. 对折180度之内缘R不可不大于0.2mm.2. 折曲部所接触之玻璃边沿若太锐利会割损FPC表面,进而断裂.8.2.3 FPC连接方式􀂄 连接B2B 接插件（Connecting with B2B connectors）􀂄 连接ZIF 接插件（Connecting with ZIF connectors）􀂄 热压异性导电胶（Bonding by ACF/ACP）

18、48708; 焊接（Bonding by Soldering）8.2.4 FPC 设计及开模作样时要考虑要点1 FPC 热压引脚要比玻璃引脚略短0.20mm，让FPC 带PI 层某些压到玻璃引脚位上，FPC 和PCB 采用热压连接办法也同样,金手指长度标注为A0.2,在ITO 金手指较短状况下，1.1mm 时可以标注为A(+0.2/0),使最大公差值不超过ITO 长度值（尽量不要使FPC 金手指超过PANEL 边沿）。但金手指长度不可不大于0.75mm.2 FPC 具备可挠性，但可折性较差，如果要折必要是具备双面PI ，铜箔材料采用压延铜，不容许在加贴PI 分界线上折，材料厚度尽量选用薄。表面

19、解决没有特殊规定都采用镀金。3 热压引脚Pitch 总值在标注时务必为X(0/-0.05),单个PIN 宽度标注尺寸为Y0.03；这都是重点尺寸（在尺寸前面需加*号）。脚宽不不大于0.3mm，或者PITCH 值不不大于0.3mm 可以不按此规定。4 在FPC 上有放置零件，在选用材料时要用PI 料而不能用PET 料。由于PET 材料不可以耐高温，在SMT 后会变形。5 热压FPC 到PAENL 上金手指背面需加12.5 um 厚度PI 补强，其长度需超过FPC 金手指长度至少0.5mm，以防止FPC 金手指受折而断裂。6 FPC 需要中间镂空，选取铜箔厚度务必为35um；且基材和盖膜开口必要错

20、开0.3mm。否则镂空金手指某些很容易折断。7 需要多次弯折FPC 材料一定要选用压延铜，不要选用电解铜；且在弯折区域不可以设计焊盘，过孔等，弯折区域尽量设计为单面。8 FPC 需要与PCB 热压连接时，在PCB 板上金手指两端需各留出4mm 范畴，绿油需要避空，以免ACF 堆积导致短路，PCB 板上金手指背面上下各2mm 范畴内尽量不要放置元器件，以免导致压接时需要掏空而影响连接性能。9 FPC 需要压焊（用机器压焊）在PCB 板上，该处金手指设计为单面且厚度最大为0.06mm，最佳厚度在0.05mm 如下，一定要保证，否则压焊会浮现大批不良。10 如果咱们设计FPC 是要客户去焊接，需要在

21、模组图最右侧标出组装示意图。并在FPC 图纸上注明镀金厚度0.05um 最小。如果客户规定FPC 上只留焊盘，客户主板是用弹簧式连接器与咱们模组焊盘连接，则规定焊盘镀厚金0.5um。11 带插座FPC 联板时要注意固定平整，联板数量不适当太多，以免累积误差导致SMT 偏位。需要SMT FPC上与PANEL 连接端金手指需用耐热PI 贴住，以免过回流焊时氧化，此外接口FPC 接地处需设计薄一点，便于焊接。12 焊盘设计，采用盖膜压住某些焊盘设计，以免弯折时断线。13 镂空板在金手指上尽量避免打过孔，如果需要，过孔不要成一条直线排列，尽量交错排列。14 需要SMT FPC 在设计中能加定位孔尽量加

