手机结构设计手册模板.doc

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1、目录第一章 手机通常结构第二章 手机可靠性测试标准第三章 手机结构测试标准第四章 手机结构设计步骤第五章 手机结构设计第六章 手机结构设计阶段性检验要求第七章 附录附录一 常见结构英文解释附录二 常见塑料缩写代码第一章 手机通常结构现在市面上手机五花八门，每十二个月新上市手机达上千款，造型各异，功效各有千秋。但从结构类型上来看，关键有以下五种：1 直板式 Candybar2 折叠式 Clamshell3 滑盖式 Slide4 折叠旋转式 Clamshell & Rotary5 直板旋转式 Candybar & Rotary本设计手册介绍将侧重于前四种比较常见类型。通常手机结构关键会包含多个功效

2、模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示器(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。但伴随手机具体功效和造型不一样，这些模块又会有所不一样，下面以多个常见手机为例来简单介绍一下手机上结构部件。图1-1是一款直板式手机结构爆炸图。图1-1对于直板型手机，关键结构部件有： 显示器镜片LCD LENS 前壳Front housing 显示器支撑架LCD Frame 键盘和侧键Keypad/Side key 按键弹性片Metal dome (键盘支架Keypad frame) 后壳Rear housing 电池Battery package 电

3、池盖Battery cover 螺丝/螺帽screw/nut 电池盖按钮Button 缓冲垫Gasket/Foam 双面胶Double Adhesive Tape/sticker 和全部对外插头橡胶堵头Rubber cover等 假如有摄影机，还会有摄影机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片 有时依据外观要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间连接和美工缝均匀。壳体内部螺丝柱会穿过PCB上对应孔，并辅以加强筋Rib将PCBA定位和固定。显示器支撑架是用于将

4、显示器LCD和声学元器件Speaker，Receiver，摄影机camera sensor等器件定位在PCB上并起增强强度作用，有时侯还用于将LCD下面PCB上电子元器件和LCD隔开，避免冲击损坏这些电子元器件。这个支撑架能够经过卡扣固定在PCB板上。显示器镜片用于保护显示器并能透过它看见显示器上内容，常见双面胶固定在前壳上。键盘支承在PCB板或键盘支撑架上，内部周围用壳体内部结构定位住，仅保持厚度方向自由度，在厚度方向上运动和回位造成键盘电路接通和断开是靠按键弹性片Dome来实现。电池是将电池芯及保护电路和接触弹片封装在壳体里，能够经过卡扣方法固定在手机后壳电池仓内。电池盖用于保护电池不外露

5、和后壳壳体完整性，经过滑入后壳壁突出结构protrusion和侧边卡扣hook固定在后壳上。图1-2是一款折叠式手机结构爆炸图。图1-2对于折叠型手机，我们能够认为它是由两个直板机组成，一个组成翻盖部分，另一个组成主机部分。折叠型手机经过将显示器放到翻盖部分，避免了和键盘并排部署，能够减小手机长度。两部分之间结构连接经过旋转转轴Hinge来实现，翻盖部分和主机部分电路连接经过柔性线路板FPC来实现。FPC穿过轴部位壳体轴孔通道从主机PCB连接到翻盖部分PCB上，翻盖开合角度通常在160度左右，手机开合状态电路控制经过霍耳开关和磁铁配合使用来实现。同时，配合折叠手机变型，还有旋转轴Rotary

6、hinge。现在转轴能够分为两种：Click hinge和Free stop，区分及特点会在转轴部分再加以介绍。图1-3是一款滑盖式手机结构爆炸图。对于滑盖型手机，一样我们能够把它看作是由两个直板机组成，两部分经过滑轨Slider连接。滑轨能够有两种方法滑轨，一个是在滑盖部分和主机部分两个壳体上分别做出滑轨和滑道，两个壳体经过轨道相互配合，壳体之间加上预压弹簧片以增强滑动手感。这种滑轨方法对于壳体模具制造需要增加滑块，且对轨道制造精度要求较高，不过能够将手机设计得较薄。另一个滑轨方法是采取标准滑轨模块，将滑轨和滑道分别固定在滑盖部分和主机部分两个壳体上。两部分之间运动和固定完全依靠滑轨模块来完

7、成。优点是对壳体制造没有要求，缺点是手机厚度会增加大约2.7mm左右。滑轨模块有全手动和助力半自动两种，助力半自动又有磁铁式，塑料轨道式和锌合金式，具体区分会在滑轨部分再加以介绍。图1-3除了上述部分结构部件，还有部分机电元器件也属于结构设计要考虑，图1-4是常见折叠式手机机电元器件示意图。图1-4这些机电元器件关键有：摄影机camera sensor，喇叭speaker，振动器vibrator，受话器receiver，显示器LCD，买克风microphone，背光灯LED，天线antenna，霍耳开关Hall IC，磁铁Magnet，屏蔽罩shielding case，侧按键side swi

8、tch，射频连接器RF connector，SIM卡连接器SIMcard holder，系统连接器I/O connector，电池连接器battery connector，和板和板(PCB或FPCB)连接器B-B connector，柔性电路板FPC低/零插拔力连接器ZIF/LIF connector等。依据功效要求，有时还会有触摸屏Touch panel，闪光灯Flash LED，耳机插座Audio Jack，存放卡插座SD/MMC card holder，USB插座等。相关上述多种结构部件及机电元器件设计和选择，全部是有经验可循，只要多研究她人设计，多学习新工艺和结构，碰到问题从多角度去分

9、析并找四处理问题正确措施，就一定能积累丰富经验，使得在以后设计过程中能得心应手。第二章 手机可靠性测试标准了解了手机通常结构以后，在开始结构设计之前，需要清楚地知道一部手机要达成上市要求需要经过哪些测试，达成什么样标准。手机可靠性测试（PRT）目标是在特定可接收环境下不停催化产品寿命和疲惫度，能够在早期估计和评定产品质量和可靠性。手机结构设计工程师必需通晓可靠性测试全部标准，在设计阶段就必需采取正确设计和选择适宜材料来避免后续产品质量和可靠性问题。手机入网认证必需经过国家可靠性测试，而且越来越严格，要求也越来越高，这就对我们设计提出了更高要求。可靠性测试包含六个部分:加速寿命测试，气候适应测试

10、，结构耐久测试，表面装饰测试，特殊条件测试，及其它条件测试。2.1. 加速寿命测试ALT （Accelerated Life Test）u 样机标准数量： PR1：10台 PR2：12台 PR3：12台 PIR：12台u 试验周期： 10-12天振动测试 1hr/axis高温高湿 测试60 C /95%RH/60hrs 室温下参数测试 (2025 C)冷热冲击测试-30 C /70 C /90min/27cycles 1st 跌落测试6/8 faces / 1.5m 2nd 跌落测试6/8 faces / 1.5m静电ESD测试 4Kv contact/ 8Kv Air室温下参数测试 (202

11、5 C) 2.1.1 室温下参数测试 （Parametric Test）2.1.2 温度冲击测试（Thermal Shock） 测试环境：低温箱：-30 C ；高温箱：+70 C 试验方法：手机带电池，设置成关机状态先放置于高温箱内连续45分钟后，在15秒内快速移入低温箱并连续45分钟后，再15秒内快速回到高温箱。此为一个循环，共循环27次。试验结束后将样机从温度冲击箱（高温箱）中取出，恢复2小时后进行外观、机械和电性能检验。对于翻盖手机，应将二分之一样品打开翻盖；对于滑盖手机，应将二分之一样品滑开到上限位置。 试验标准：手机表面喷涂无异变，结构无异常，功效正常，可正常拨打电话。 2.1.3

12、跌落试验（Drop Test） 测试条件：1.5m高度，20mm厚大理石地板。（对于触摸屏手机,跌落高度为1.3m） 试验方法：将手机处于开机状态进行跌落。对于直握手机，进行6个面自由跌落试验，每个面跌落次数为1次，每个面跌落以后进行外观、结构和功效检验。对于翻盖手机，进行8个面自由跌落试验；其中二分之一样品合上翻盖按直握手机方法进行跌落，另二分之一样品在跌正面和后面时须打开翻盖。跌落结束后对外观、结构和功效进行检验。 试验标准：手机外观，结构和功效符合要求。 2.1.4 振动试验（Vibration Test） 测试条件：振幅：0.38mm/振频：1030Hz；振幅：0.19mm/振频：30