22、上，便于SMT 定位,此外FPC 焊接到板上时也可以运用定位孔进行焊接。15 技术部FPC 图纸，如果对供应商有特殊规定，需要在图纸上明确指出。例如需要符合ROHS 原则，与否规定喷锡，与否对元件区域有补强规定，与否对镂空金手指有强度规定等。16 接口FPC PIN 脚：因其中一边与PANEL 相应，另一边与客户主板相应,要特别注意其第一PIN 及接口顺序相应关系，并在插座背面设计补强板。17 为了不让供应商乱报价，请各位在发给采购开模要样时，一定要写明尺寸规格，FPC 要注明几层，与否有盲埋孔，与否要加铜箔层，走线与否为小PITCH?有无特殊工艺，如加铜箔或者银箔，或者需要镀厚金等。此外需阐

23、明何时需要样品？需要多少数量?FPC 公差规定很严状况下，例如需配ZIF 连接器时请直接规定开钢模。18 FPC LAYOUT 里面必要在IC 起始PIN 外侧丝印圆形标记。二极管必要标注方向。双排容外观白油不要设计为正方形，要设为长方形，以免误会贴错元件方向。19 双面FPC 前端需要手工焊接在板上金手指需要设计为双面焊盘，且盖膜需要分别压住双面焊盘，双面焊盘用过孔连接，焊盘最前端设计为锯齿状，以便焊接时爬锡。20 FPC 上双面粘尽量选用耐高温材料（3M9500）,贴附位置不可在元件下面，尽量远离元件区域。21 FPC 弯折区域与元件区域过度圆角要达到半径为1.0mm,并建议在拐角处加铜线

24、以补充强度,在需要弯折区域也可以采用加缺孔办法进行弯折限制。如下图所示：22 FPC 金手指长度需满足如下条件：将FPC 金手指处对位标与PANEL ITO 引脚处对位标对齐热压后，FPC 金手指顶端不能超过ITO 引脚顶端，普通低于ITO 引脚约0.1mm，且金手指下端不超过PAENL,距边沿约0.2mm。如下图所示:23 镂空板手指设计，参见下图24 为防止FPC 上对位标因钢模偏位而被切掉和铜箔翘起等品质不良,在设计靠边对位标时,宽度至少为0.25mm0.10mm。25 外形图上要把核心尺寸、控制尺寸标注出来，按总图规定去严格控制公差，外形公差普通控制在（0.15 0.30）mm，核心尺

25、寸公差（如定位标记、FPC焊盘、接插件、别特殊元器件等）控制在0.1mm。接插件、特殊元件焊盘大小及公差参照元件规格阐明书。26 拟定FPC外形时尽量考虑元件区域与否适当,要有足够走线空间并且符合电路功能规定,特别是防静电(ESD)和抗电磁干扰(EMI).还要尽量考虑FPC上器件与走线均匀性，不要头重脚轻，否则容易导致走线不合理以及板翘和SMT困难等问题。注意选用元件高度,以免元件与其他部件构造上发生抵触。27 ZIF FPC都需要规定插拔次数，ZIF FPC使用1/3 OZ基材,采用电镀金工艺，连接器背面依照连接器规格书加限位线(丝印),以便客户判断与否插接到位。28 测试点放置位置需要与显

26、示面同面,且不可放在元件正背面,测试点直径不不大于等于0.8mm,测试点与否露出要视详细状况而定。29 连接器元件背面补强板材料只可使用FR4或者不锈钢片,尽量少用PI材料,以免SMT时补强变形导致连接器虚焊或者假焊。30 对于焊接金手指端正反两面焊盘设计应遵循如下原则：第一，采用手焊接端PI开口不能到头,防止金手指断裂；第二，锯齿形过锡孔需要错开0.5mm，正反面开窗需错开0.3mm,且满足FPC正面(与烙铁接触面)比背面(与PCB接触面)长0.3mm，以防止FPC或金手指断裂；第三，与客户主板接触面金手指长度要设计短某些,普通为1.5mm到1.8mm,与烙铁接触面金手指长度普通为1.8mm