13、55Hz； 测试目标：测试样机抗振性能 试验方法：将手机开机放入振动箱内固定夹紧。开启振动台按X、Y、Z三个轴向分别振动1个小时，每个轴振完以后取出进行外观、结构和功效检验。三个轴向振动试验结束后，对样机进行参数测试。 试验标准：振动后手机内存和设置没有丢失现象，手机外观，结构和功效符合要求，参数测试正常，晃动无异响。 2.1.5 湿热试验（Humidity Test） 测试环境：60 C，95%RH 测试目标：测试样机耐高温高湿性能 试验方法：将手机处于关机状态，放入温湿度试验箱内架子上，连续60个小时以后取出，常温恢复2小时，然后进行外观、结构和功效检验。对于翻盖手机，应将二分之一样品合上

14、翻盖，二分之一样品打开翻盖；对于滑盖手机，应将二分之一样品滑开到上限位置。 试验标准：手机外观，结构和功效符合要求。 2.1.6 静电测试（ESD） 测试条件：+/-4kV+/-8kV，开机并处于充电状态，+/-4kV接触和+/-8kV空气放电各10次。具体测试方法详见企业测试标准细则。 测试目标：测试样机抗静电干扰性能 试验标准：在+/-4Kv 和 +/-8Kv时出现任何问题全部要被计为故障。 2.2.气候适应性测试 （Climatic Stress Test） u 样品标准数量：通常气候性测试 5 台； 恶劣气候性测试 3 台。共8台。u 测试周期：7 天。u 测试目标： 模拟实际工作环境

15、对产品进行性能测试。通常气候性测试 恶劣气候性测试 高温高湿参数测试 +45 C /95%RH/48hrs 常温参数测试 2025 C高温功效测试-40 C /24 hrs 高温功效测试 +70 C /24 hrs 高温参数测试+55C/2hrs 低温参数测试 -25 C /2hrs灰尘测试 35C / 3 hrs 盐雾测试 35C /5%/48hrs A： 通常气候性测试： 2.2.1.高温/低温参数测试（Parametric Test） 测试环境：-25 C /+55C；连续2小时；手机电池充满电，手机处于开机状态。 测试目标：高温/低温应用性性能测试 试验方法：对于翻盖手机，应将二分之一

16、样品合上翻盖，二分之一样品打开翻盖；对于滑盖手机，应将二分之一样品滑开到上限位置。 试验标准：手机电性能参数指标满足要求，功效正常，外壳无变形。2.2.2.高温高湿参数测试（Parametric Test） 测试环境：+45 C，95%RH；连续48小时；手机电池充满电，手机处于开机状态。 测试目标：高温高湿应用性性能测试 试验标准：手机电性能指标满足要求，功效正常，外壳无变形。 2.2.3.高温/低温功效测试（Functional Test） 测试环境：-40 C /+70C，2小时，恢复至常温，然后进行结构，功效和电性能检验。 测试目标：高温/低温应用性功效测试B：恶劣气候性测试 2.2.

17、4.灰尘测试（Dust Test） 测试环境：室温，灰尘大小300目，连续3个小时。具体测试方法见企业测试标准细则。 测试目标：测试样机结构密闭性 试验标准：手机各项功效正常，全部活动元器件运转自如，显示区域没有显著灰尘。2.2.5.盐雾测试（Salt fog Test） 测试环境：35C; 5%氯化钠溶液；关机；合上翻盖；样机用绳子悬挂起来；48小时。 测试目标：测试样机抗盐雾腐蚀能力 试验标准：常温干燥后，手机各项功效正常，外壳表面及装饰件无显著腐蚀等异常现象。 2.3.结构耐久测试 （Mechanical Endurance Test） u 样品标准数量：11 台。 u 测试周期：7 天

18、。u 测试目标：各结构件寿命测试。结构耐久性测试充电插拔3,000次 cycles反复跌落 20,000 次翻盖/滑盖 50,000 次侧键测试 100,000次按键测试 100,000 次cycles笔插拔 20,000次SIM卡插拔 1,000次耳机插拔 3,000 次电池/盖 2,000 次线摆动 3,000次线拉拽 100次线弯曲 3,000次触摸屏划线测试触摸屏点击测试2.3.1.按键测试（Keypad Test） 测试环境：室温（2025 C）；2台手机；手机设置成关机状态。 测试方法：导航键及其它任意键进行10万次按压按键测试。 试验标准：手机按键弹性及功效正常。2.3.2.侧键

19、测试（Side Key Test） 测试环境：室温（2025 C）；1台手机；手机设置成关机状态；10万次按压。 试验标准：手机按键弹性及功效正常。2.3.3.翻盖测试（Flip Life Test） 测试环境：室温（2025 C）；4台手机；手机设置成开机状态；6万次开合翻盖测试。 试验标准：6万次后，手机外观，结构，及功效正常。2.3.4.滑盖测试（Slide Life Test） 测试环境：室温（2025 C）；4台手机；手机设置成开机状态；6万次滑盖测试。 试验标准：6万次后，手机外观，结构，及功效正常,滑盖不能有松动。2.3.5. 反复跌落测试（Micro-Drop Test） 测试

20、环境：室温（2025 C）；7cm高度 ,20mmPVC板；2台手机；开机状态；4万次。 测试标准：手机各项功效正常，外壳无变形、破裂、掉漆，显示器无破碎，晃动无异响。2.3.6. 充电器插拔测试（Charger Test） 测试环境：室温（2025 C）；2台手机。 试验方法：将充电器接上电源，连接手机充电接口，等候手机至充电界面显示正常后，拔除充电插头。在开机不插卡状态下插拔充电3000次。 检验标准：I/O接口无损坏，焊盘无脱落，充电功效正常。无异常手感。2.3.7.笔插拔测试（Stylus Test） 测试环境：室温（2025 C）；2台手机；开机状态；2万次。 检验标准：手机笔输入功

21、效正常，插入拔出结构功效、外壳及笔均正常。2.3.8.触摸屏点击试验 (Point Activation Life Test) 试验条件：触摸屏测试仪（接触垫尖端半径为3.75mm；硬度为40deg硅树脂橡胶） 试验方法：2台手机；将手机设置为开机状态，点击同一位置250,000次，点击力度为250g；点击速度：2次/秒； 检验标准：不应出现电性能不良现象；表面不应有损伤2.3.9.触摸屏划线试验 (Lineation Life Test) 试验条件：触摸屏测试仪，直径为0.8mm塑料手写笔或随机附带手写笔 试验方法：2台手机；将手机设置为关机状态，在同一位置划线最少100,000次，力度为2

22、50g，滑行速度：60mm/秒 检验标准：不应出现电性能不良现象；表面不应有损伤2.3.10.电池/电池盖拆装测试（Battery/Battery Cover Test） 测试环境：室温（2025C）；2台手机；将电池/电池盖反复拆装次。 检验标准：手机及电池卡扣功效正常无变形，电池触片、电池连接器应无下陷、变形及磨损现象，外观无异常。2.3.11. SIM Card 拆装测试（SIM Card Test） 测试环境：室温（2025C）；2台手机；SIM卡插上取下反复1000次。 检验标准：SIM卡触片、SIM卡推扭开关正常，手机读卡功效使用正常。2.3.12. 耳机插拔测试（Headset

23、Test） 测试环境：室温；2台手机；开机状态；耳机插入耳机插孔再拔出，3000次。 检验标准：试验后检验耳机插座无焊接故障，耳机插头无损伤，使用耳机通话接收和送话无杂音（通话过程中转动耳机插头），耳机插入手机耳机插孔时不会松动（能够承受得住手机本身重量）。2.3.13.导线连接强度试验（Cable Pulling Endurance Test） 测试环境：室温（2025 C）； 试验方法：选择靠近耳塞一段导线，将其两端固定在试验机上，用20N2N力度连续拉伸6秒，循环100次。 检验标准：导线功效正常，被覆外皮不破裂，变形。2.3.14.导线折弯强度试验（Cable Bending Endu

24、rance Test） 测试环境：室温（2025 C）； 试验方法：分别选择靠近耳塞和靠近插头一段导线，将导线两端固定在试验机上，做0mm25mm折弯试验3000次。 检验标准：导线功效正常，被覆外皮不破裂，变形。2.3.15.导线摆动疲惫试验（Cable Swing Endurance Test） 测试环境：室温（2025 C）； 试验方法:分别将耳机和插头固定在试验机上，用1N力， 以90120角度反复摆动耳机末端3000次。 检验标准：导线功效正常，被覆外皮不破裂。2.4 表面装饰测试 （Decorative Surface Test） u 测试周期：4 天。u 样品标准数量：每种颜色6