27、到2.1mm,以免返修时扯破金手指。31 外发FPC时如果规定供应商单只交货,在设计FPC时必要有两个定位孔和两个MARK点。32 FPCPANEL端接口外形如果是分多段，各段之间距离不不大于3mm,单PINFPC段宽度不不大于5mm，FPC各段要设计成对“F”形对位标，以便于热压对位避免压接偏位。33 为了保证触摸屏产品具备良好可装配性、电性能及抗干扰性能,在设计时需要综合考虑如下方面：元件区域远离高频信号发射源、考虑与否需要Double Routing、与否需要设计Shield屏蔽脚、与Sensor通道连接双面走线某些禁止平行且尽量避免交叉、SDA/SCL/INT增长滤波电阻、VDD增长滤

28、波电容及抗ESD器件、遵循走线最短原则、非走线空白区域网格式铺地、IC接地散热片需要与下方铜皮大面积良好接地、电容电阻尽量采用0402封装、将电源线及地线加粗到0.2-0.3mm。由于不同厂商IC对产品性能及有关设计规定不同，FPC原理图、FPC Layout图、Sensor Pattern图设计好后规定提供应IC供应商进行确承认行后方可发出开模。8.3 FPC 设计环节：1. 制作FPC原理图在PowerLogic中对的绘制FPC原理图。2. 制作FPC外形图在 AUTOCAD 中，在 FPC 上定出各接口位置、元件区域、单双面区域、标示线位置等，并对各接口标示顺序。完成后用 MOVE 命令

29、以图上边 角点为基点移至原点（0,0,0）位置,再另存为 DXF 文档，便于后续导入到PowerPCB 中 作为定位和外形参照。3. 制作FPC模切图模切图需要标明FPC层数、FPC各层材质及厚度、表面解决规定、刀模公差/钢模公差、补强区域及材质厚度规定、单面区域、FPC连接面、核心尺寸、尺寸公差、弯折区域及弯折次数规定、符合“BHS-001”原则等详细信息。如果需要联板供货，则需要外发开模时规定供应商给出经济联板排版图进行确认。9 包装设计1.电容式TP包装重要采用吸塑盘形式，设计需遵循如下原则：防静电；抗震防跌设计流程如下：1，绘制外形，尺寸构造，以及下标如下图2，设计内部构造И

30、698; 内部放产品区域，设计时以元件区域向上为基准设计放置区域；单边比产品外形外扩1MM；􀁺 产品两边挡墙需做一对15mm MIN手指避空位,进行产品取、放；􀁺 产品四边需要做固定用台阶，固定台阶普通为9mm。􀁺 为保证产品不被压伤，咱们吸塑盘放置采用错盘放置，因而非产品放置区域需要设计产品错盘台阶，错判高度依照产品厚度而定。台阶错盘高度如下表；10 保护膜图纸设计10.1 正面保护膜图纸设计正面保护膜设计尺寸规定与lens外形尺寸一致，撕膜手柄要依照客户规定进行设计，若客户没有指定位置时设计为lens正面视图右上角，方向可以依照FPC位

31、置及lens外形进行调节，尽量使保护膜排版方式最经济10.2.2 背面整面保护膜设计背面整面保护膜设计尺寸规定与sensor外形尺寸一致，若有补强则保护膜尺寸要包括补强长宽尺寸，撕手位置若客户没有指定则设计在背视图右上角，如下图所示：11 防暴膜设计规范11.1一方面防爆膜设计要完全遵循客户规定。如客户无规定，则按照常规办法设计普通默以为整面设计，其尺寸相对于产品外形单边内缩0.5mm。 11.2防爆膜需要在SensorBonding区域留出缺口，并且防爆膜要覆盖住Bonding区域。11.3防爆膜材质要依照客户规定设定（普通分为防牛和非防牛），厚度如客户无规定设定为1.0mm(PET+OCA)。 11.4防爆膜构造分为：重离型膜（保护膜）、防爆膜、轻离型膜，OCA胶设计在轻离型膜一面。 11.5需要在防爆膜重离型膜上加上CCD对位Mark(最佳Mark设计在防爆膜四个角位置，不能进入SensorVA区）；需规定供应商在防爆膜保护膜上加上防呆线或防呆标记