25、 套外壳。表面装饰测试 紫外线照射50C/48hrs摩擦测试RCA 300 次 油漆附着力3% 面积 喷涂抗汗液测试48hrs 喷涂硬度测试2H镜片刮擦测试Load 500g, 50次2.4.1.磨擦测试（Abrasion Test - RCA） 测试环境：室温（2025C）； 试验方法：将最终喷涂手机外壳固定在RCA试验机上，用175g力队同一点进行摩擦试验。对于表面摩擦300cycles，侧面和侧棱摩擦180 Cycles。 检验标准：耐磨点涂层不能脱落，不可露出底材质地。2.4.2.附着力测试（Coating Adhesion Test） 测试环境：室温（2025C）； 试验方法：选最终

26、喷涂手机外壳表面，使用百格刀刻出100个1平方毫米方格，划格深度以露出底材为止，再用3M610号胶带纸用力粘贴在方格面，1分钟后快速以90度角度撕脱3次，检验方格面油漆是否有脱落。 检验标准：方格面油漆脱落应小于3%，而且没有满格脱落。2.4.3.汗液测试（Perspiration Test） 测试环境：60C，90%RH 试验方法：把滤纸放于酸性（PH=2.6）或碱性(PH=8.8)溶液充足浸透，用胶带将浸有酸性或碱性溶液滤纸粘在样品喷漆表面，确保试纸和样品喷漆表面充足接触，然后放在测试环境中，在二十四小时检验一次，48小时后，将样品从测试环境中取出，而且放置2小时后，检验样品表面喷漆。 检

27、验标准：喷漆表面无变色、起皮、脱落、褪色等异常。2.4.4.硬度测试（Hardness Test） 测试环境：室温（2025C）； 试验方法：用2H铅笔，在45度角下，以1Kg力度在样品表面从不一样方向划出35cm长线条35条。 检验标准：用橡皮擦去铅笔痕迹后，在油漆表面应不留下划痕。2.4. 镜面刮擦测试（Lens Scratch Test） 测试环境: 室温（2025C）； 试验方法：用Scratch Test将试验样品固定在试验机上，用载重（load）为500g力在样品表面往复划伤50次。 检验标准：镜面表面划伤宽度应小于100m（依靠目视分辨、参考缺点程度样板）2.4.6 紫外线照射测

28、试（UV illuminant Test） 测试环境：50 C 测试目标：喷涂抗紫外线照射测试 试验方法：在温度为50 C，紫外线为340W/mm光线下直射油漆表面48小时。试验结束后将手机外壳取出，在常温下冷却2小时后检验喷漆表面。 检验标准：油漆表面应无褪色，变色，纹路，开裂，剥落等现象。 2.5. 特殊条件测试 （Special Stress Test） u 样品标准数量：4 台。 u 测试周期：1 天。低温跌落测试 -10 C/1.3米 座压测试45Kg/1,000次 cycles钢球跌落100g/20cm特殊条件测试扭曲测试2N.m/1,000次 cycles cycles2.5.1

29、. 低温跌落试验（Low temperature Drop Test） 测试环境：-10C；3台手机；开机状态。 试验方法：将手机进行电性能参数测试后处于开机状态放置在-10 C低温试验箱内1小时后取出，进行1.3米个面跌落，个循环，要求3分钟内完成跌落，方法同常温跌落。 检验标准：手机外观，结构，功效和电性能参数符合要求。2.5.2. 扭曲测试（Twist Test） 测试环境：室温（2025C）；2台；开机状态；2Nm力矩反复扭曲手机1000次。 检验标准：手机没有变形,外观无异常，各项功效正常。2.5.3. 坐压测试（Squeeze Test） 测试环境：室温（2025C）；2台；开机状

30、态；45Kg力反复挤压手机1000次 检验标准：手机没有变形,外观无异常，各项功效正常。2.5.4. 钢球跌落测试（Ball Drop Test） 测试环境：室温（2025 C）；2台手机；100g钢球20cm高垂直打击镜片表面。 检验标准：手机镜盖无变形，无裂缝，无破损（许可有白点），LCD功效正常。 2.6 其它条件测试u 样品标准数量：4 台。u 测试周期：1 天。螺钉拆装疲惫测试 挂绳孔强度测试其它条件测试马达振动疲惫测试2.6.1螺钉拆装疲惫测试（Screw Test） 测试环境：室温（2025C）；3台手机。 试验方法：将手机平放在试验台上用许可最大扭矩(由设计工程师和生产工程师提

31、供),对同一螺钉在同一位置反复旋动螺钉10次. 检验标准：试验完成后,螺纹没有变形,损坏,滑丝,用肉眼观察没有裂纹；INSERT不能有显著松动,划丝; 螺钉口不能有显著松动,划丝。2.6.2挂绳孔强度测试（Hand Strap Test） 测试环境：室温（2025C）；2台手机。 试验方法：将挂绳穿过挂绳孔并以2圈/秒速率在垂直平面内转动100圈,然后用拉力计以连续不停力拉手机挂绳. 检验标准：手机挂绳能轻易穿过挂绳孔(不借助于特殊工具)；转动手机时,挂绳 孔不能被损坏；挂绳孔破坏力不能小于15kg (147N)2.6.马达振动疲惫测试 (Vibration Test) 试验条件：室温（202

32、5C）；2台；手机在充电状态下； 试验方法：进入手机CIT测试中振动状态,使手机马达保持振动2秒后停止1秒 周期,反复试验 10万个周期. 检验标准：马达震动频率和初始状态保持一致，振动无异响；手机功效正常第三章 手机结构测试标准除了上述第二章介绍手机可靠性测试标准外，在手机结构设计中还要对部分结构进行测试验证，以确保手机设计质量。这里只是列举了部分常见结构测试标准，对于新增功效结构测试应该在实践过程中不停积累和总结。3.1 物性检测 3.1.1. 重量：电子称（精度0.1克）；10台；平均重量值小于或等于设计公称值即为合格。 3.1.2. 外形尺寸：游标卡尺；3台；测量值在设计标准之内即为合

33、格。 3.2 整体强度检测3.2.1 翻盖机FLIP反旋转试验：1台手机；FLIP处于打开状态，按键朝下放置，在翻盖和机身处相隔100mm放置两个垫块将手机垫起；在Hinge处加10gf压力。 检测标准：Hinge旋转处光滑，无裂痕，且Hinge无松动。手机各项功效正常，外壳无变形、破裂、掉漆，显示器无破碎，内部元件无脱落。3.2.2 翻盖机手机压力试验：1台手机；FLIP处于关闭状态，按键朝下放置，在翻盖和机身处相隔50mm放置两个垫块将手机垫起；在手机中心位置加20gf压力。 检测标准：手机没有变形，外观无异常，各项功效正常。3.2.3 直板机手机压力试验：1台手机；按键朝下放置，在机身相

34、隔100mm放置两个垫块将手机垫起；在手机中心位置加20gf压力。 检测标准：手机没有变形，外观无异常，各项功效正常。3.3 安全试验3.3.1 尖锐边缘检测：3台手机；10张报纸叠放；用手机全部边、角去划 一叠报纸最上层。 检测标准：表层报纸不被划破。3.4 按键试验3.4.1 按键手感和不均衡性：10台或10台以上。将按键装配至手机内，感觉每个按键按压力和反弹力，比较每个按键按压均衡感。 检测标准：最少有三名检测员，检测结果大致相同。3.4.2 按键背光亮度及均匀性：10台或10台以上。将按键装配至手机内，设置为开机状态。 检测标准：用肉眼检测亮度均匀性。3.5 侧键、Camera键试验3

35、.5.1 侧键、Camera键手感和不均衡性：10台或10台以上。将侧键装配至手机内，设置为开机状态，感觉侧键按压力和反弹力，比较侧键按压均衡感。 检测标准：最少有三名检测员，检测结果大致相同；同时确保侧键不误动。3.6 导光灯试验3.6.1 导光灯亮度和均匀性：10台或10台以上，设置为开机状态。 检测标准：用肉眼检测亮度均匀性；无漏光。3.6.2 导光灯可视角：1台，设置为开机状态，且平放在暗室中。 检测标准：在和手机平面成45度角各个方向中，均可见导光灯发光。3.6.3 导光灯强度：1台，在导光灯上加2kgf。检测标准：导光灯无破损、移动或松动。3.7 LCD试验3.7.1 LCD亮度和

36、均匀性：10台或10台以上；设置为开机状态。 检测标准：用肉眼检测亮度均匀性；从LCD LENS中看，无额外亮点、漏光。3.7.2 LCD可视角：1台，设置为开机状态。检测标准：从图3-1所表示四个方向看LCD，确定在小于或等于要求角度时，能够完全看见LCD所显示字符。图3-13.7.3 LCD黑边测试：3台，设置为开机状态。正视LCD，用钢尺测量LCD四面黑边宽度。 检测标准：任意两个宽度值差绝对值小于或等于0.2mm。3.8 电池端子试验 3.8.1 电池端子接触面积测试：1台。用水彩笔将电池接触面中是Pin一侧涂色，将电池装在手机上，然后取下。测量接触面中平面一侧被涂色面积大小。 检测标

37、准：测量值大于或等于0.3mm2.3.9 电池锁扣试验3.9.1 电池锁扣力试验：1台。用7kgf力分别加载在电池左侧、右侧和电池取下方向。 检测标准：电池锁扣无破损、变形等缺点。3.9.2 电池装配试验：1台/模。准备电池和后盖上、下限部品，交叉进行装配。 检测标准：装配后电池不能太紧或太松，且按压时不能发出咔哒咔哒声。3.10 I/O接口试验3.10.1 I/O接口不正确插入试验：1台。在全部可能方向，尝试以7kgf力插入插头。 检测标准：I/O接口无机械损伤、短路等现象；I/O接口含有阻止错误插入功效。3.10.1 I/O接口插头拉出强度试验：1台。用5kgf力拉出插头。 检测标准：插头

38、不被拉出。3.11 耳机插口试验3.11.1 耳机插口强力插入试验：3台。用5kgf力瞬时插入耳机插口。 检测标准：耳机插口电气、结构性能正常；无插头断裂、耳机插口断裂、损坏现象发生。3.12. 外置天线试验3.12.1 天线侧压试验：2台。分别在和天线成90度4个侧方向，尽可能靠近天线头部，用5kgf力作用10秒。 检测标准：天线电气、结构性能正常，无损伤。3.12.2 天线拉力试验：2台。用3kgf力拉天线，连续10秒。 检测标准：天线电气、结构性能正常，无损伤。3.13. 保护盖（耳机塞、I/O接口塞、RF堵头、螺丝堵头等）测试3.13.1 插拔力测试：2台。对耳机塞、I/O接口塞，用手

39、进行插拔试验数次。对RF堵头、螺丝堵头，插入后检验是否轻易拔出。 检测标准：对耳机塞、I/O塞插拔时手感良好；对RF堵头、螺丝堵头，插入后不易拔出。3.13.2 拉伸试验：1台。用1.5kgf拉伸耳机塞和I/O接口塞。 检测标准：对耳机塞、I/O接口塞，拉伸后无损伤。对RF堵头、螺丝堵头无要求。3.13.3 低温弯折试验：1台。经-20冷冻取出后，立即折弯耳机塞和I/O接口塞。 检测标准：对耳机塞、I/O接口塞，无肉眼可见裂纹发生。对RF堵头、螺丝堵头无要求。3.13.4 RF堵头塌陷试验：1台。用2kgf(暂定)力按压RF堵头。 检测标准：RF堵头不塌陷。3.14 振子测试3.14.1 可靠

40、性测试：2台，开启手机振动功效。 检测标准：振子能正常振动。3.15 笔测试3.15.1 笔甩出测试：2台。将手机笔朝外握在手中，用力甩动10次。 检测标准：笔不被甩出。第四章 手机结构设计步骤手机结构设计步骤能够根据下面步骤图来实施，该步骤图包含了手机结构设计基础步骤，每个阶段所需要时间（根据自然日计算），和每个阶段必需公布数据及文档。通常设计一款不改变PCBA只改变外形及结构手机(Refresh or Modify)，试产能够根据3个循环（PR1，PR2，PiR）来进行，三个循环试产完成后，结构部分必需要达成大批量生产（SA）状态。整个设计过程需要133个自然日。对于新设计平台，结构会有部

41、分新不定原因需要验证，和要和硬件部门HW数次配合及协调，通常会增加一次试产（PR3）机会，这么整个设计过程需要161个自然日（从T3备完物料到T4备完物料）。右边OUTPUT栏目中，对每个阶段应该输出文件做了要求，红色黑体字内容是结构部门必需输出文件，其中有底纹标识栏目要求必需公布到文控中心（DCC）存档。Procedure（设计程序）Output（输出文件）Duration（时间）Total 133 Days6 Days2 Days20 Days1 Day2 Days7 Days1 Day1 Day1 Day2 Days1,ID 2D sketch (外形2D图)-ID部2,Architecture 3D (总